pcb板上的可薄胶破损过pcb波峰焊后炸锡原因会有怎么的影响?破损的区域刚好把碳膜区给漏出来了

锡成份,比例不达标, 回流焊温度不匼理,建议多用工程板测试下炉温曲线

flux量过大或过小2,可能性为我做波峰焊这行多年。Q :1.PCB或元件脚氧化脏污.预热温度过高可以交流这個要看实际图片分析。3建议传图片以具体分析

助焊剂太多或太少:温度不合适;
3:锡炉其他金属含量超标;

点不亮……是多方面原因的,谈一下啊
或者你也可以叫我这边提供一个样品光亮型的助焊剂对比一下不一定是助焊剂的问题。
你可以同你的助焊剂供应商当然了助焊剂有光亮型的

就要检查下你的过炉夹具是否有些损伤
主要原因还是阻焊剂的原因,如果里面有水分的话会炸锡
锡膏工艺的话,在过波峰时助焊剂成分不当时会有这样的情况如果你做的是红胶工艺的话

板子放置的时间过长湿度过大,潮湿了焊接前要放在烤箱里进行烘烤

这个要看实际图片分析,可能性为:1.flux量过大或过校2.预热温度过高3.PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析我做波峰焊这行多年,可以交流Q : 一一九五四 九七五四

用别的板子试看有没有这样的现像发生?还是只有这一种板子有一试就知道是板子还是工艺的问题叻! 进板方向,拖锡方向吃锡深度,你都有试过

现在都是用的波峰焊,焊点不会很泡满的.这是正常的

这个要看实际图片分析,可能性为:1.flux量过大或过校2.预热温度过高3.PCB或元件脚氧化脏污。深圳龙人计算机做PCB波峰焊多年可以交流.

如果多数焊点这样,那是炉子温度低了试著调高5-10度,如果只是个别焊点就是助焊剂不均匀。

如果你做的是红胶工艺的话在过波峰时助焊剂成分不当时会有这样的情况, 锡膏工藝的话就要检查下你的过炉夹具是否有些损伤 主要原因还是阻焊剂的原因,如果里面有水分的话会炸锡就会有针孔现象

我要回帖

更多关于 pcb波峰焊后炸锡原因 的文章

 

随机推荐