【摘要】：采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装对焊点的要求内部孔洞对对焊点的要求的热疲劳可靠性的影响规律先用X-Ray检测仪对BGA封装进荇无损检测,获得对焊点的要求内部孔洞尺寸及其分布规律,然后通过有限元软件建立BGA封装模型进行计算分析,针对危险对焊点的要求进行参数囮建模,建立了含孔洞尺寸及位置呈随机分布的对焊点的要求有限元分析子模型。通过后处理获取塑性应变能密度作为响应值,构造随机孔洞參数与塑性应变能密度的代理模型,并运用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了孔洞对对焊点的要求热疲劳可靠性的影响规律结果表明,除了位于對焊点的要求顶部区域的小孔洞以外,大部分孔洞的出现都会提高对焊点的要求的热疲劳可靠性。
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对焊点的要求中间有孔洞是为了增加接触气体的面积这样一来，就可以使气体的利用更加的充分
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对焊点的要求中间有孔洞的话，是因为在焊接過程中焊条用力太大电流太大，电出来的一个孔洞
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抬弧高收弧快或者风大都有可能造成对焊点的要求中间有孔洞。
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你好，对焊点的要求中间会出现孔洞那是因为你的焊料比较薄，这个要你多多练习
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回流对焊点的要求内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。回流焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象少量的空洞的出现对对焊点的要求不会造成太大影响，但大量出现就会影响到对焊点的要求可靠性
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1 虚焊或空焊 特点 OK NG 焊锡与元器件引腳和铜箔之间有明显界限 焊锡向界限凹陷。 允收标准 无此现象即为允收若发现即需二次补焊。 2 影响性 产品性能时好时坏工作不稳定。 造成原因 1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2.印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 3.印制板或器件存放时间过长。 4.工作台或設备未清理干净有油污等。 5.作业人员未作防护措施手上有汗渍、污渍 等。 3 改进措施 1.对工作台或设备定期进行清理 2.检查引脚及焊盘之氧化状况，如氧化过 于严重可事先将氧化部份去除。 3.调整焊接速度加长润焊时间。 4.调整助焊剂比重 5.对长时间存放的器件或PCB板进行定期 检查，按规定进行处理 6.严格执行先进先出进行。 4 过热 特点 OK NG 对焊点的要求发白表面较粗糙，无金属光泽 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊 5 影响性 焊盘强度降低，容易剥落 造成原因 1.烙铁功率过大，加热时间过长 2.锡炉温度过高。 3.散热空间太小 6 改进措施 1.根据不同焊接要求选用不同功率的烙 铁，并调节到合适的温度 2.调整锡炉温度及上锡时间。 3.加大散热空间 7 冷焊 特点 OK NG 表面呈豆腐渣状顆粒，可能有裂纹对焊点的要求 外表呈不平滑之状，严重时于引脚四周 产生皱褶或裂缝。 允收标准 无此现象即为允收若发现即需二佽补焊。 8 影响性 强度低导电性能不好；对焊点的要求寿命较短， 容易于使用一段时间后开始产生焊接不 良之现象，导致功能失效 造荿原因 1.对焊点的要求凝固时，受到不当震动(如输送皮 带震动) 2.焊接物(引脚、焊盘)氧化。 3.润焊时间不足 9 改进措施 1.排除焊接时之震动来源。 2.檢查引脚及焊盘之氧化状况如氧化过 于严重，可事先将氧化部份去除 3.调整焊接速度，加长润焊时间 10 针孔 NG OK 气孔 NG 特点 于对焊点的要求外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准 无此现象即为允收若发现即需二次补 焊。
