万用表测量电烙铁步骤温度的功能,能不能测电烙铁的温度

一、电烙铁温度的设定:

1) 温度由實际使用决定以焊接一个锡点3秒最为合适。平时观察烙铁头当其发紫时候,温度

2) 有铅制程:有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间缺渻设置为330±10℃,焊接时间

小于3秒焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接部分元件的特殊焊接要求:

3) SMD器件:焊接时烙铁头温度为:300±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴)4) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±10℃;焊接时间:2~3秒;注:当焊接大功率(TO-220、

TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、LCD、传感器等)温度控制在260~300℃

5) 无铅制程:无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃焊接時间

小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度

6) 特殊物料,需要特别设置烙铁温度光耦、晶体、咪头、蜂鸣器等要用含银锡线,温度一般在

7) 焊接大的元件脚温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率(80-100w)

1) 预热:烙铁头与PCB板成45度角,顶住焊盘和元件腳预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的

尖部不可顶住PCB无铜皮位置这样可能将板烧成一条痕迹;烙铁头最好顺线路方向;烙铁头不可塞住过孔;预热时间为1~2秒。

2) 上锡:将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入;锡线熔化时掌握进线速度;当锡散满整个焊盘

时,锡线不可从直接靠在烙铁套上以防止助焊剂烧黑。

3) 拿开锡线:拿开锡线锡线放在焊盘上;时间大概为1~2秒。

4) 拿开烙铁:当焊锡只有轻微烟雾冒出时候即可拿开烙铁;焊点凝固。

1) 形成锡球锡不能散布到整个焊盘,烙铁温度过低或烙铁头太小;焊盘氧化。

2) 拿开烙铁时候形成锡尖烙鐵不够温度,助焊剂没熔化步起作用。烙铁头温度过高助焊剂

挥发掉。焊接时间太长

3) 锡表面不光滑,起皱烙铁温度过高,焊接时間过长

4) 松香散布面积大,烙铁头拿得太平

5) 少锡,加锡太少

6) 锡珠,锡线直接从烙铁头上加入;加锡过多烙铁头氧化,敲打烙铁

7) PCB离層,烙铁温度过高烙铁头碰在板上。

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