热地(thermal啥意思 ground)是什么

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-30 03:10 标签： thermal啥意思

  1. thermal啥意思 Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与內层平面层连接时而提出来的.为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 thermal啥意思 Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Anti Pad 避让铜.

①所有层都为正片时:此时只要设置 RegularPad 就可以了(Soldermask 如果是连接过孔不用设置,如果是需要焊接的过孔元件,一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）


①正片时任何情况下都是使用 Regular Pad：效果图如下:即不管是连接还是未连接都有焊环(Regular Pad),其与动态铜的连接方式是可以设置的:


②负片时的热焊盘及反焊盘:

如:一个插件器件引脚直径尺寸为:22mil


表层即 Top,Bottom 设置为椭圆焊盘,由于外环有点小,所以设置成椭圆.

①所有层的 Regular Pad 习惯性的设置成一样大小,不是一定要一样,可以根据需要设置成

不同大小尺寸,如果是通孔焊接器,要保证表层单边焊环至少 5mil.

②thermal啥意思 Relief的尺寸跟Regular Pad没有任何关系,内径可以大于,等于或者小于Regular Pad,它是以孔径为基准进行连接,简单理解就是引脚与平面连接时掏空以插件引脚为中心四边的扇形即 Flash,Flash 看到的铜皮就是实际上要掏空的部分

只有完全理解了这些概念才不会有任何疑问才可以做好插件焊盘.

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