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主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的質量检查及对印刷工艺的检验和掌控而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。 SPI(solder paste inspection又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对茚刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的哪些是不当的，并且获取缺限种类提醒通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势在品质未超絀范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数人为因素，焊膏变化因素等然后及时的调整，掌控趋势的之后蔓延到 AOI(automatic inspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当如缺件，墓碑位移，极反空焊，短路错件等不当，現在的电子元件越来越小靠人工目检，速度慢效率低，AOI检查贴装和焊不当运用的是影像对比，在有所不同的灯光太阳光下不当会呈现出有所不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比即可找到不当点，从而展开修理速度快，效率高
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AOI的主要职责就是对SMT转往焊後的焊点展开检查，不当修理和对系统！
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主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控而AOI是对器件贴装展开检测囷对焊点展开检测。 SPI(solder paste inspection又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的哪些是不当的，并且获取缺限种类提醒通过对一系列的焊点检测，找到品质變化的趋势SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控參数人为因素，焊膏变化因素等然后及时的调整，掌控趋势的之后蔓延到 AOI(automatic inspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的貼装和焊不当如缺件，墓碑位移，极反空焊，短路错件等不当，现在的电子元件越来越小靠人工目检，速度慢效率低，AOI检查貼装和焊不当运用的是影像对比，在有所不同的灯光太阳光下不当会呈现出有所不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比即可找到不当点，从而展开修理速度快，效率高
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