请问过塑膜的热塑和冷塑有什么区别

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-07-04 08:00 标签： 过塑膜

文章来源：可靠性技术交流

来源：《高可靠领域中应用塑封器件的有效评价》、《温度循环下塑封器件可靠性评估分析》等

　　随着空间站空间应用系统有效载荷对高性能、高精度、大容量的指标需求传统的高质量等级元器件逐渐不能满足其部分指标性能需求。COTS（Commercial Off-The-Shelf）器件具有高性能、低成本的优势能夠满足高性能需求，但不能满足空间高可靠要求由于COTS器件一般为塑封的工业级或商业级器件，应用于高可靠领域需要开展评估试验验證其可靠性。

　　（1）塑封的用途：

　　电子元器件都得封装塑封后易于固定，可防灰尘可绝缘；塑封后便于安装使用，便于保管

　　（2）塑封的概念：

　　塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理

　　SOP、QFP、BGA、QFN等/单片正装、倒装、混合 等等。

　　塑料封装器件在性能、成本、可靠性及买用性方面优于气密性封装其在军用及民用可靠性领域应用已经相当广泛，占世界芯片封裝市场的90%以上然而由于塑封器件更新换代的周期较快，进口采购渠道困难等问题导致市场上假冒翻新器件日益泛滥。

　　假冒伪劣元器件类别

　　伪劣器件（非原厂封装）：原厂芯片、非原厂封装；

　　残次器件：内部断丝、无芯片等；

　　假冒器件（相似功能替代）：二线厂家芯片、标识重印；

　　拆机片翻新（常见陶瓷器件）：引脚重镀、重新植球、标识 重印；

　　混批器件：原厂芯片、标识重印(換盖)、批一致性差（芯片、 框架、致密度等）；

　　质量等级造假器件（C改I）：原厂芯片（低等级）、标识重印；

　　伪国产器件：采购進口器件改标为国产器件；

　　走私片：焊装整机走私、拆机、引脚重镀、重印； 等等。

　　塑封器件的质量轻、体积小、成本低肪适鼡性高等优点使其受到越来越多的关注而且已经逐渐应用在高可靠领域。

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