裸铜板SMT不上锡专用锡膏 彻底解决氧化不上锡的难题
&&&&&&&&&&&& 裸铜板SMT不上锡专用锡膏，东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事特种焊接LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。金牌品质行业领先.全国出货，专业服务客户。
&&&&&&&& 焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合裸铜板SMT不上锡专用锡膏 彻底解决氧化不上锡的难题金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。
&&&&&& 作为一种电子材料，焊膏既是一种新材料，也是一种旧材料。随着计算机、通裸铜板SMT不上锡专用锡膏 彻底解决氧化不上锡的难题讯设备、家用电器等向高性能、小型化，多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需要，所以才发展到现在的SMT，焊膏也就是在这个时候应运而生。从现在的应用领域来看，焊膏主要分为两种类型：点焊类和印刷类。由于焊膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，焊膏的应用非常广泛，从极其简单的应用到非常复杂的工艺流程，都有焊膏的应用例子。焊膏很适合纯机械部件中金属部位的焊接，例如散热管，鱼钩和流体控制设备中的密封接口。在机电领域中，焊膏应用于线路和电缆部件焊接，线缆连接加强器等。焊膏在电气行业的应用包括印刷电路板和元器件制造，可涵盖您能想到的任何电子产品――从玩具到数字手表，从计算器、手机到超级计算机。焊膏的组成及特性焊膏（图）本身是种非常复杂的物质，由助焊膏和合金粉末组成。焊膏被定义为高密度的悬浮体，固（金属颗粒）液（助焊膏）体积比为50%比50%，可以认为是一种均一的混合物。从流变学上看焊膏的状态是密集的合金粉末分散于非牛顿流体的助焊膏载体中。合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它对回流焊焊接工艺、焊点高度和可靠性都起着重要作用。合金焊料粉末的成份、颗粒形状和尺寸是影响焊膏特性的重要因素，需根据焊接对象的实际需要和具体焊接工艺合理选择。焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。
&&&&&&&&& SMT焊接常见缺陷及解决办法镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化，这种情况比较好处理，有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层。裸铜板SMT不上锡专用锡膏 彻底解决氧化不上锡的难题。
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连接器引脚的上表面不上锡
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正如题，FPC上贴一连接器过炉后，连接器引脚的上表面不上锡，还是金色的。但下面与焊盘焊接的很好，超出连接器引脚的焊盘上锡量饱满又不少锡。请问各位高手有没有碰到这种情况，又是如何解决的？在线等，十万火急！补充：FPC过炉时没使用载具最后解决办法:换连接器。现在只要一出现这种情况我们就要求厂家更换连接器。直到好为止。[ 此贴被lxt-ys在 22:24重新编辑 ]
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最好抓个图片上来看看，分析分析。是不是锡膏太薄的缘故，使得润湿力不够，爬不到引脚的表面。
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你所使用的连接器汗脚金的厚度是多少
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前段时间,我们索爱手机项目也遇到这样的问题.我们分析后发现一些可抑制的方法.1.对于FPC板,stencil thickness一般是4mils.正常solder paste厚度控制在3~5mils.大都是4mils左右. & 对于connector焊接,会有open solder, insuff solder问题.建议把solder paste厚度控制在5mils以上.2.对于fine pitch connector,对SMT贴片精度要求比较高(0.09mm以内).或者是nozzle的问题,可考虑使用specil nozzle.希望能帮你解决这个问题.
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以前遇见过，原因是连接器上表面的镀层拒焊，所以上表焊锡无法爬上去。建议你问问连接器厂商。
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你把回流区的温度加高一点呢
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原帖由5楼楼主 longmin11 于 20:41发表 你把回流区的温度加高一点呢这样试过。反而温度降点有所改善，但还不能根本解决。
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原帖由1楼楼主 jsntly 于 07:46发表 最好抓个图片上来看看，分析分析。是不是锡膏太薄的缘故，使得润湿力不够，爬不到引脚的表面。锡膏印刷的很好。现在传几张不良图片上来让大家帮忙分析一下。 谢谢！
=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_440_37d.jpg?13');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_440_37d.jpg?13"
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不知道你的基板是什么样的，通常来说不上锡有这样几种可能：1.元件管脚可焊性差2.锡膏中的助焊剂不能对氧化层进行清洗。3.锡量不够。4.管脚上表面获得的温度比底面低，锡膏往热的地方走。5.炉温太高，造成部品上面氧化严重，看看厂家提供的部品的曲线条件是什么样的，对比看看。你有没有拿几个部品模拟回流做实验，看看是不是部品的问题。
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请问八楼的“部品模拟回流做实验，看看是不是部品的问题。”这个怎么来完成的呀？能不能说下具体的步骤。谢谢！
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我们是做相机的，在制作FPC开始阶段，也遇到相似问题，但是后来通过对载板夹具进行创新，就没遇到这个问题了，有空可以联系共享一下经验。我的QQ
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1、从第一张图片看来，先把焊盘长度减少到0.2~0.3MM（引脚外露部分），连接器下面上锡说明材料上锡性没问题，是锡膏量不够所致；2、过炉时最好采用载具
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这个焊接没有问题，谁要求你上表面要上锡的？有时间看看IPC-610D的标准，引脚外侧焊点高度不要超过上表面，最小要达到引脚厚度的25%。
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我觉得可能有两点1 锡量不够 在加温后锡不够摊到所有周围热金属的表面的量2 引脚散热或者别的原因温度不够 不足以吸引锡膏
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个人意见：连接器翘脚所导致一边上锡，另外一边没有锡，不是连接器焊脚镀层拒焊，而是连接器平整度有问题
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锡对人体健康有没有危害
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当时年龄：
自从年轻时的手yin就为我的已经埋下了祸根，最让我受打击的是在我和妻子结婚当夜我又了，当时妻子也没说什么，只是背对我睡了一夜，从那以后，成了我的噩梦，怕什么来什么，你越是害怕越是发生，就这样，妻子实在是忍受不了我的问题，回了娘家再也不回来了。我能说什么呢，于是我的生活变得更加的不堪，我整日沉醉在jiu吧与网吧之间，整日的昏昏沉沉，生活索然无味，有一段时间我甚至想跳楼，但是被家人拦下了，就这样我的事情在街坊邻居传开了，于是我的问题也就是“名扬千里”，每次我从梦中惊醒看到的画面都是那不堪的一幕，我的心在滴血，谁能够挽救我的生活。 于是我开始寻找治疗的药，这话说来容易，但是真正的做的时候才发现无从下手，开始买了很多药，但是由于我是身体长期饮jiu的原因，抵抗能力弱，所以见效甚微，没办法，我们不得不寻求内服药，也许是上苍的垂怜，终于在千辛万苦的寻找后，有一次偶然的机会，让我寻找到内服药【圣li宝】，从那以后，我的问题开始慢慢好转，我的生活也开始慢慢由腐朽变神奇，终于在使用了内服药【圣li宝】一个半疗程以后我的问题彻底解决，我又开始了人生的新的征程，我和前妻离婚以后，我又和小我3岁的女孩相爱，并结婚生子，如今我们生活的非常幸福。
应该不会很严重吧，但很少听说会缺少这个哦