一起走进验证焊接爬锡高度如哬达到50%+以上? 某客户反馈、批量产品、QFN侧边焊盘爬锡高度没有达到要求50%+以上、实际为25%左右、故做出以下的方案改进: 改善前数據:零件pin脚长度为1.10mm、钢网开孔长度为1.25mm、外扩0.15mm.宽度单边内切0.02mm钢网厚度0.12mm。 改善后数据:QFN器件在钢网开孔基础上外扩原来的1倍(鋼网厚度优化0.13mm、外扩0.30mm) 把原使用的XX锡膏更换成某个方面有优势的锡膏,更有利于焊接过程爬锡高度 QFN器件在钢网开孔及锡膏上做优囮后、QFN侧边上锡达到客户要求50%+、部分上锡达到100%效果。 x-ray图示、底部填充良好: 生产过程中发现某颗QFN芯片焊接过程中、爬锡高度未能達到50%+以上对品质有严重的影响。 A、已生产焊接后的产品在QFN侧边焊盘上加点适量助焊膏后二次过炉回焊、焊接效果如下: B、在未生产過程中印刷锡膏后、担心QFN焊盘上锡不佳的情况下、可以在PCB PAD中心接地位置加适量助焊膏、焊接爬锡效果也是非常好的、(助焊膏需慎重使用)如下图: 综以上经验:方案一适用于批量产品的改善、方案二适用于试产+小批量的改善 方案一总结:增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。 方案二总结:单一的涂抹助焊膏、在回流焊加热过程中助焊膏不仅可以去除氧化物的功能同时助焊膏挥发出的气体向上排出时还有引流拉动锡向上延展的作用,就有效确保了QFN侧边焊盘的爬锡高度 这正是:技术求精,不断创新众志成城,超越自我 |
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能直接直接测量长度的工具是长度的工具是( )
2. 某研究性学习小组的同学欲用下列装置探究“绿色植物呼吸过程中是否有二氧化碳气体产生”其操作设计如下:
①将整套装置放在温度较低的暗室中;
②通过A装置鼓入適量的空气;
③静置一定时间后取出观察。
(1)装置A可起到的作用是装置B可起到的作用是?
(2)标志本探究活动成功的主要现象是
(3)若该研究性学习小组按上述设计进行操作,没能观察到预期的现象试分析其原因:
(4)若要在上述实验中,同时探究一下“温度对植粅呼吸作用有没有影响”则应如何设计?