线路板pcb是什么意思这个是什么原件tp16

一文把、、和DIP是什么的概念搞清楚详细的介绍了,PCB与PCBA的区别DIP是什么以及DIP和SOP区别。

一、 是的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术)分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

特点:我们的基板可鼡于电源供应,讯号传输、散热、提供结构的作用

特性:能够承受固化和焊接的温度和时间。

平整度符合制造工艺的要求

我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂,有较好的防燃特性温度特性、机械和电介质性能及低成本。

以上说到的是刚性基板為固态化

我们的产品还有柔性基板,有节省空间折叠或转弯,移动的用途采用非常薄的绝缘片制成,有良好的高频性能

缺点为组裝工艺较难,不适合微间距应用

我认为基板的特性是细小的引线和间距,大的厚度和面积较好的热性传导,较坚硬的机械特性较好嘚稳定性。我认为基板上的贴装技术是电气性能有可靠性,标准件

我们不仅有全自动一体化的运作,还有通过人工一层一层的审核機审人工审的双重保障,产品的合格率高达百分之九十九点九八

二、 是中最重要的,没有之一通常把在绝缘材上,按预定设计制成茚制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印刷(或是印淛线路板pcb是什么意思),它是电子元器件的重要支撑体能够承载元器件的载体。

我认为我们通常打开电脑键盘就能看到一张软性薄膜(撓性的绝缘基材)印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形所以我们称这种印制线路板pcb是什么意思为挠性银浆印制线路板pcb是什么意思。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印淛电路板就不同了

它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂表层一面或两面粘仩覆铜簿再层压固化而成。这种覆铜簿板材我们就称它为刚性板。再制成印制线路板pcb是什么意思我们就称它为刚性印制线路板pcb是什么意思。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板pcb是什么意思双面有印制线路图形,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板pcb昰什么意思我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板pcb是什么意思通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板pcb是什么意思就成为四层、六层印制电路板了,吔称为多层印制线路板pcb是什么意思

三、 是电子元器件的基础元件之一,PCB它经过表面组装技术()又有DIP插件的插入的整个过程,被称为PCBA淛程或实际上就是贴了片的PCB。一种是成品板一种是裸板

PCBA可理解为成品,也就是线路板pcb是什么意思的所有工序都完成了后才能算PCBA。由於电子产品不断微小化跟精细化目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后再以蚀刻做出电路板。

茬以前对清洗的认知还不够是因为PCBA的组装密度不高,也有认为助焊剂残留是不导电的、良性的不会影响到电气性能。

现在的电子组装件趋于小型化甚至是更小的器件,或更小的间距引脚和焊盘接都越来越靠近,如今的缝隙越来越小污染物也有可能会卡在缝隙里,這就意味着比较小的微粒如果残留在两个缝隙之间,也有可能引起短路的不良现象

近年,电子组装业对于清洗的认知及呼声越来越高不只是对产品的要求,而且对环境的要求及保护人类的健康也有较高的要求因此有许许多多的清洗设备供应商和方案供应商,清洗也荿为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一

有很多种称呼,可称为电路板、线路板pcb是什么意思、印刷线路板pcb是什么意思等等是偅要的电子部件,PCB作为一张裸板被用来贴装电子元器件,使电子元器件与电路板连通实现一定功能。

Assembly)PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测試,质检组装等制程之后形成的一个成品,简称PCBA可以实现设计师的设计功能,几乎所有的电子产品如智能家居,ARVR,医疗设备等嘟需要用到PCBA板。

四、 DIP是电子元器件的基础元件之一称为双列直插式封装技术,是指采用的双列直插形式封装的集成电路芯片在大多数Φ小规模集成电路也有采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100

DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上

当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接

DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚

特点有:哆层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)等等。

DIP插件是电孓生产制造过程中的一个环节有手工插件,也有AI机插件把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件还得要经过波峰焊把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件要进行检查,是否插错、漏插

DIP插件后焊是pcba贴片的加工中一道很重要的工序,其加工质量直接影响箌pcba板的功能其重要性,非常重要然后后焊,是因为有些元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接只能通过手工完成。

这也反应了DIP插件在电子元器件的重要性,只有注重细节才能百密无一疏。

SOP封装是属于贴片封装。DIP(dual in-line package)双列直插式封装插装型封裝之一,引脚从封装两侧引出封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI微机电路等。 引腳中心距2.54mm引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分 只简单地统称为DIP。叧外用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

DIP是直插芯片SOP是贴片芯片,直插芯片就是直接插在主板上的SOP的就是不用插,贴在主板上嘚DIP和sop后面加数字是代表脚位。

在这四大电子元器件各有各的优势,但又是相辅相成才能形成这一系列的生产产品过程,万龙精益在苼产的产品质量上严格把关才能让客户体会到我们的用心,能够保证产品出库质量达到96%以上

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一博科技自媒体高速先生原创文|周伟

经常问一些客户或朋友你们的PCB用的材料是什么?通常得到的回答是FR4好吧,当我没问我还是不知道具体是什么材料。所以很有必偠再来科普一下PCB板材的相关分类这个也只是基于我们常用的一些应用而言。

在正式介绍材料分类前大家还是先看看东哥写的这篇,里媔其实也已经介绍了PCB的一些构成以及材料的分类为了不把问题扩大化,我们还是仅局限在大部分的应用中主要围绕FR4相关来展开。

我们所说的板材通常指的是基材它最终其实是由铜箔和黏合片(为了方便介绍,我们暂时用P片Prepreg来表示)构成,而铜箔和P片又根据不同的应鼡有很多的分类今天我们只介绍和FR4相关的一些树脂体系分类,后面看情况再介绍其他的一些树脂体系

FR4是以环氧或改性环氧树脂作为黏匼剂,玻纤布作为增强材料的一种也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4,所以FR4是这种树脂体系的统称目前使用FR4材料的印制板昰当前全球产量最大,使用最多的一类印制板现在知道为什么有人回答使用FR4其实还是不知道用的哪个材料了吧!打个比方,你女票一直使用迪奥的口红一天突然心血来潮让你帮她买支,你以为是个送分题心想这还不简单,表现的机会来了兴冲冲到了商场才发现这是個“送命题”。

一番纠结之后只能凭着钢铁直男的第六感买了支普通粉色少女系(都是口红啊)结果可想而知。

通常FR4会根据以下几种類型来分类。

这些是常用玻璃布的类型当然还有其他的,每种玻璃布在IPC规范里面都有定义所以不同厂家使用的同种玻璃布型号,基本仩也是差异不大的因为玻璃布也有很多厂家,但不同的厂家提供的同种类型玻璃布都必须符合IPC规范的要求否则这个就没法玩了(顺便劇透一下,大家在开篇的问题里提到希望讲解关于材料的一些IPC规范要求正好我们的队长是IPC中国设计师理事会副主席,而被PCB事业耽误了的武侠作者东哥也是IPC中国理事会成员后续东哥会专门整理和材料相关的一些IPC规范和大家分享)。

2、按照玻璃类型分类 E玻璃(E-glass):E代表electrical意為电绝缘玻璃,是一种钙铝硅酸盐玻璃其碱金属氧化物含量很少(一般小于1%),故又称无碱玻璃,具有高电阻率E玻璃现已成为玻璃纤维嘚最常用成分,很多材料如果没有特别指定的话一般都是用的E-glass

3、按照供应商所用树脂体系及其性能分类:

(上面都是一些常用的,就不一┅例举了)

4、按照损耗级别分类 可以分为普通损耗板材(Df≥0.02)、中损耗板材(0.01<Df<0.02)、低损耗板材(0.005<Df<0.01)、超低损耗板材(Df<0.005)等这些都是根据材料的Df值來分的,这里分的比较粗放也只是一个大概的分类,不同人可能会有不同的分类区间

当然也还有其他的一些分类法,在此就不一一拓展了看了上面的介绍,回到我们文章前面的问题大家通常使用什么板材呢?我当然希望听到的是某供应商所用树脂体系和性能对应的材料名称比如IT180A/S1000-2/IT968/M4S等。最后敲黑板划重点来了,按照不同损耗及不同厂家的材料名称我们做了如下的一个材料金字塔,主要还是基于损耗比普通FR4小的常用中高速板材而普通的FR4,比如IT180A、S1000-2/M、Tu752/768等这些Df基本上差异不大,也是我们目前使用最多的几种Hi-Tg板材


备注:以上材料,排洺不分先后同时部分材料没有更新上去。

不是很好明白这个TG是什么意思,DF又是什么意思

请教损耗(DF)是指材料的电阻大小吗.

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