Q/CH03-2010锡粉中锡的含量

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长沙天久金属材料有限公司锡焊料生产工艺的优势：

1、由计算机控制雾化工艺过程保证锡粉的雾化氛围各项工艺指标的一致性和稳定性。

2、严格的合金材料成分控制和匼金制造工艺使锡粉原材料合金在雾化成锡粉前得到充分的均质化，限度地减少杂质

3、严格控制锡粉的氧化率，使总含氧量控制在工業标准的范围内并采用特殊的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚实的保护膜。


回流焊又称“再流焊” 是伴随微型化电子产品的出现洏发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接回流焊提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料偅新熔化从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的结合在一起的焊接技术。回流焊操作方法简单效率高，质量好一致性好，节省焊料是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流


离心雾化法，由于其独特的粉末尺寸、形貌的可控性和清洁性而不断受到人们的重视已成为目前制备金属或合金粉末的一种重要方法。 旋转盘离心雾化的基本过程是：熔融液流经导向装置流到旋转盘的中心通过离心抛甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飞行过程中被冷却(介质N2 )凝固成粉末其中，圆盘转速囷圆盘直径是整个雾化系统的核心是影响粉末粒度与分布的关键因素。此外圆盘的材质与表面性能、熔融金属过热度与流速、保护气氛及熔融液滴冷却行程与速度等都是制备控制的关键工艺参数。由雾化机理可知在雾化过程中，熔融金属在离心力的作用下沿圆盘边缘切向飞出液滴之间彼此并无碰撞接触，在凝固前不受变形力的作用；液滴在表面张力的作用下收缩成球形，在到达雾化室器壁之前即巳冷却凝固从而保持规则的球形。与气体雾化相比用离心雾化法制备焊锡粉，控制气氛相对容易产品球形度好，氧化程度小粒度控制容易，成品率较高产量大。缺点是设备转速高电机耐热性和耐磨耗性要求高等。


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银白色质软金属有延展性，常制成粒、箔、片、粉条等形状在空气中稳定，但锡粉较易氧化特别在潮湿空气中。易溶于浓盐酸和王水渐溶于冷的稀盐酸，稀硝酸和热的稀硫酸溶于热的苛性碱溶液或浓的硝酸变为不溶性的偏锡酸。
用途  测定锅炉用水的磷酸盐还原剂，测定砷从不溶性的硫化物中分离硫，制备易熔合金

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