防止波峰焊连锡形成的方法　 　
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防止波峰焊连锡形成的方法　 　
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华为技术有限公司 　
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刘常康;唐卫东 　
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一种防止波峰焊连锡形成的方法，包括以下步骤：在波峰焊设备脱锡点的前面水平设置一根具有一条纵向窄开口可向脱锡点吹出横向窄气流的氮气管；调整氮气管使氮气管喷向脱锡点的横向气流与需焊接电路板之间形成一夹角；根据氮气管纵向窄开口的宽窄调整好氮气管所喷出横向气流的气流量；在电路板的焊接部位未离开脱锡点之前，以调整好角度和气流量的氮气管向脱锡点喷出横向窄气流；本发明提供的方法可将波峰焊中的连锡缺陷消除在产生之前。
权利要求书
1、一种防止波峰焊连锡形成的方法，包括以下步骤：
a)、在波峰焊设备脱锡点的前面水平设置一根具有一条纵向
窄开口(13)可向脱锡点吹出横向窄气流的氮气管(8)；
b)、调整氮气管使氮气管喷向脱锡点(10)的横向氮气流
(7)与需焊接电路板(6)之间形成一夹角；
c)、根据氮气管纵向窄开口(13)的宽窄调整好氮气管所喷
出横向气流的气流量；
d)、在电路板的焊接部位未离开脱锡点之前，以调整好角度
和气流量的氮气管向脱锡点喷出横向窄气流防止连锡缺陷的产生。查看完整版本: [--
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各位高手请帮我看看这个问题怎么解决，过出来没一个不连锡的，郁闷得很。
你的过板方向怎样呢？
两种方向都试过，没用，链条速度从800-1100之间调过，预热温度调高试过，波峰温度从245-255调过，效果依旧，助焊济量增多也试过了，是有铅工艺，高手们指教啊
看上去貌似助焊剂没喷均匀？？检查下喷头看看？（两处连锡中间那些花花的是什么东东？）
速度再快点.在焊点之间涂点浓度高的FLUX
是不是只修改PCB才是最好的办法呢？
改板应该也是一个方法.另外,像我碰的现象一样,试试FLUX比重调高一点;只用后面的宽平波试试,看是不是前面紊乱波把FLUX的冲完了;还有传送带夹角试试!
楼主首先确认元件引脚是否良好？筑焊剂比重加大。如果现象已久，加快链速，稍微降低波峰高度。
未改板前先剪短引脚按如图横向过板试试
Solder thief是解决这个问题的最好办法。
我看应该是方向没有搞好,你可以实验一下看看了饿
看似楼主图片，FLUX流量是比较大的。主要可否将链条速度调试加大；按照LZ正常PCB板焊盘设计应该是不会存在桥接现象的！
好象角太长了，把角剪短再过板试试。还有是有铅还是无铅？？CU是否超标？锡温升高点看看。还有就是方向问题。
量測一下焊錫的實際溫度看看
也许下面的网站上有你想要得答案
我这边也出现过类似情况，是由于锡温过导致的。
dy:0.2,太小了吧,整到0.4以上,另外好象零件件脚长了点,减短试验下.
是不是因为V-CUT造成板面下沉...焊点分断位置靠后引起的啊...，横着的没问题倒是竖着的出问题...有点郁闷...，呵呵。
本来想说助焊剂多了呢但是看到你也是个高手我也不敢说什么大话 了是啊楼上的说的对啊要是脚短一点恩会好吧
我对波峰焊算是新手，很多东西不晓得，焊盘邻边0.2mm不知适不适合过波峰焊？有经验的朋友说明下好吗？现在我要求他们把板子改了，焊盘宽度方向减了0.2mm,且在焊盘中間加了条丝印，不知会有多大改善。
不良位置是在板边缘吧，看板上的残留锡应该是助焊剂没喷到位造成的
助焊剂的问题...一定是.
助焊剂没喷均匀,或者浓度太低.
脚长剪短，再加个脱锡片试一试
你用alpha & RF800这个助焊剂试试~
从楼主的基板表面洁净度看,应该是使用免清洗助焊剂吧?如果是那就应该考虑只用平波过炉,波峰面尽量加宽点，免清洗助焊剂本身不含树脂,禁不起两个波峰的&冲洗&。 &
从基板设计上面看，这基板不管从那个方向过炉都会出现短路，只不过零件引脚与波峰炉传送链平行过炉会比垂直于传送链过炉短路要少一点。但引脚不应该剪短，否则就会造成焊点堆上过多的锡，更加容易短路。楼主说正在改善基板设计是吧？那就趁这个机会叫制造商在零件引脚平行过炉的最后一个引脚后面追加一个盗焊盘。盗焊盘大小比零件焊盘稍大，并和最后一个引脚连在一起。以上不妨试试看。
如果版面设计不容易更改,只好让腿短点,顺便调整下二次波峰后挡板的高度,适当变更下后流速,或许能有帮助.助焊剂方面我想应该不会有什么问题,版面没有什么颜色的变化.如果能改设计,加个silk或者偷锡焊盘应该够了.
不知道偷锡焊盘怎么加？
建议换一个进板方向!把速度放慢一些!看看吧！
不知道问题是否已经解决，同意前面有些朋友说的：引脚太长。
文字文字文字我公司生产的板子也有过象LZ那样的不良,LZ先测量下预热和波峰的温度,不对的补偿下,另外考虑下助焊剂的活化温度,在走板的时候根据锡流的流速再调整下后挡板的高度,粗陋之见,结交朋友,威海QQ
这个需要改PCB的LAY-OUT.应该是最大的变化了.
造成这个问题的原因很多，给点建议你：1.改变进板的方向；2.改变导轨的角度，改变进板的数度3.更换活性较好的助焊剂；4.及时清理锡渣，如果锡流动性太差了要重新整炉清理；5.最简单的方法：找助焊剂供应商，马上可以解决问题。
我客户也出现这样的问题,我换喷嘴了.
要不像楼主所说的,加大助焊剂比重.
原帖由32楼楼主 lgmliu 于 12:27发表 造成这个问题的原因很多，给点建议你：1.改变进板的方向；2.改变导轨的角度，改变进板的数度3.更换活性较好的助焊剂；4.及时清理锡渣，如果锡流动性太差了要重新整炉清理；.......问题都不知道出在哪里，就先否定自己，菜鸟遇到问题才会找厂商来解决。
你首先看脚长不长啊，，再调整过PCB的方向，助焊剂的喷雾好不好啊
好简单了,把你们的零件引脚剪短点就可以了,现在ipc有新标准,板底有脚形即可,图片上看你们的零件脚是有些过头了点!
引脚太长了。另外，建议将波峰打低点试试。
引脚间印阻焊白油， 再设计一个偷锡焊盘！
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
除在炉子的参数作调整外，建议反馈RD部门，缩小焊盘宽度，并在焊盘之间增加阻焊桥。
LZ,现在问题解决得怎么样了啊?跳出来和大家分享下哦
原帖由32楼楼主 lgmliu 于 12:27发表 造成这个问题的原因很多，给点建议你：1.改变进板的方向；2.改变导轨的角度，改变进板的数度3.更换活性较好的助焊剂；4.及时清理锡渣，如果锡流动性太差了要重新整炉清理；.......赞成！或是线路板间矩太小，或者是锡炉温度过低，或是助焊剂涂得不均匀~~
有防焊胶过波峰焊效果会好很多的，有需要联系我
给点意见： 1、请助焊剂厂商提供活性强一点的（加点松香）产品； 2、加大焊接角度，降低锡波厚度，加快速度（当然这些参数在合理范围内，达到上限即可） 3、采用过炉载具，使CON 的焊接方向与轨道成45度方向，效果可能要好得多了；楼主试试
我们也有过，我们的改善方式与8楼的一致
桥连产生的原因大致可分为： & 1、预热温度低 & 2、锡缸温度低 & 3、焊锡含铜量过高 & 4
、助焊剂失效或密度失调 & 5、印制板布局不合适和印制板变形
看上去有点象预热温度过低，PCB上还有助焊剂残留
原帖由45楼楼主 brightye 于 14:31发表 给点意见： 1、请助焊剂厂商提供活性强一点的（加点松香）产品； 2、加大焊接角度，降低锡波厚度，加快速度（当然这些参数在合理范围内，达到上限即可） 3、采用过炉载具，使CON 的焊接方向与轨道成45度方向，效果可能要好得多了；楼主试试45楼的方法很好，说的很具体！如上3种方法都不错！
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波峰焊上锡不饱满
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&& 我司现新购进一台斯明特波峰焊，可是在生产时总是发现锡点不饱满，甚至不上锡的情况；初步分析为PCB在过平波段的时候，锡点全被拉下来了，很困惑；现我们在生产单面板是全部改为只启用扰流波，平波关闭的状态生产。可是在生产双面布时，如果不用那个平波的话拉尖和连锡的情况严重；不的其解，特来求助！！&& 我们现在机器参数为：预热4个温区分别为，130，,140,150,160；锡炉温度为250.链速为160cm/m; 那个吃锡角度不知道，我这不知道怎么测量；上锡不饱满的地方主要是晶体管和变压器等元器件；以及2.5MM直径的铜条；&&用的材料为昆山兴利的有铅锡条，助焊剂为凯韦特电子的无铅助焊剂，型号为KT-N900，成分不明；这个锡条和助焊剂据老板说是他参观别的公司看别人用的很好才买的，开始我们用的锡条助焊剂也有以上问题；
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有铅锡炉，链速不快，如果你那元器件多的话，可以链速放慢一点，助焊剂加大一点看看，平波开着好了，平流波尽量降到最低试试 ，如果不饱满的元器件少的话，可以考虑元器件问题和板子问题
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回 iphone飞 的帖子
:有铅锡炉，链速不快，如果你那元器件多的话，可以链速放慢一点，助焊剂加大一点看看，平波开着好了，平流波尽量降到最低试试[表情] ，如果不饱满的元器件少的话，可以考虑元器件问题和板子问题&( 10:09)&排除元器件问题，因为我这所有产品都有这个问题。如你所说把那个平波打开的话会把我前面上的锡全部拉下来，平波降到最低，只要元器件脚上吃到锡他就会把前面扰流波喷上的锡拉下来！这个方法试过了。
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请更换好一点的助焊剂~~~~~
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减小一下轨道的角度，5.5差不多！
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参数调定还是挺好的，正常应当是助焊剂活性有问题
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助焊剂加大流量，平波是开开着呢，可以调节挡板流慢一点看看，主要能把拉锡、短路洗掉就好！
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最后你们是怎么解决的，我也想知道一下
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调节波峰喷口，我碰到过这个问题，上锡达不到要求，折腾了1个多月，最后我自己改装了平波喷口，问题解决
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回 wj 的帖子
:调节波峰喷口，我碰到过这个问题，上锡达不到要求，折腾了1个多月，最后我自己改装了平波喷口，问题解决[表情]  ( 15:44) 怎么改装的，我也想知道，哈哈
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回 iphone飞 的帖子
:怎么改装的，我也想知道，哈哈&( 21:36)&这个我也不知道怎么表达，你QQ我
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在平波中间夹一块挡片试试
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请更换好一点的助焊剂~~~~~
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厚度有2个毫米，焊盘距离近，需要选择焊焊接，透锡要求高，大家出出主意呢。[attachment=145432][attachment=145433][attachment=145434]
楼主你好,要求全部透锡,我给你一点建议,你看能不能做到,首先说一下IPC的标准,贯穿孔吃锡,一般接授标准地75%就可以,如果你想全部沾锡且全部覆盖,可以从下面几个方面试一下1.将你的第一波打开,2.轨道角度适当的降一点3.速度降一点4.减少平波的流速,或者把后挡板调高以上建议,你可以试一下,通过图片可以看出,此PCB上锡没有问题,不存在PCB不沾锡的问题,希望能够帮到你
用助焊剂含量大于2.8%的焊锡丝来焊接试试
同意以上看法，还可以适当将焊接时间稍微延长
来学习一下。kk
首先要问一下你波峰炉是机械波还是电磁波，能打多高？
过来学习的！还没搞过选择焊
学习一下，什么是选择焊？？也是波峰焊的一种？？
:首先要问一下你波峰炉是机械波还是电磁波，能打多高？&( 11:33)&机械波
现在试下来，有的透锡好，有的透不过来，用2MM的喷嘴，设备的定位精度也不是太好
温度和助焊剂还有喷嘴的压力是关键，保证助焊剂穿透性，保证预热温度足够，加上合适的锡温和吃锡时间，透锡肯定是没有问题的，我公司生产电力控制板板厚2.4mm基本透锡百分之百，湿润性良好。
:现在试下来，有的透锡好，有的透不过来，用2MM的喷嘴，设备的定位精度也不是太好 ( 10:41) 重新优化透锡不好的焊接参数（波高、温度、焊接时间或移动速度）...，呵呵。
楼主的选择焊助焊剂是线喷的吗？能否在优化一下助焊剂的喷雾参数及轨迹路径，焊接是采用点焊还是拖焊？焊接时间延长，锡波高度打高
波峰焊还没接触过呢
我司之前也是对此问题很头痛，关键点是助焊剂，包括预热活性参数，预热参数，用量等等。还有就是PCB本身的布线设计，比如接地大焊盘或线路上有高散热元件难以上锡等。如果用波峰高度去硬冲是个最笨的方法，而且收效甚微并且不好控制。但可以考虑增加焊接时间。如轨道角度波峰宽度链速等。选择焊的话，就不清楚了，没有用过。
看到這個問題就忍不住要發點&嘮騷& 呵呵 如果你們是代工廠, 或許也只能乖乖忍受客戶的無理要求&& 首先問問客戶是誰要求100%透錫, 是品管部門還是R/D 要求的目的是何 ?,&&是否能證明要求有其必要性, 還是只是 因為&外觀上好看&&或&直覺上認為該如此&?,&&如果是R/D 有 特殊功能之目的當然無可厚非, 但是如果是這樣R/D在設計上&&也要配合, 特殊的設計加上無鉛製程, 有其特別需求, 不能只讓 製程傷腦筋, R/D 也要有搭配設計的觀念&&很多時候R/D的腦筋&&只要能多想想, 轉個彎就能輕易解決很多製程上的困難&&呵呵&&
:重新优化透锡不好的焊接参数（波高、温度、焊接时间或移动速度）...，呵呵。&( 11:22)&恩，只能一个一个的优化了，但是焊接同种新的板子，还是会出现问题。直接用步进电机开环控制的，精度上不能保证，重复定位精度不好。
:恩，只能一个一个的优化了，但是焊接同种新的板子，还是会出现问题。直接用步进电机开环控制的，精度上不能保证，重复定位精度不好。 ( 09:22) 做选择焊的必须明了焊点的热容量、器件结构和PCB铜箔分布会改变焊点热容量的、也就是一排焊点有时会做两个以上的程序的原因、要么在焊接参数规定的范围内优化最难焊的焊点并应用到其他焊点中...，呵呵。
:看到這個問題就忍不住要發點&嘮騷& 呵呵 如果你們是代工廠, 或許也只能乖乖忍受客戶的無理要求&& 首先問問客戶是誰要求100%透錫, 是品管部門還是R/D 要求的目的是何 ?,&&是否能證明要求有其必要性, 還是只是 因為&外觀上好看&& ..&( 23:41)&有道理，板子用在特殊行业上的，没办法改变他们的设计。呵呵
:楼主你好,要求全部透锡,我给你一点建议,你看能不能做到,首先说一下IPC的标准,贯穿孔吃锡,一般接授标准地75%就可以,如果你想全部沾锡且全部覆盖,可以从下面几个方面试一下1.将你的第一波打开,2.轨道角度适当的降一点3.速度降一点4.减少平波的流速,或者把后挡板调高.......&( 12:18)&谢谢啊=561) window.open('http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/53.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/53.png"
:用助焊剂含量大于2.8%的焊锡丝来焊接试试&( 20:17)&感谢分享
:温度和助焊剂还有喷嘴的压力是关键，保证助焊剂穿透性，保证预热温度足够，加上合适的锡温和吃锡时间，透锡肯定是没有问题的，我公司生产电力控制板板厚2.4mm基本透锡百分之百，湿润性良好。&( 11:58)&和设备也有关系的
:楼主的选择焊助焊剂是线喷的吗？能否在优化一下助焊剂的喷雾参数及轨迹路径，焊接是采用点焊还是拖焊？焊接时间延长，锡波高度打高&( 10:43)&恩，线喷。波峰能量也调了。
:我司之前也是对此问题很头痛，关键点是助焊剂，包括预热活性参数，预热参数，用量等等。还有就是PCB本身的布线设计，比如接地大焊盘或线路上有高散热元件难以上锡等。如果用波峰高度去硬冲是个最笨的方法，而且收效甚微并且不好控制。但可以考虑增加焊接时间。如轨道角度波峰宽度 ..&( 21:17)&谢谢分享
我司的PCB厚度基二上都是2mm，你这种板子在我们这是最简单的。又没有大面积铜箔，选择焊都是100%以上透锡效果。我们用的选择焊是ERSA的，波峰焊也能达到100%。选择焊适当增加焊接时间和焊接时的波峰高度。
学习一下，什么是选择焊？？也是波峰焊的一种？？
助焊剂没有完全润湿吧？延长焊接时间
对于选择性波峰焊这都不是事，
这种板子成本如何？可以考虑下我们的激光焊接，单点焊接，每个点可以单独设定参数。从你的板子上看透锡是很简单的事情，我们做的大面积散热焊盘都可以保证100%透锡。不过成本较高，你要觉得可以，跟我联系哦。。。
IPC的标准给客户解释一下的？
230 度是PCB底部測溫點所量到的溫度, 也就是實際焊點的溫度&&(某些未量測到的焊點甚至可能更低),&&溫度被PCB/銅箔&吃&掉了 波峰雖然是 260到270, 這對複雜設計, 大型零件...值得擔憂 呵呵&&&&
查下那些焊点有接大铜箔，铜箔厚度是多少，喷松香时要做交叉喷，这样松香会多些，同时坐标不准也可以补偿到，这个是当初请了个ERSA专家过来培训将点白胶取消掉时教的，一周花了3万欧元。同时以将预热时间延长，或者是焊接温度和时间延长，波峰高度不要超过85%，也可以使大嘴焊接，实在不行就用点焊。我们经常要焊3MM的板，比较难焊，有的接14层铜，我们只能保证在65%之间对于某些特殊的电源模块。曾经有个3.8MM的板，上面焊接一吸热很大的变压器，请了ERSA的专家做改善，只能达到35%左右。
前面的帖子發錯了地方,&&這個問題厚板, 大銅箔...特殊設計, 在產品設計之初就要搭配, 還是有機會改善
打扰流波&&链速降下来&&慢慢过还有助焊剂要打的比平常多&&
轨道角度适当的降一点
减少平波的流速,或者把后挡板调高
能否在优化一下助焊剂的喷雾参数及轨迹路径，焊接是采用点焊还是拖焊？
通孔焊接尤其厚板对PCB内层铜箔分布需要优先了解（与设计有关）、焊料不是硬挤进去应掌控所处高度的焊剂分布、实际温度和流体排放状态...，理论的东西需要建立在实际情况基础之上才会有接近的结果、要善于创造条件...，呵呵。
:你用那家的选择性波峰焊，焊接工艺没教你们吗&( 10:02)&没有系统的讲一下
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