SMT焊接PCB题中，为什么229K=22pf

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-15 06:38 标签： BGA焊接

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 錫膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂

5. 助焊剂在焊接PCB中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传導等﹔静电电荷对电子工

业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽

21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWRΦ文全称为﹕特殊需求工作单﹐

必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时

处理﹑以达成零缺点的目标;

25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐

金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐

以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29. 机器之攵件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31. 丝印（苻号）为272的电阻阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符

VIP专享文档是百度文库认证用户/机構上传的专业性文档文库VIP用户或购买VIP专享文档下载特权礼包的其他会员用户可用VIP专享文档下载特权免费下载VIP专享文档。只要带有以下“VIP專享文档”标识的文档便是该类文档

VIP免费文档是特定的一类共享文档，会员用户可以免费随意获取非会员用户需要消耗下载券/积分获取。只要带有以下“VIP免费文档”标识的文档便是该类文档

VIP专享8折文档是特定的一类付费文档，会员用户可以通过设定价的8折获取非会員用户需要原价获取。只要带有以下“VIP专享8折优惠”标识的文档便是该类文档

付费文档是百度文库认证用户/机构上传的专业性文档，需偠文库用户支付人民币获取具体价格由上传人自由设定。只要带有以下“付费文档”标识的文档便是该类文档

共享文档是百度文库用戶免费上传的可与其他用户免费共享的文档，具体共享方式由上传人自由设定只要带有以下“共享文档”标识的文档便是该类文档。

还剩36页未读 继续阅读

我要回帖

更多关于 BGA焊接 的文章

 

随机推荐