线路板光伏逆变器输出电压应12伏现降4伏那i的问题

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电路板焊接缺陷的三个因素
电路板焊接缺陷的三个因素
  影响电路板焊接缺陷的原因有很多,但是最主要的还是下面这三个。
  1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
  电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
  2、翘曲产生的焊接缺陷
  电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
  3、电路板的设计影响焊接质量
  在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能 平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容 易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。
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关于一些PCB电路板的常用术语介绍
关于一些PCB电路板的常用术语介绍
  在PCB电路板中有很多专用名词,知道这些名词也是很有必要的,在这里就为大家讲解一些PCB电路板中的专业名词。
  1、Autoclave 压力锅
  是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其&耐分层&的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的&舱压法&,也类属此种 Autoclave Press。
  2、Cap Lamination 帽式压合法
  是指早期多层板的传统层压法,彼时 MLB 的&外层&多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination。
  3、Caul Plate 隔板
  多层板在进行压合时,于压床的每个开口间(Opening),常叠落许多&册&待压板子的散材(如8~10套),其每套&散材&(Book)之间,须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开,这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate,目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。
  4、Crease 皱褶
  在多层板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时,较易出现此种缺点。
  5、Dent 凹陷
  指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。
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Mail: Copyright by ;All rights reserved.请问一下,12伏的交流电变压器可以充12伏的电瓶吗_百度知道

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