应用范围:陶瓷厚膜基础电路、苼物电路、LED陶瓷基板、陶瓷电容、滤波器、片式电阻、滤光片、冷光板、扩散片、太阳能电池等高精密功能性材料印刷
产品优势:伺服电机驱动运行平衡、强力真空吸附定位准确,印刷压力采用恒压技术自动补偿数字化人机操作界面智能可调,印刷精度可达±0.02 mm印刷速度可达:720次/小时,双向印刷、PLC编程控制0-10mm厚的基片或硅片都可精密印刷。
1. 整体结构——平台和刮印刀前后移动网版架固定,平囼升降
2. 动力拖动——印刷压力、印刷架、平台进出及升降为独立动力,动作协调
3. 网架结构——
a. 网版架锁固,结构紧凑剛性强。
b. 网版固定不动平台升降,版距调整范围±5mm数字精密调节。
4. 印刷系统——
a. 印刷/回墨——速度恒定并可独立调节。
b. 印刷驱动——伺服拖动系统同步带传动;低速无爬行,高速无抖动
c. 印刷行程——光电眼控制行程,独立调校
d. 印刷导向——日本THK直线方型导轨。
e. 刮印刀架——刮印刀架为自动平衡结构角度可调节,动作灵活刚性强。
f. 侧翻功能——印刷刀架可侧翻转方便网版的调整、清洗及浆料的补充与收刮等
g. 刮印压力——刮印压力自动反馈自能调整。
5. 控制系统——
PLC控制电路台灣产触摸屏(人机界面)。
a. 平台驱动——伺服驱动平台移动定位精确±0.01。
b. 平台导向——台湾上银方型直线导轨
c. 平台结构——精密微调印刷平台,刻度显示(图示4)
d. 吸附与吹附——自动吸附固定基片印刷,套色准确自动吹附,方便人工取放基片
e. 平台升降——平台升降高度为伺服驱动,升降高度精密数字设定。
f. 加装CCD及整机防尘罩
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