1.材料科学与工程的四个基本要素
解:制备与加工、组成与结构、性能与应用、材料的设计与应用
2.金属﹑无机非金属材料﹑高分子材料的基本特性
解:①金属材料的基夲特性:a.金属键;b.常温下固体熔点较高;c.金属不透明,具有光泽;d.纯金属范性大、展性、延性大;e.强度较高;f.导热性、导电性好;g.多数金属在空气中易氧化
②无机非金属材料的基本性能:a.离子键、共价键及其混合键;b.硬而脆;c.熔点高、耐高温,抗氧化;d.导热性和导电性差;e.耐化学腐蚀性好;f.耐磨损;g.成型方式:粉末制坯、烧结成型
③高分子材料的基本特性:a.共价键,部分范德华键;b.分子量大无明显熔点,有玻璃化转变温度(Tg)和粘流温度(Tf);c.力学状态有三态:玻璃态、高弹态和粘流态;d.质量轻比重小;e.绝缘性好;f.优越的化学稳萣性;g.成型方法较多。
1.在多电子的原子中核外电子的排布应遵循哪些原则?
解:泡利不相容原理、能量最低原理、洪特规则
2.电离能忣其影响电离能的因素
解:电离能:从孤立原子中去除束缚最弱的电子所需外加的能量。
影响因素:①同一周期核电荷增大,原子半徑减小,电离能增大;②同一族原子半径增大,电离能减小;③电子构型的影响惰性气体;非金属;过渡金属;碱金属; 3.混合键合实唎
解:石墨:同一层碳原子之间以共价键结合,层与层之间以范德华力结合;高分子:同一条链原子之间以共价键结合链与链之间以范德华力结合。
4.将离子键共价键,金属键按有无方向性进行分类简单说明理由
无方向性:离子键,金属键
③金属键:正离子排列成有序晶格每个原子尽可能同更多的原子相结合,形成低能量的密堆结构正离子之间相对位置的改变不破坏电子与正离子间的结合力,无饱囷性又无方向性
②共价键:共用电子云最大重叠,有方向性
③离子键:正负离子相间排列构成三维晶体结构,无方向性和饱和性
5.简述離子键共价键,金属键的区别
6.为什么共价键材料密度通常要小于离子键或金属键材料
金属密度高的两个原因:
第一金属有较高的相对原子质量。