有否彩电高压包多少钱初级与低压绕组串起落地的?

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近年随着我国家用电脑的普及電脑所用的CRT显示器也象电视机那样,越来越多的进入维修人员的视线但很多电视机维修人员并不太懂得维修显示器,其主要原因是显示器出现的时间还远没有电视机长大家接触的机会少了,加上缺少维修资料及零配件造成了上述现象。在显示器的故障中高压包所占嘚份额相当大,由其而造成的维修难题常困绕着技术人员据悉,现在CRT显示器所用的高压包型号总数超过4000种比电视机还多,而且制造显礻器高压包的技术要求比电视机的要高加上显示器的使用寿命远及不上电视机(指的不是自然损坏,而是人为的升级换代)淘汰率很高,使得高压包厂家并不愿意生产全部型号的高压包其结果是显示器高压包的配件供货较缺,修过显示器的技术人员都知道显示器高壓包较难买到配件。针对显示器高压包型号众多而又配件不充足的情况维修人员有必要熟悉高压包的工作原理,掌握高压包的代换技术在遇到没有配件的时候,可以作出代换或改用

高压包,正名是行输出变压器也称为行包或行变,显示器的高压包和电视机的工作原悝基本一致其主要作用是产生阳极高压,另外提供聚焦、加速、栅极等各路电压注意偏转电流的能量提供者并不是高压包,而是S校正電容在行管截止时,B+电压通过高压包、偏转线圈对S电容充电电流只是经过高压包而已。由于高压包工作于高温、高频率、高电压、大電流的状态加上外部环境潮湿或多尘等因素影响,使高压包损坏几率较高

二、引起高压包损坏的病灶。

1、包内高压滤波电容击穿


2、包内高压线圈匝间短路。
3、包内高压硅堆漏电或击穿
4、包内初次级线圈短路
5、包内聚焦组件老化,使聚焦及加速电压不稳定
6、包体绝緣性能下降,使高压包对内或对外打火

三、与高压包相关的关键词及专业术语。

1、HV——阳极高压随着显示器尺寸不同,HV电压也不同通常14/15寸机的HV值是24KV到25KV;17寸机是27KV到29KV,19寸和21寸机是30KV到35KV

2、FV——聚焦电压,有时称为G4FV电压通常在HV端以电阻电位器分压方式取得,电压值是3KV到9KV如果是双聚焦的,就分为FV1和FV2其实是内部多设一组电位器而已。

3、SV——加速极电压也称为G2。SV/G2电压也从HV端分压取得其电压值是300V到800V。注意有些高压包不从HV端分压输出SV/G2电压而是在包内另设绕组,或在行管C极将逆程峰值整流获得这样做的目的是使SV/G2受到电路控制,方便工业装配注意在行管C极整流时获得SV/G2电压时,必须采用高速整流管否则响应不到逆程峰值,只能得到与B+一样的电压

4、DF——动态聚焦。显示器尺団增大时屏幕中央和四周的聚焦就容易变得不均匀,就需要加入动态聚焦电路使FV电压在扫描到边缘时增大。在双聚焦显象管中动聚通常加入到水平聚焦极中。其实就是一只10KV/102P电容接到FV而已

5、SFR——包内聚焦组件中的FV/SV调整电位器冷端,通常是接地的但有些机型将其用作信号取样,在高压变动时使电路作出补偿

6、HVR——包内HV端取样电阻的冷端。此电阻直接取样于HV端阻值大到必须兆欧表才能测量。其作用吔是HV变动检测

7、HVC——包内高压滤波电容的冷端。通常此脚都被接地但有些机型将其用作信号取样,检测高压变动

8、G1——栅极负电压。通常在包内绕组获得G1电压值是-100V到-200V。控制G1电压可控制光栅亮度进入显象管的G1电压是-30V到-100V,关机消亮点通常也在G1控制电路内完成使关机時G1负压变低,显象管就被截止了注意有些机型的G1电压是固定的甚至是接地的,它们的亮度控制方式是改变三枪阴极的电压关机消亮点方式是瞬间降低阴极电压,光栅瞬时高亮将高压释放掉。两种亮度控制方式各有优劣调制G1可得到较大的亮度范围,但期间白平衡不均勻;调制阴极可使亮度均匀变化而白平衡稳定但范围较小。

9、AFC——行逆程脉冲AFC原意是自动频率控制,在显示器中送入扫描芯片的同步信号、CPU需要的行检测信号和OSD菜单所需要的行脉冲,都泛指为AFCAFC取样可以在高压包内绕组输出,也可以在行管C极用分压电压取得后者故障率较高。

10、FB——高压或二次电源取样信号FB原意是频率返回,也就是行回扫脉冲在显示器中,FB电压常作为高压包输出电压的参考点反馈回二次电源,实现B+电压稳定输出有时FB信号也与AFC信号混在一起,并没有特别要求要独立取样

11、ABL——自动亮度控制。ABL端总是内接高压繞组的冷端用来检测HV的电流大小,当亮度过大时HV电流必然增大,ABL电路检测到这个情况就可作出反应限制亮度再增加。建议维修人员配备100K电阻量程的万用表(MF10型)或兆欧表就可测量ABL端到HV帽的电阻,来判断高压硅堆是否有短路或漏电;又可以测量包内高压电容是否漏电注意10K电阻量程无法测量高压硅堆和高压电容。

12、初次级绕组——接在高压包B+输入端和行管端的就是初级线圈其他是次级线圈。初级线圈线径大匝数也不多发生故障几率非常小;而次级高压线包的线径极小而匝数极多,就容易发生匝间短路

13、电感量——交流电流通过線圈而产生的感抗就是电感量。对直流电而言线圈的阻抗为零(忽略线材本身的电阻率),但对于高频信号三几圈的感抗也很大。电感量的单位是ML(毫亨)

14、正程和逆程——简单的说行管导通时就是扫描正程,截止时为扫描逆程两者都有电流通过高压包(正程时高壓包储能,逆程时释放能量)

15、正程和逆程整流——由于正程和逆程的峰值相差8到10倍,因此一个绕组采用不同的整流方式所产生的电壓值也就相差8到10倍。正程整流的电压低但电流大;逆程整流的电压高而电流小但两者的输出功率相同。

16、绕组的极性——因为扫描正程囷逆程的峰值不同绕组的输出必须要区分正负极。如果高压包不需改动那么绕组的极性是厂家在引脚中已经决定了的;如果要在磁芯Φ加绕线圈,就不能不注意其极性了以800*600*60的分辩率即37K行频,在磁芯中绕一圈为例将高压包引脚朝下,磁芯对着自己则左边的线头是正端,右边的线头是负端将负端接地,在正端接以正整流可得到约20V电压接以负整流可得到-3V电压;将正端接地,在负端接以正整流可得到3V電压接以负整流可得到-20V电压。大家一定要将以上理解清楚在加绕线圈时就可得心应手。注意高电压就低电流反之亦然。以上电压参數会因电路设计差异而有所不同但具体差距并不太大,在绕线估算电压时可以作为参考

17、高压独立——高压包和行偏转分离的电路形式。在传统行输出电路中高压电流和偏转电流都要经过行管,使之负担较重故障频生,于是新型的设计将高压电路独立出来可以设計出更高效的电路形式,实际上高压独立的高压开关管损坏机率非常低

18、高压独立的电路结构——现在的高压独立电路大约有5种类型。

1)采用二次电源调整的单管输出形式如下图,以SONY-200GS为例170V电压经过二次电源降到约80V输入高压包,开关管一只单独的场效应管这种方式与傳统的行输出相类似。


2)没有二次电源的单管输出形式如下图,以SONY-E220为例80V电压直接输入高压包,开关管是一只单独的场效应管这种方式要求开关管的激励控制电路,能控制较大的占空比以得到较大的高压调整范围。
3)采用高电压的双管对称输出方式如下图,以EMC/CTX等机型较多采用180V电压直接输入高压包,再接入一只N型场效应管该管导通时初级线圈储能;在初级线圈两端反接一只P型场效应管,输入反相嘚激励在N型管截止时它就导通,将初级线圈能量快速释放次级就感应出电压。
4)采用低电压的双管对称输出方式如下图,以飞利浦機芯较多采用80V电压直接输入高压包,再接入一只N型场效应管;另外在高压包设一个绕组其输出接一只场效应管。激励信号被分成两路一路驱动初级线圈开关管,使之导通时高压包储能;另一路倒相后驱动另外一只管使之导通时高压包可以快速释放能量。它们之间的關系是一只导通则另一只截止
5)采用储能变压器的双管输出方式。如下图这种方式最为复杂,以三星、DELL机芯较多采用190V电压先输入一呮普通行管的C极,B极加以行激励E极就输出以行频变化的方波,峰值仍是190V之后进入储能变压器再到场效应管,另外行管E极也接到高压包初级由高压包出来后以一只放电电容接回行管C极。在场效应管导通时变压器储能在场效应管截止时变压器通过高压包、放电电容和阻胒管完成能量释放。行管在此仅输出以行频变化的方波提高效率,作用与一只二次电源管相当真正的开关管是场效应管。
19、高压独立高压包的绕组特点——由于在高压包内的电流近似于方波效率很高,它的初级绕组圈数就设计得较少(比传统高压包初级少1到3倍匝数);同时由于正程和逆程的差别较小那么在磁芯上绕取线圈所得到的电压就有所不同,与上述15、16项对比无论绕组在哪头接地,无论正整鋶还是负整流所获得的电压值基本一样(类似于市电的交流变压器输出),也正是由于其初级匝数少按照感应比例,次级每匝将获得較高的电压在800*600*60分辩率下,每圈的电压是6V到8V比传统高压包在正程时每圈仅获得3V的电压值要高。

四、如何判断高压包是否损坏

根据高压包病灶的6个类型,损坏后的症状略有不同

1、包内高压电容击穿。这是造成高压包损坏的最大成因大约有四成的高压包损坏与它有关。包内高压电容的容量约为2700P比显象管锥体所形成的电容1600P高一些,两个电容并联在一起总容量就有4300P以上可以帮助减少屏幕的呼吸效应。由於包内高压电容的绝缘介质的绝缘强度远及不上显象管的玻璃而且电极间距小,当高压过高或工作时间过长就很容易发生击穿注意高壓电容击穿后HV端对地阻值不一定为零,而是通常出现数千欧到数百千欧的阻值这是因为电容内的绝缘介质被高压击穿碳化后仍有一定阻徝,将万用表设10K档测高压帽对地或对HVC端的阻值,正常时为无穷大如出现阻值,可判断包内高压电容击穿高压电容击穿后使HV输出短路,开机则行电流巨大通常会锁机或出现间歇啸叫,并且很容易烧行管包内高压电容击穿后,在通电瞬间绕组电流剧增ABL端子所外接的電阻通常会过流烧焦,这是一个判断其损坏的明显表徵

2、包内高压绕组匝间短路。这也是经常导致高压包损坏的原因由于包内次级短蕗,造成行电流大增轻则锁机保护,重则烧行管由于高压绕组匝间短路后功率消耗都在其内部发生,因此包体发热严重很容易判断。如果被保护快速锁机就用低行压供电使其继续工作,诱使故障病灶出现而且行电流不至于巨大,行管还是安全的

3、包内高压硅堆擊穿或漏电。高压硅堆击穿或漏电后不经整流的交流高压加在滤波电容上,但电容不能隔离交流电压其结果相当于短路,与高压电容擊穿所造成的表象很接近相比之下症状要轻一些,所以通常高压硅堆损坏后ABL电阻并不一定烧毁,但行电流一样巨大怎样检测高压硅堆是否击穿或漏电呢?只能使用兆欧表或带有100K量程的万用表将黑笔接地或ABL端(如果高压包已拆离电路,就只能黑笔接ABL端)红笔接高压帽,正常时会有10兆欧左右阻值(高压硅堆导通的内阻),将表笔对调测量时表针会划动一下就归零,(包内高压电容充放电)如果測得阻值较低(小于5兆欧),就基本可以确定包内高压硅堆漏电或击穿了

4、包内初次级绕组短路。这种症状就不需要多说了B+被直接短蕗到地了,结果与行管击穿一样

5、包内聚焦组件老化。这种故障也很直观就是聚焦电压或加速电压不稳,随着开机时间延长图像聚焦越来越差。在排除了管座、G2滤波电容及机内潮湿漏电后故障仍然存在,就可以肯定聚焦组件损坏了

6、包体绝缘下降。这种情况在潮濕天气或老机中经常发生表现为包体对外放电,轻则产生小电弧有嘶嘶声重则电弧大并有啪啪声;如果包体对内打火,就只听到啪啪聲而没有电弧产生因为高压放电,HV电压瞬间下降势必造成图像亮度及大小变动,甚至锁机或烧行管等

五、高压损坏后的补救工作。

高压包的有些损坏情形是可以补救的

第5类损坏情形,聚焦组件老化现在大家可以买到一种单焦或双焦的外接聚焦器,其中双焦的还带DF動聚输入它的原理与包内聚焦组件一样。注意将聚焦组件取代后原来的线头要做好绝缘处理,用热熔胶封口即可

第1类损坏情形,包內高压电容击穿只要看到HVC端是接地的,该高压包就可以修补恢复使用而不需更换高压包。在测得高压帽对地电阻很低并且HVC端接地后,就可大胆将高压包挖补修复方法很简单,就是将损坏的高压电容去掉用电钻对着HVC端钻孔,钻头大小随意一般我用6到8MM,顺着HVC端子引線(有时HVC引线会横着走到其它地方不理它跟着找到尽头)打孔深度不能超过1CM,否则打穿了高压电容内层在填充绝缘物时就会不断冒出氣泡,造成修补失败打孔的目的是将HVC端与外界隔离,使高压封在包体内打好孔后就是最后也是最重要的一环——填充环氧树脂。将高壓包倒着垂直放置使引脚水平,环氧树脂和固化剂按比例完全混合后就可以倒入,份量最好是将引脚3MM以下全部封住(目的是使HVC端距离外界更远一些)一天后可完全硬化,两天达到最大强度就可以上机使用了。


如果HVC端不接地可否修补呢?其实是可以的问题是如果HVC端是信号取样,去掉后必须要另找替代取样或增加高压电容获取HVC端子,或在高压包磁芯上绕线匹配后取得信号其麻烦程度还不如改一呮包算了。

六、改高压包的准备工具

1、电容电感表。最要紧的是电感表可以测量原包与改包的绕组电感量,如果两者所有绕组电感量楿差在10%以内则成功率非常高。

2、万用表最好配备有100K电阻量程的表,可以测量高压硅堆是否正常

3、50V/2A的外部直流隔离电源。之所以用50V的電压是因为该电压值较安全之余,还能产生勉强够的高压让屏幕有显示,如果还有其它的故障隐患便可在故障扩大之前看到并加以解决。

七、改高压包前的资料搜集

1、高压包的引脚功能定义。

高压包一般是10个常规引脚外加聚焦组件的2到5个引脚。将高压包引脚面向洎己U型口朝下,顺时针数分别是1到10脚如下图所示,有些高压包的引脚没有这么多通常的看法是常规的10只脚是不变的,(现在较新的高压包只有9只常规脚连引脚相对位置都变小了,想改包的难度较大这里不作讨论),于是从第11脚开始顺延下去没有如果下图所示的11腳,就将12脚定为11脚如此类推。至于图中的第16脚有些有空脚,内接线包的绝缘层有些则是ABL引脚,但绝大多数与ABL接在一起

B+/+B——高压包初级线圈的输入端,接二次电源的输出

+B2——高压初级线圈的输入端抽头,没有二次电源的机型就在高压包内设多个抽头以保持不同行頻下的高压稳定。一般用于较旧款的显示器如ACER-34T。

+B3——高压初级线圈的输入端抽头没有二次电源的机型就在高压包内设多个抽头,以保歭不同行频下的高压稳定一般用于较旧款的显示器,如ACER-34T

VCP——高压包初级线圈的输出端,接行管

D/C——接阻尼管和逆程电容。大家不要被这个引脚吓倒其实只是高压包初级线圈的抽头,通常距离VCP端只有2到3匝用来改善阻尼线性,

NC——空脚(内部空脚或外部不用此引脚)

G1——负压100到200V输出。在包内绕组约10匝

AFC——行逆程脉冲输出。在包内绕组通常是2匝电压峰值约35V。

FB——二次电源取样输出在包内绕组通瑺是3匝,电压峰值约50V

+5V——行中心调整电压。在包内绕组2匝冷端接B+。

-5V——行中心调整电压在包内绕组2匝,冷端接B+

ABL——内接高压线圈嘚冷端。

300V——动聚电路的供电电压值是200到600V。有时在包内绕组输出有时在行管C极整流获得。

DF——动态聚焦电压输入端

SFR——包内聚焦组件中的FV/SV调整电位器冷端,通常是接地的但有些机型将其用作信号取样。

HVR——包内HV端取样电阻的冷端此电阻直接取样于HV端。

HVC——包内高壓滤波电容的冷端通常此脚都被接地,但有些机型将其用作信号取样

FVR——包内聚焦极取样电阻的冷端。高档机所独有用来检测FV电压。

2、提取原机高压包的资料对照包体引脚和电路板或电路图分析原包数据。

1)、确定原机高压电路是否高压独立这很重要,因为高压獨立的高压包初级绕组匝数较少并且侧引脚通常不接地,而是用作取样信号如果换上不是高压独立的包,肯定不成功反之,用高压獨立的包换入非高压独立的电路开机肯定会因初级绕组匝数少而使高压过高,产生打火并可能扩大故障高压独立的高压包将在后面另荇分析。

2)、用万用表测量并记录原高压包的通脚

3)、对照电路板记录原高压包的脚位功能。如果电路板上没有标记就要进行分析,方法如下:

接行管的就是VCP脚通常高压包的第1脚就是VCP,但有些机型如飞利浦VCP可能在第9或10脚,分析时只要认准行管C极所接的脚就行

接阻胒管或逆程电容的就是D/C脚,大部分电路的阻尼管和逆程电容都与行管C极接到一起如果待修机的阻尼逆程与行管分开又怎么办呢?其实D/C脚對电路的影响微乎其微改包时如果新包没有D/C脚,可将阻尼逆程与行管并接不会有任何问题。

接二次电源输出的就是B+脚注意行中心校囸电路需要以B+为中点,有些电路就会有两路B+输入分析只需将高压包拆离电路,认准与VCP端相通的引脚即可

通过二极管整流,包括正负整鋶而其滤波电容与B+相接的,就是+5或-5V引脚由于这一电路只用于行中心的调整,使光栅(注意:并非是图像)于屏幕正中显示所以完全鈳以忽略该引脚,新包如有此脚的接上无防,如没有就将其电路悬空。实际上很多机型都取消了行中心调整电路了图像的左右偏移靠控制行场扫描芯片的行相位就有很大的范围。

没有外接电路的就是NC脚NC脚可能是内部无通路,也可能是外部没用上该引脚;另外有一种NC方式是它在包内有绕组但在电路上只有少许零件,如小容量电容和较大电阻接地跟着接一根线引到显象管周围,之后又再无去向这樣的电路作用是检测高压泄漏,其实只要X射线保护电路本身在工作就行了再附加这样的线路没什么用,并且改包肯定会变动原电路所鉯这种脚也称为NC脚,改包时碰到这种电路就将它悬空。

通过二极管作负整流并且其滤波电容正极接地的就是G1脚G1脚比较容易辩认,其滤波电容容易干涸漏液大家都换过不少了。有时候G1脚在整流前会外接高压泄漏检测线经常圈在高压帽周围,与高压很接近不过这种设計没什么好处,当天气潮湿高压帽出现打火时G1脚首先就串入了高压,其结果是整流管击穿甚至滤波电容爆炸,由于G1负压消失光栅就會高亮,并且关机有高亮点用户不明白这种故障的遗害,蒙懂间开关多几次机显象管正中央就烧伤出黑点了。厂家这样设计是保护显潒管还是在制造机会损坏它?见人见智了

与包内任何引脚不相通并且外接一只0.1uF到1uF电容到地的就是ABL脚,ABL脚是改包时唯一不用头疼的引脚所有高压包的ABL脚都一样,绝对不用担心改后与电路不匹配

通过二极管作正整流并且其滤波电容耐压很高的就是DF供电脚,DF供电脚电压多數是250V到350V实际上该电压允许有较大的偏移,可以相差30%而对动聚没任何影响DF供电脚由于电压较高,其绕组多数会与B+相串联这样就可以减尐线圈匝数,当然也有的多绕些线冷端直接到地。

高压包侧引脚的最上面的通常是SFR脚绝大多数电路会将它接地。

高压包侧引脚的最下媔的通常是HVC脚

如果原高压包只有3只侧引脚,则中间一只肯定是DF脚;如果原包有4只侧引脚就要分析电路找出DF脚。动聚电路的原理是在行偏转支路中串入变压器耦合行脉冲到聚焦极中,所以找到与动聚变压器相接的脚就是DF脚并且它的电压较高,通常会有1KV的滤波电容

如果原高压包有4只侧引脚,在排除出SFR、HVC和DF脚外剩下的就是HVR脚了。HVR脚总是与HVC脚组合来取样HVR取样直流,HVC取样交流两者或直接并联,或通过阻容元件并联当然如果原机这些脚都接地,就不用去考虑它了

AFC脚和FB脚较难分辨,在电路中两者外接零件也很相似,通常是在整流前用阻嫆网络匹配后作为AFC信号而整流后则作为二次电源取样电压或X射线保护取样电压,正因为是二次电源的取样所以必须慎重分析。如果原機只有一支AFC电路则不需要多费心,如果找到两路相类似的就可以这样分析,通往CPU、OSD和行场扫描芯片的逆程脉冲肯定是AFC整流后输入二佽电源芯片(可能也是行场扫描芯片)的就是FB。

4)、用电感表测量原高压包的通脚电感量原则是一定要确定测量点,比如测量初级线圈就一定要以VCP点为固定一端,再测其与B+或其它脚的电感量;而测量次级线圈就一定要以GND点为固定一端,再测其与其它引脚的电感量次級线圈由于有几个绕组,如果确定不了GND端则其它引脚互测的电感量会被抵消或叠加。有时次级的几个绕组并不一定只有一个GND端但其在電路上仍会被接地,需要看电路上的走向确定GND端

5)、原机高压包只有在初次级线圈短路的情况下,才能影响到其通脚电感量其它如高壓电容击穿、硅堆击穿、高压线包短路、打火等都不会影响其原来的电感量。

3、将原机高压包资料包括通脚和引脚功能与新包对比选择楿似度较高的作下一步分析。

1)、新包也就是待改包的资料需要平时用心搜集特别是引脚功能的搜集,因为通脚的相同基本上决定不了什么而引脚功能的相同就可以很大程度提高改包成功率。如果通脚与引脚功能完全相同再测一个电感量,那么这个包改进去能正常工莋的机会就非常大这是平常改包的的首选方案。实在找不出通脚与引脚功能完全一样的包时才考虑改线或另加绕线方案。

2)、如果没囿新包的引脚功能资料也可以分析得出,这就需要优先选用一些初次级线圈较简单的包来改比如初级线圈只有B+和VCP两个通脚,如1-2那么苐1脚肯定是VCP端。次级线圈只有AFC、G1和GND三个通脚如3-4-5或6-8-9等,那么要用到电感表来分辨下面将有详述。这种包称之为通用型高压包在其基础仩,很容易加绕出其它功能引脚来

3)、线圈匝数与电感量的关系。以在磁芯上绕一圈为例所得到的电感量约为0.003ml(毫亨),两匝就是0.006ml了而AFC绕组通常只能两匝,也就是说AFC电感量为0.006ml所得到的峰值电压约36V。如此类推G1电压约-200V,所需绕线约10匝电感量约0.04ml;FB绕组通常绕3匝,电感量约0.009ml以上数据会因磁芯磁通量大小而有误差,具体操作可在该磁芯上绕一圈线测其一匝电感量得到基本数据后就可能推断包上其它引腳的功能了。

4)、将所有信息汇总到草图上分析得到两只包的数据如果相距不大,就可以上机试验改用效果了

根据汇总出来的数据,噺旧包之间有以下几种情况


注:绕组电感量相差百分之十以内都可接受,可以说成是参数一致

1、新旧包通脚一致、脚位功能一致、初佽级绕组电感量一致。


代用这种包比较简单安装好高压包后,切断B+输入以用作行电流检测(注意:测量B+通路的电阻压降来检测行电流的方法不可取用万用表的电流档测量比较安全,在行电流异常时能以最快速度断开行供电);如果原机采用升压型二次电源就吸空二次電源管的引脚,利用一次电源的B+输出50到60V为行供电如果是降压型二次电源,就连二次电源的输入也切断用外部50V直流电源供电;屏幕分辩率设为800*600*60,在B+输入处串入电流表开机测量行电流不超过350MA就是安全的,这时可以调高G2电压查看图像是否有显示菜单是否正常,通电几分钟看行管是否高热没有异常后就可以恢复二次电源了,这时还要再检测一次行电流和行电压如异常就检查B+反馈回路。在以上的分辩率行電流一般为300到350MA行电压为70到80V,调整好加速及聚焦电压热机一两小时无异常就可以交付使用了。

2、新旧包通脚不一致但脚位功能一样,初次级绕组电感量一致


这种包只是脚位排列与原包不同,只须将线路板切断根据新包的脚位功能接入安装,调整方法同上

3、新旧包通脚一致,脚位功能一致初级线圈电感量一致,次级某绕组电感量有差异


这是由于个别高压包的某个特定绕组设计不同所致,只需根據旧包数据对该绕组进行绕线并与绕组串联在一起。无论新包电感量不足或是过多即绕组匝数不够或过多,用串联法都能实现将其调整的目的方法只是将加绕的线圈头尾对调,就能对要处理的绕组进行叠加或抵消在电感量符合旧包数据后,就可以上机试用调整方法同上。

4、新旧包通脚一致脚位功能一致,次级绕组电感量一致但初级线圈电感量有差异。


初级线圈的电感量对行电流的影响巨大必须慎重处理,一般不考虑代用初级线圈电感量差异过多的高压包当有必要改用时,也一定要将新包初级线圈电感量调整好具体方法哃上。
初级绕组电感量略为偏大时其实得到的是良性效果——行电流下降。以前碰到象ACER、LG、长城等行流大发热严重的机型,在作出诸哆努力无效时常在磁芯加绕线圈与初级串联,匝数通常是10匝左右效果显著。

5、新旧包初级电感量一致但通脚不一致或脚位功能不一致或次级绕组电感量不一致。


这种情况由于新旧包参数相差较大改用时需要耐心细致,以免故障扩大首先确定好初级绕组的VCP和B+端,如果通脚不同就改线路如果原包具有D/C端而新包没有,就将D/C端与VCP端并接;如果原包没有D/C端面新包具有就将新包的D/C端悬空。次级绕组方面洳果AFC或FB绕组电感量不同,由于匝数少就直接在磁芯上绕线代替;如果G1绕组电感量不同,就在磁芯上加绕线后与G1端串联无论电感量过多戓过少都可以,当然在串联后需要用电感表验证串错了就将首尾对调;如果原包具有+15V或-15V等低压绕组,就在磁芯上绕线用正程整流方式获嘚低压大电流输出;如果原包具有+100V视放白平衡供电绕组就在磁芯上绕线用逆程整流方式获得高压小电流输出;如果原包的G2输出是在绕组輸出的,而新包的G2输出是在聚焦组件的就先不理它,用新包的G2输出直接取代原包待亮机后再检查其亮度控制,如果其亮度控制与G2无关则该部分电路无须理会,如果亮度控制需要G2电压就在行管C极用高速整流管获得约1000V的逆程电压,再用20M/2W电阻分压输入次级绕组所有数据嘟匹配好之后,就可以开机调整了方法同上。

6、原包没有DF输入端而新包具有的,就直接就DF端接地;反之如果原包具有DF端,而新包没囿的就在新包聚焦极中并入10KV/102P电容,也可以用三个3KV/103电容串联一端接聚焦线,另一端接原机DF端注意做好聚焦线接口的绝缘,用热熔胶封ロ即可DF动态聚焦输入如下图。

九、高压独立的高压包代用

高压电路与行偏转电路分离之后,高压包的绕组就少很多一般只保留初级繞组和G1绕组,如果是采用特丽珑或钻石珑显象管则可能连G1绕组也不需要,所以我们会看到象三菱部分机型高压包只有一个初级绕组。甴于采用高压独立电路的多数是较高级的显示器对HV电压的稳定性要求也较高,所以就采取HV电压的直接取样——在HV端在电阻和电容分压获嘚HV信号相比在高压包另设FB绕组的间接取样方式,可以更快速更灵敏的检测到HV电压的波动改善呼吸效应。代用这类高压包除了初级绕組电感量要一致,包内高压电容的容量也有要求容量过小,容易使HVC端取样点电压下降(HVC端电压是由包内高压电容和HVC端外接电容两者串聯分压而来,容量越大所分得的电压越小),引起高压过高可能会触发保护甚至高压打火。在更换美格、CTX显示器高压包时就常遇到換上新包开机就锁高压的问题。不过小范围的偏差可以一般是可以调整好的在更换HVC取样的高压包时,应该培养好上机前测量包内高压电嫆的习惯

十、代换高压包出现问题的处理方法。


当代换高压包的初级绕组匝数不数时就经常出现这种情况。解决方法是增加初级绕组嘚电感量用0.8MM的漆包线在磁芯上绕10匝后,与初级线圈串联注意首尾不可调错,否则效果相反通电之前用电感表量一下即可,或者串入電流表在行输出启动期间快速测量行电流如果串联正确,行电流必定减少
这是代换的高压包初级线圈与行偏转线圈不匹配所致,解决方法是在行管C极与地之间并入逆程电容视行幅大小并入的逆程电容容量在470P到1000P。但需要注意逆程电容不能用磁片电容必须是专用的逆程電容,并且逆程电容增大后行电流也会增大
这是由于FB绕组输出电压过低所致,随之而来的就是行压过高行管容易烧毁,或是高压过高慥成开机即打火解决方法是调整二次电源取样电路的输入匹配电阻,将电阻减少可使取样电压升高二次电源输出就变低。
这是由于进叺视放电路的行消隐信号幅度过高所致解决方法是减少进入视放电路的消隐信号幅度,将该电路切断串入电阻匹配即可,具体电路同仩

十一、高压包代换实例。

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