如镜面一样的路明达反光材料料,用什么显微镜可快速发现表面划痕、缺陷,如硬盘谍片

主要看表面如镜面一样的硬盘内嘚碟片或进行抛光处理的钢材检测表面是否有划痕... 主要看表面如镜面一样的硬盘内的碟片或进行抛光处理的钢材,检测表面是否有划痕

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原标题:金相显微镜金相制样详細讲解指南

得到一个尽可能无变形的平表面才能迅速而容易地进行下一步制样最合适的切割法是湿式砂轮片切割法,这种方法所造成的損伤与所用的时间相比是最小的湿式砂轮片切割使用的砂轮片是由研磨料粘合剂合成的。工作时冷却液冲刷砂轮片以避免摩擦热对樣品造成的热损伤。

按照所需切割的材料不同选择不同组份的砂轮片,主要依材料的硬度和韧性来选择按照材料的性质来正确选择砂輪片是十分重要的。只有砂轮片合适才能保证切割的样品表面变形小、平整度好,以便快速地得到所需的制样结果

金相样品镶嵌(以丅简称镶样),是指在试样尺寸较小或者形状不规则导致研磨抛光苦难而进行的镶嵌或夹持来使试样抛磨方便提高工作效率及实验的准確性的工艺方法。镶样一般分为冷镶和热镶

冷镶应用:对温度及压力极敏感的材料,以及微裂纹的试样应采用冷镶的方式,将不会引起试样组织的变化

冷镶材料:一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂

  • 环氧树脂:收缩率低固化时间长;边缘保护好,用于真空浸渍适用于多孔性材料;
  • 丙烯酸树脂:黄色或白色,固化时间短适用于大批量形状不规则的试样镶样;对有裂纹或孔隙的试样有较好嘚渗透性;特别适用于印刷电路板封装;
  • 聚酯树脂:黄色、透明、固化时间较长;适用于大批量无孔隙的试样制样,适用期长;

真空浸渍:多孔材料(如陶瓷或热喷涂层)需要进行真空浸渍树脂可强化这些脆弱的材料,可以最大程度地减少制备缺陷(如拔出、裂纹或未打開的孔隙)只有环氧树脂可用于真空浸渍,因为它们具有低粘度和低蒸汽压特性可将荧光染料与环氧树脂混合使用,以便于在荧光灯丅找出一切填充过的孔隙

热镶应用:适用于低温及压力不大的情况下不发生变形的样品。

热镶材料:目前一般多采用塑料作为镶嵌材料镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)、热塑性塑料(如聚氯乙烯)、冷凝性塑料(环氧树脂加固化剂)医用牙托粉加牙托水等。胶木粉不透明有各种颜色,而且比较硬试样不易倒角,但抗强酸强碱的耐腐蚀性能比较差聚氯乙烯为半透明或透明的,抗酸碱的耐腐蚀性能好但较软。

一般材料都用砂轮机粗磨操作时应利用砂轮侧面,以保证试样磨平要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却,防止温度升高造成内部的组织发生变化粗磨完成后,试样外边缘应倒角以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂,甚至还可能會被抛光物钩住而被抛飞出外造成事故。

细磨的目的是消除粗磨遗留下来的深而粗的磨痕为抛光做准备。细磨本身包括多道操作即茬各号砂纸上从粗到细顺序进行。目前主流的精磨方式为湿式机械精磨,细精磨时一般依次从W40号开始逐一更换细一号的砂纸推磨,一般钢铁试样磨到W10号砂纸软材料如铝、镁等合金可磨到W5号砂纸。每换下一号细砂纸时应将磨面方向应旋转90°,以便观察上次磨痕是否磨掉。 在细磨较软的金相试样时如铝、镁、铜等有色金属是应该在砂纸上涂一层润滑剂,可防止砂粒嵌入软金属材料内同时减少表面撕損现象。

抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕成为平整无疵的镜面。抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量故抛光之前应仔细检查磨面磨痕是否为单一方向且均匀,否则应重新磨光以免白费时间。

抛光通常在专用的金相样品抛光机上洒以适量嘚抛光液后进行转速一般在200~600r/min,粗抛时转速较高精抛或抛软材料时转速较低。在抛光盘上蒙一层织物粗抛时常用帆布、粗呢等,精拋时常用绒布、细呢金丝绒与丝绸等

  • 抛光时将试样的磨面应均匀地、平正地压在旋转的抛光盘上。压力不宜过大并从边缘到中心不断哋作径向往复移动。
  • 抛光过程中要不断喷洒适量的抛光液若抛光布上地光液太多,会使钢中夹杂物及铸铁中的石墨脱落抛光面质量不佳;若抛光液太少,将使抛光面变得晦暗而有黑斑
  • 后期应使试样在抛光盘上各方向转动,以防止钢中夹杂物产生拖尾现象
  • 尽量减少抛咣面表层金属变形的可能性,整个抛光时间不宜过长磨痕全部消除,出现镜面后抛光即可停止。试样用水冲洗或用酒精洗干净后就可轉入浸湿或直接在显微镜下观察

研磨抛光常见缺陷及应对措施

划痕即是样品表面上的线性凹槽,是由研磨粒子造成的

金刚砂抛光之后,残存非常深的垂直刮痕放大:200x

  • 确定在粗磨后,试样座上所有样品的表面都均匀地布满同样的 磨痕花样;
  • 每一道步聚后均应仔细清洁样品和试样座以去掉前一道工序中的大研磨粒子对磨/抛用具的干扰;
  • 如果在现行的抛光工序后仍有前面工序留下的磨痕,请先增加 25~50%的制样時间

样品较大区域发生的塑性变形称为褶皱,当不恰当地使用研磨料、润滑剂或抛光布时或者它们的搭配不合适,都将使研磨料象钝刀一样作用在作品表面推挤表面,致使出现皱褶

易延展软钢上的褶皱。放大:15x,DIC

  • 润滑剂:检查润滑剂的用量润滑剂量太少时常发生推擠,必要时应加大润滑剂用量
  • 抛光布:由于抛光布的高回复性,研磨料会被深深压入抛光布的底部而无法起到研磨作用请参照61页上的表来更换回复性差的抛光布。
  • 研磨料:金刚石的颗粒尺寸可能太小致使无法压入样品进行研磨。请使用大颗粒研磨料

伪色就是对样品表面的非正常着色,主要的原因是由于接触了外来物质

由于树脂与样品之间的间隙引起的试样染色。放大:20x

  • 镶样时避免在样品和树脂间囿留下缝隙
  • 各道制样工序后立即清洗并干燥样品
  • 在氧化物抛光的最后10秒里,用凉水冲洗抛光布使样品和抛光布同时得到清洗,最终抛咣后避免使用压缩空气干燥样品因为压缩空气含有油或水。
  • 保存样品时不能将样品置于空气中,因为湿气可能浸蚀样品应该将样品保存在干燥皿中。

塑性变形(也可称为冷加工)可能导致在研磨、精研或抛光之后存在表面下缺陷可在蚀刻之后首先看到残余的塑性变形。

短变形线限于单个颗粒。 放大:100x DIC

  • 变形是一种浸蚀后即刻显现的假象(化学、物理或光浸蚀)
  • 如果在明场下观察未浸蚀样品时仍可見到怀疑是变形线的形貌,请首先参看“划痕”这一节看看如何改进制样方法

当使用回复性高的抛光布时,有时会同时研磨样品的表面囷侧面这种效应称为边缘磨圆。果树脂的磨损速率大于样品则会出现这种现象。

由于树脂与样品之间的间隙边缘将出现倒角。不锈鋼放大:500x

良好的边缘保护,不锈钢放大:500x

  • 磨制过程中要保护好需检验的边缘,不要因检验样品边缘而对样品边缘过度磨制产生倒角
  • 拋光时试样需要保护的一边朝后,不需保护的一边在前迎着抛光盘转动的方向进行抛光,抛光时尽可能接近盘心位置抛光时间不宜过長。

由于不同相的磨损速率和硬度不同而导致不同的材料剥离速率不同从而产生浮雕。

AlSi 中 B4C 纤维纤维与基材之间的起伏。放大:200x

与上图楿同但无起伏。放大:200x

  • 浮雕主要发生于抛光阶段研磨后的样品质量要高,给抛光提供好的基础
  • 抛光布对样品的平整度有显著影响,低回复性抛光布要比高回复性抛光布造成的浮雕效果轻
  • 抛光布抛光期间应保持一定的湿度,并且控制制样时间避免制样时间过长。如果出现了浮雕现象必须要重新制样

研磨过程中,样品表面处的粒子或晶粒被拽掉后留下的孔洞称为脱落由于硬脆材料无法塑性变形,致使样品表面的微小区域发生破碎而脱落或被抛光布拖拽下来

夹杂物被拖拽出来。可以看见凸起夹杂物引起的刮痕放大:500x, DIC

  • 切割和镶样過程中,不要施加过大的应力以免损伤样品
  • 粗磨或精磨时,不能使用过大的压力和粗大的研磨粒子
  • 应使用无绒毛抛光布,这种布不会將粒子从基体上“拽”出来
  • 每道工序都必须去掉上道工序造成的损伤,并尽可能地减小本 道工序造成的损伤
  • 每道工序后都检查样品,找出何时发生脱落一旦出现脱落就必须重新进行磨制。

发生在脆性样品和多相样品中的断裂称为开裂当加工样品的能量超过样品所能吸收的能量时,多余的能量就会促使开裂

等离子涂层与基板之间的裂缝。裂缝源于切割放大:500x

真空下使用环氧树脂镶嵌的样品。裂缝 使用荧光染料填充从而证明该 裂缝在镶样之前已存在于材料中。放大:500x

  • 切割:必须选择适当的切割轮并应使用较低的送进速度,必要時采取线切割技术
  • 镶样:避免对脆性材料或样品进行热压镶样,优先使用冷镶嵌
  • 磨样:,粗磨时避免使用大的压力

有些样品本身即帶有孔隙,如铸造金属、喷涂层或者陶瓷等因此,重要的是如何获得准确的数据避免由于制样错误导致数据错误。软质材料和硬质材料的结果有所不同

超级合金,3 ?m抛光 5 分钟 放大:500x

上图基础上1 ?m额外抛光 1 分钟

上图基础上1 ?m额外抛光2 分钟,正确结果

精研之后的Cr2O3等离子塗层

6 ?m 抛光3分钟之后

1 ?m额外抛光之后正确结果

  • 易延展的软材料可轻易地变形。因此孔洞可能被存在污迹的材料覆盖。检验可以显示孔隙百分比过低
  • 硬质、脆性材料的表面在第一机械制备步骤中易于断裂,因此相对于实际情况呈现的孔隙率越高
  • 每两分钟使用显微镜检查试样一次,每次检查相同区域以确保是否存在改进。

当样品与抛光盘沿同一方向运动时曳尾常发生在析出相或孔洞的周围。其典型嘚形状使其被称为“曳尾”

  • 抛光期间,样品和抛光盘使用相同的旋转速度
  • 为避免拖尾缺陷的产生制样时保持抛光布湿润,试样要不停哋移动避免长时间的抛光。

来源于其他部分而不是样品本身的杂物并在机械研磨或抛光过程沉积在样品表面,这种现象称之为污染

甴于 B4C 颗粒与铝基质之间存在轻微起伏,上一步骤的铜沉积样品的表面放大:200x

  • 这种试样重新轻抛即可去除,如果检查抛光态试样用酒精淋后进行吹风时,用酒精棉花在试样面上轻轻擦洗即可
  • 为了避免出现污染,各道制样工序后尤其是最后一道工序后要立即清洗并干燥样品
  • 当怀疑某一种相或粒子可能不属于真实组织时,请一定要清洁或者更换抛光布并且从精磨开始重新制样。

游离的研磨料颗粒压入样品表面的现象由于在金相显微镜下观察嵌入的砂粒形态与钢中非金属夹杂物无法区分,会给缺陷分析造成误判

铝,使用 3 ?m 金刚砂研磨使用低弹性的抛光布。各种金刚砂被镶嵌到样品中放大:500x

  • 对于有裂纹、孔洞的样品,控制制样的力度每道工序后要冲洗样品。
  • 如果發现裂纹、孔洞内有单个颗粒状、颗粒尺寸较小并与基体分离的夹杂物应当借助于扫描电镜的能谱进行分析以确定是钢中夹杂物还是制樣时带入的。

即研磨粒子在硬表面上无规运动而在样品表面上留下的印痕虽然样品上没有划痕,但可见到粒子在表面上无规则运动留下嘚清晰痕迹使用的磨/抛盘或抛光布不合适,或者施加的压力不准确这些错误合在一起易导致擦痕。

锆合金上的研磨轨迹:由于磨料颗粒旋转或滚动引起放大:200x

  • 适量增加研磨/抛光的力度

Metalogram 基于十种金相制备方法。七种方法A - G,涵盖了所有材料这些方法旨在生成最佳结果嘚样品。此外还表示出三种快速制样方法,即 X、Y 和 Z这三种方法适用于快速获得合格结果。

  • 依据材料的韧性向下或向上查与硬度不同嘚是,韧性较难以确定其准确数值一般依照个人的经验定出后,在Y轴上找出材料的位置

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