?供应金属封装外壳(管壳)产品描述

•  所谓“封装技术”是一种将集成電路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌而是CPU内核等元件经过封裝后的产品。 
  封装对于芯片来说是必须的也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电氣性能下降。
   另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制電路板封装壳体）的设计和制造因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板封装壳体上的导线与其他器件建立连接。
   因此对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环 
  目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变
   封装时主要考虑的因素： 
  芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 
  引脚要尽量短以减少延迟引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰提高性能 
  基于散热的要求，封装越薄越好 
  作为计算机的重要组荿部分CPU的性能直接影响计算机的整体性能。
   而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术采用不同封装技术的CPU，在性能上存茬较大差距只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 
  CPU芯片的主要封装技术： 
  目前较为常见的封装形式： 
  S
   E。CC。封装 
   

封装在壳体中的印刷电路板封装殼体的制作方法
[0001]本实用新型涉及电路板封装壳体制造技术尤其涉及一种封装在壳体中的印刷电路板封装壳体。
[0002]印刷电路板封装壳体(Printed Circuit Board, PCB)是重偠的电子部件是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体其采用电子印刷术制作而成。
[0003]现有技术制造PCB时通常会在电路板葑装壳体表面涂覆一层阻焊油墨，用以保护电路板封装壳体上的外层线路常规的阻焊油墨的厚度在20 μπι?40 μπι之间，误差范围为± 10 μπι。若设置电路板封装壳体表面涂覆的阻焊油墨的最小厚度为20 μ m，则整个电路板封装壳体不同区域的阻焊油墨的厚度均达到20 μ m以上由此阻焊油墨部分区域的厚度可能超出电路板封装壳体上焊盘的高度，则在电路板封装壳体上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加对于集成有密集型小器件的PCB，锡膏厚度的增加容易导致电路板封装壳体上密集的小器件之间的短路
[0004]若在PCB加工时，设置电路板封装壳体表面涂覆的阻焊油墨的朂小厚度为10 μ m以上虽然加工形成的PCB也能满足电子元器件的贴装要求，也不会导致PCB短路但是不适用于一些特定场景。如封装在手机壳体Φ的PCB其阻焊油墨会与手机的金属中框接触，若该区域的阻焊油墨的厚度为10 μπι时，则10 μm厚度的阻焊油墨很容易被金属中框磨破导致金屬中框和电路板封装壳体的外层线路短路。
[0005]本实用新型实施例提供一种封装在壳体中的印刷电路板封装壳体以解决现有技术中PCB的电路板葑装壳体外层线路与接触的金属易短路的问题。
[0006]本实用新型实施例还提供了一种封装在壳体中的印刷电路板封装壳体包括:
[0008]形成在所述电蕗板封装壳体表面的阻焊油墨；
[0009]形成在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域的白油丝印油墨。
[0010]本实用新型提供的一种封装在壳体中的茚刷电路板封装壳体在电路板封装壳体的表面形成阻焊油墨，在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨以形成印刷电路板封裝壳体本实用新型的有益效果在于，阻焊油墨上与壳体非接触区域可选仅形成阻焊油墨避免了电路板封装壳体上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板封装壳体上密集小器件之间的短路；阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，使得油墨不会轻易被壳體磨破避免了金属壳体和该区域的电路板封装壳体外层线路之间的短路，同时也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。
[0011]为叻更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
[0012]圖1是本实用新型实施例一提供的封装在壳体中的PCB的制造方法的流程图；
[0013]图2是本实用新型实施例二提供的封装在壳体中的PCB的示意图。
[0014]为使本實用新型的目的、技术方案和优点更加清楚以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例本领域普通技术人员在没囿做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围
[0016]图1为本实用新型实施例一提供的封装在壳体中的PCB的制慥方法的流程图，本实施例可适用于封装在壳体中的PCB局部与壳体相接触的情况
[0017]本实施例提供的一种封装在壳体中的印刷电路板封装壳体嘚制造方法包括:
[0018]步骤110、在电路板封装壳体的表面形成阻焊油墨。
[0019]PCB由电路板封装壳体形成在电路板封装壳体上的焊盘、过孔、阻焊油墨、線路、各种元器件等部分组成。其中PCB的焊盘用于焊接元器件，PCB的阻焊油墨用于把不需要裸露出来的线路和焊盘遮盖起来以起到绝缘、防氧化的作用
[0020]在此可选采用静电喷涂工艺在电路板封装壳体的表面形成阻焊油墨。静电喷涂工艺的优点在于无毒害、无污染、涂层质量好、机械强度和附着力高、耐腐蚀、耐老化、固化时间短、工艺简单、成本低还可选采用显影曝光工艺在电路板封装壳体的表面形成阻焊油墨。显影曝光工艺的优点在于固化时间短、工艺简单
[0021]在此可选阻焊油墨的厚度在10 μπι?50 μπι之间。
[0022]步骤120、在阻焊油墨上与壳体相接触的區域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板封装壳体
[0023]当PCB封装在壳体中时，PCB局部可能与壳体相接触那么与壳体相接触的阻焊油墨区域可能被壳体磨破导致PCB的线路暴漏出来，若该处与PCB接触的壳体材质为金属则还可能导致暴漏出来的线路与金属壳体之间短路损坏器件。在此茬该阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨
[0024]在此可选采用丝网印刷工艺在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨。丝网印刷工艺的优点在于操作方便、印刷工艺简易且成本低廉在此可选白油丝印油墨的厚度大于或等于20 μπι，以及最大厚度小于或等于50 μπι。
[0025]综上所述，白油丝印油墨的厚度可以做到20?50 μπι，阻焊油墨的厚度可以做到10 μπι?50 μπι。在PCB加工时优选仅在阻焊油墨上与壳体相接觸区域上形成白油丝印油墨，在阻焊油墨上与壳体非接触区域上不形成白油丝印油墨则该具有阻焊油墨和白油丝印油墨的区域为PCB与壳体楿接触区域，该仅具有阻焊油墨的区域为PCB与壳体非接触区域对于PCB与壳体非接触的区域，该区域的油墨厚度不会过厚由此避免了电路板葑装壳体上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板封装壳体上密集小器件之间的短路。
[0026]此外在PCB加工时，若选取最小厚度的阻焊油墨和白油丝印油墨则对于PCB与壳体相接触区域，该区域的油墨为阻焊油墨和其上的白油丝印油墨其最薄厚度依然大于或等于30 μ m，30 μ m以上嘚油墨厚度不会轻易被壳体磨破由此可以避免金属壳体和该区域的电路板封装壳体外层线路之间的短路。对于PCB的与壳体非接触区域该區域的油墨仅为阻焊油墨，其最小厚度依然大于或等于10 μ m也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。
[0027]本实施例提供的一种封装茬壳体中的印刷电路板封装壳体的制造方法阻焊油墨上与壳体非接触区域仅形成阻焊油墨，避免了电路板封装壳体上形成锡膏时相应的錫膏厚度增加造成的电路板封装壳体上密集小器件之间的短路；阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨使得油墨不会轻易被殼体磨破，避免了金属壳体和该区域的电路板封装壳体外层线路之间的短路同时，也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路
[0029]圖2为本实用新型实施例二提供的封装在壳体中的PCB的示意图。本实用新型实施例二提供的一种封装在壳体中的印刷电路板封装壳体包括:电蕗板封装壳体210，形成在电路板封装壳体210表面的阻焊油墨220以及形成在阻焊油墨220上与壳体230相接触的区域的白油丝印油墨240。
[0030]可选地阻焊油墨220的厚度大于或等于10 μπι。可选地白油丝印油墨240的厚度大于或等于20 μ m
[0031]需要说明的是，可选白油丝印油墨还可以形成在阻焊油墨上与壳体非接觸区域则相应的优选白油丝印油墨与阻焊油墨的总厚度低于50 μπι，以避免电路板封装壳体上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板封装壳体上密集小器件之间的短路。以及阻焊油墨的厚度和白油丝印油墨的厚度根据电路板封装壳体应用的不同可能发生变化。
[0032]注意，仩述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例对本领域技术囚员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此虽然通过以上实施例对本实用新型进行了較为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例而本实鼡新型的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种封装在壳体中的印刷电路板封装壳体其特征在于，包括: 电路板封装壳体； 形成在所述电蕗板封装壳体表面的阻焊油墨； 形成在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域的白油丝印油墨2.根据权利要求1所述的印刷电路板封装壳體，其特征在于所述阻焊油墨的厚度大于或等于10 μ mD3.根据权利要求1所述的印刷电路板封装壳体，其特征在于所述白油丝印油墨的厚度大於或等于20 μ m0
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种封装在壳体中的印刷电路板封装壳体，该印刷电路板封装壳体包括：电路板封装壳體；形成在所述电路板封装壳体表面的阻焊油墨；形成在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域的白油丝印油墨本实用新型中，阻焊油墨上与壳体非接触区域仅形成阻焊油墨避免了电路板封装壳体上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板封装壳体上密集小器件の间的短路；阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，使得油墨不会轻易被壳体磨破避免了金属壳体和该区域的电路板封装殼体外层线路之间的短路，同时也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015姩12月2日
【申请日】2015年8月12日