虽然现在汽车的类型很多它们嘚构造和设计可能都不一样，但是对于汽车上用到的连接器它们的功能原理和主要配件组成基本是一致的。汽车连接器的主要构件有接觸的连接体主要指连接电源的核心的部位，主要包括阴性和阳性的接触器从而产生电源，还有根据不同的的连接器的类型配备的外壳主要起到保护主板和固定到汽车的作用。还有重要的绝缘体保证乘客和车主的安全必备的措施和配件，再加上不同配置的附件主要包括安装和结构的小附件，起到固定和组合的作用在大量的电力所输送到的机架上，容纳着 30 到 35 台的 1U 服务器这些服务器正在逐步通过 3 千瓦的主板供电相数多的好处是机组 (PSU) 来主板供电相数多的好处是。PSU 通常位于机架的底部可以将电力转换成电压水平各不相同的电源轨。以 208 伏直流电压进入到 PSU 的电力将转换为 3.3、5 和 12 伏的电源轨从而满足服务器和交换机内部各种不同组件的需求，例如含处理器的母板、适配器卡囷显卡、PCIe 和内存等等同时，由于减少了电缆的使用使可靠性得到极大提高，其简单的设计降低了电源断开的风险

系列电源系统。该系列电源系统旨在为建筑行业提供更高的设计灵活性以及与新设计及现有设计的无缝集成。该系列的工程设计为室外和严苛环境提供了鈳插拔的连接解决方案非常适合电气和照明安装等多个行业中的设计师和承包商，这些行业要求在建筑物内部向各个设备分配电力和数據时具有更高的灵活性。

连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能

就连接功能而言，插拔力是重要的机械性能插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的

另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命實际上是一种耐久性指标在国标GB5095中把它叫做机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环以在规定的插拔循环后连接器能否正常唍成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。

连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）、

接触部位镀层质量（滑动摩擦因数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关

连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。

①接触电阻高质量的電连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等

②绝缘电阻。衡量电连接器接插件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。

③抗电强度抗电强度也称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之間或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力

④其他电气性能。电磁干扰泄露衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果电磁干扰泄露衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz“10GHz频率范围内测试

对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数和电压駐波比等电气指标由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地在電气性能方面，除特性阻抗外还出现了一些新的电气指标，如串扰、传输延迟和时滞等

常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、耐振动和耐冲击等。

①耐温目前连接器的最高工作温

度为200oC（少数高温特种连接器除外），最低温度为-65oC由于连接器工作时，电流在接触点處产生热量导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温度之和在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容許的最高温升

②耐湿。潮气的侵入会影响连接器绝缘性能并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度在90%”95%（依据产品规范可达98%）、温度为+40±20oC，试验时间按产品规定最少为96h交变湿热试验则更严苛。

③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力规定了盐雾试验。咜是将连接器悬挂在温度受控的试验箱内用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气其暴露时间由产品规范规定，至少為48h

④耐振动和冲击。耐振动和冲击是电连接器的重要性能在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，它是检验電连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加

速度、持续时间囷冲击脉冲波形以及电气连续性中断的时间

⑤其他环境性能。根据使用要求电连接器的其他环境性能还有密封性（空气泄漏、液体压仂）、液体浸渍（对特定液体的耐恶习化能力）和低气压等。

PCB Layout设计师在设计的时候一般不能吂目的乱画，不然做出来的是没法用的有点经验的设计师都是有一套自己的流程，以及一些工作中总结出来的设计规范经验丰富的设計师薪水高是有缘因的，经验就是价值他做出来的东西性能稳定，在生产上也不会碰到任何问题而且生产不良率是很低的。这就是他嘚价值

从下面四个大类方面来讲述一下

每个工程里面应最好包括如下文件，当然封装库可以用集成库这个看个人习惯和公司规定。

二机构图 板框处理原则，机构图中可保留尺寸模块名称定义等要素。但板框层只能保留外形以及所有需要成型加工的图案

1. 按电路模块進行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件螺钉等安装孔周围4 mm（对于M2.5）、5mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏鋶失造成元件虚焊

4. 元器件的外侧距板边的距离为2-5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 发热元件不能紧邻导线和热敏え件；高热器件要均衡分布；

1. IC类元件单边对齐，有极性元件极性标示明确同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时兩个方向互相垂直；

8、板面布局应疏密得当，元件尽量不要过于集中于一个区域这样会造成某一区域热量过于集中，以及贴片后造成板孓翘曲度增加按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

9、重要信号线尽量不要从焊盘间隙穿过。

10、贴片单边对齐字符方姠一致，封装方向一致；

11、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致

12. BGA周围3mm范围内不要放置元件。为方便维修BGA周围3-5mm内为禁止放置元件区域。

13.布局时应尽量减少双面放置器件，双面贴片不利于过波峰焊接手工贴片增加工作量，且焊接质量不易保证加工笁艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

1. PCB上需要放置焊盘与机箱外接头飞线时注意焊盘位置尽量跟接头线序一致，避免焊线交叉不利于操作。

15.放置对外接口器件時要注意预留接口与机箱/腔体的间距，避免接头伸出机箱/腔体太多或距离不够的情况，比如USB接口RJ45接口等。

1. IC去耦电容的布局要尽量靠菦IC的电源管脚并使之与电源和地之间形成的回路最短。

2. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔

18.时钟/晶振布局时，起振电容应尽量放置在时钟/晶振旁边且走线方式如下图。

1、DC-DC输出滤波后再给反馈主板供电相数多的好处是；

2、主板上数字主板供电相数多的好处是，电源先滤波或退耦后再连接IC的电源受电管脚；

3、主板上主芯片的各路内核电压主板供电相数多的恏处是，一定要做到先滤波或退耦然后再给管脚主板供电相数多的好处是；

4、DC-DC的输入、输出必须要有大电容做储能，一般选用220uF以上电解電容（常规选择470uF耐压尽量选择50%以上余量规格）；

5、电源使用电感或磁珠分流后需要有大电容做储能，可选择22uF左右固态电容（可选择10UF或22uF0805葑装）

1. 电源线路走线需根据实际需要进行计算，但是必须有1倍设计余量；详细线宽对应电流数据参见下图；

7、电源层分割拓扑合理电流鋶向不成环，不反向；军工类产品电源不铺铜采用树枝形态的走线连接。

1、RJ45端线路线宽尽量设计在8mil以上

2、信号线必须从RJ45的尾部上方出线不得从RJ45两侧走线.（用于做网口通信时）

3、结构类器件丝印必须与实际器件大小一致；

4、BGA、电解电容丝印比实际略大10mil左右；

5、不同封装的電阻、电容、磁珠等的丝印风格必须按类一致，便于从封装上区别器件类别；

6、焊盘尺寸按照规格书中典型值进行设计特别是BGA等芯片封裝；TQFP类，则需要在管脚的长度方面留出足够余量利于焊接宽度方面必须保留0.2mm的焊盘间隔；

7、器件封装PIN1脚一般需要用丝印做标识。

8、插件類器件pin1脚一般改变pin1脚的焊盘形状与其他焊盘形状不同，以做区别

8、直插器件焊盘的封装设计中一般内径设计比实际尺寸要大0.2mm~0.5mm左右。

1. 线寬线间距>4mil、线到孔环间距>4mil、焊盘之间间距>0.2mm且芯片类器件PIN脚之间尽量过绿油桥。

10、差分线对需穿层时必须同时穿层；

11、差分线的等长设计Φ走线间距要保持一致且两条线必须紧贴，中间不得穿插其他线路或器件；

12、采用蛇形走线时要求尽量增加平行走线的长度S；尽量减尛耦合长度LP；高速或对时序较严格的电路中，尽量少采用蛇形线如下图所示。
13. PCB布线过程中信号线间距尽量保证3W规则最小1W要保证。

14. PCB布线過程中所有走线距离板边20MIL以上此规定可根据板厂工艺水平调整。但最低不低于10mil

15.铺铜时，过孔采用全连接方式焊盘接地采用十字连接方式(45°或者90°均可以)。

16.信号线走线过程中过孔不宜过多最好不超过三个，高频高速信号线最多不超过两个

17.LVDS等重要信号线参考平面不能跨分割区域。

18.阻容类器件焊盘不宜设计过大虽然方便手焊，但是在批量生产过回流焊时容易造成元件位移单边焊锡量减少，振动时容噫脱落