概述沉铜自动添加系统概述的原理

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你可能喜欢镀铜药液自动添加系统-上海精诚兴仪器仪表有限公司
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上海精诚兴仪器仪表有限公司
X光测厚仪,PCB孔铜测厚仪,WCU沉铜自动添加控制器,WPH酸碱度自动添加控制器，WNI沉镍自动添系统,孔径测量仪,涂层测厚仪,可悍性检测仪
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镀铜药液自动添加系统
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上海精诚兴仪器仪表有限公司
【简单介绍】
沉铜药水自动添加,镀铜加药控制器,化铜加药控制
【详细说明】
详细资料请致电：美国禾威WCU系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀铜或蚀铜溶液浓度的变化,能减少人工滴定检验的需要,应用在蚀铜还可以省去换缸的需要从而增加生产能力。 &&&&& WCU系列型号价钱经济，内置微处理器以菜单形式控制，并可透过菜单来切换镀铜或蚀铜模式免除更换控制器。可同时控制多达4个继电器，每个继电器的输出端都可统计化学泵总流量或运作时间。用户可透过背光源LCD显示屏来查看以克每升或液盎司每加仑来显示的铜浓度与设定点的差距。&&&&& 可选用电镀缸内浸入式感应器（配件编号：190787）或电镀缸外流通式感应器（配件编号：190785），光纤光电技术，能提供稳定的、重复性的、精确的浓度测量，不会受电镀缸衰老、颜色变化或沈淀物突增影响。&WCU系列控制器拥有自我检测、校准提示及4-20mA输出功能。（现以提供usb数据输出功能） &&&&&& 浓度读数单位----以克每升（g/L）或液盎司每加仑（oz/gal），背光源LCD显示屏能以棒形图形式连续显示设定点与测量值的现况。 &&&&&& 参数调整----用户可调整浓度设定点、警报设定点（高位及低位）、盲点设定及开泵时限，连锁功能透过外接元件（例如流量掣）来释放输出端继电器的开或关。 &&&&& 4个独立继电器控制及输出端可用以添加铜、腐蚀剂、甲醛或稳定剂，每个输出端能统计以流量或时间为单位的总补充量。
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沉铜、电镀工序培训讲义.pdf66页
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工艺知识入职培训
培训工序：沉铜、电镀铜工序培训 讲 师： 崔正丹 日 期：2011 年 07 月 13
日 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 目 录
工序原理、主要工艺流程
工序主要设备与物料
控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）
工序安全生产要求、主要维护和保养
工序常见质量缺陷、原因和对策
交流提问 第2页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A
1. 工序原理与工艺流程 1.1 沉铜工序原理与工艺流程 1.1.1 沉铜工序原理介绍 化学镀铜：通常叫沉铜或孔化 英文：Eletcroless Plating Copper，PTH） 是实现印制板的层间电气互连，对绝缘基材表面进行金属化处理的制程。 化学铜 第3页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A
沉铜前的工艺 第4页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A
沉铜工艺流程介绍： 去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与披锋，清洗孔内钻屑及清洁板面， 防止出现孔壁粗糙、铜瘤等其它品质缺陷。 入板 ?磨板 1
?加压水洗 ?超声波浸洗 ? 高压旋转水柱洗?摇摆 高压水洗（WATER BLAST ）?干板组合 ? 出板（P2
自动磨板机） 高度调
板厚感 节器
应器 第5页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A
化学沉铜： 除胶/去钻污（Desmear ） 上板?溶胀?水洗 1
2 ?除胶?回收水洗?顶喷水洗?水洗?中和?超声波水洗 ?水洗?除油?水洗 1
2 ?微蚀?水洗?浸酸?水洗?预浸?活化?水洗 1
2 ?加速?水洗?沉铜?水洗 1
2 ?下板 化学沉铜（PTH ） 第6页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A
?各工步工作原理 去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与孔内钻屑。 溶胀：溶胀环氧树脂，使其软化，保证高锰酸钾去钻污效果。 除胶：利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与使溶胀软化 的
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