我国能否载人登月飞船!高科技技术能做到不

先看看载人登月飞船的时间节点

2020姩的航天大会上公布了我国最新的航天计划未来将持续展开登月飞船方案的深化论证,争取在2030年前后实现载人登月飞船目标而这个目標前需要完成新一代载人飞船首次发射以及月球登陆器送入对应轨道。


今年上半年的时候业内传出消息称今年年底我们能下线28nm节点光刻機,如果属实的话那么预计未来1-2年之后我们将能批量生产对应的光刻机。

也许有人觉得28nm光刻机很落后只能生产28nm制程的芯片其实这种想法是完全错误的。28nm节点光刻机事实上通过多重曝光可用来生产14nm、10nm乃至7nm的芯片,目前的信息显示我国研发中的28nm光刻机其对应的套刻精度可鉯实现10nm制程芯片生产

如果这个精度持续提升,未来也可用来生产7nm芯片(台积电早期7nm芯片也是使用ASML类似光刻机生产)当然,这需要代工廠自身技术过关否则也是白搭。

生产5nm芯片需要什么样光刻机

目前能生产5nm制程芯片的光刻机按现有技术路径来说必须要用极紫外光刻机吔就是俗称的EUV光刻机,这种光刻机可用来生产7nm及以下更先进的制程(5nm、3nm等)


但是目前的形势已经不允许我们持续慢慢研发,需要进一步加速推进因此,个人判断EUV光刻机进度或许会在2030年前实现

芯片产业投入显然大于航天

其实我国在航天领域的投入一直不大,之前曝光的航天经费每年约为60亿美元这点费用在芯片产业可谓九牛一毛,根本不值一提

别的不说光集成电路大基金项目我们就砸了千亿资金进入,二期是2000亿资金带动整体资金规模可达6000亿左右。半导体作为科技领域的核心其带动的产业规模相当的大,因此这块的投入显然要更大


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