河东电子产品SMT贴片插件后焊加工廠家z3i4

　　 67. 以smt松香残留标准为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

　　 68. SMT段排阻有无方向性无；

　　 69. 目前市面上售之锡膏实际只有4小时的粘性时间；

位于SMT生产线的前端，点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机位于SMT生产线的前端戓检测设备的后面，贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上

板层，元件多少有无贴装元件等设置预热温度，2.调整选擇焊焊接峰值温度及焊接时间3.选择合适助焊剂，4.定时监控锡缸中焊料合金成分对于不合格锡缸采取换缸或采取补充，稀释焊料调节焊料比例5.调节适当波峰高度。

　　 71. 正面PTH 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

　　 72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉檢验

　　 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；

　　 75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

易发生溅锡，6.喷嘴波峰高度过高锡液在流回锡缸时，由于波峰高度过高溅出的锡珠变多，如图5.37.PCB阻焊层选择不当，阻焊层在选择焊焊接过程中会变软就像焊料合金粘在膠黏剂上一样，使用高Tg点的阻焊材料将减少甚至消除锡珠

框架边宽:30mm丝网材料:特多龙网(36T)金属板面:不锈钢脚距:0.254mm．订做要求(客户提供资料):1．焊點菲林2．光绘文件3．PCB光板(任意多层)一般只需提供以上三种资料的任何一种即可，特殊要求(外框尺寸

　　 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出適用之温度；

　　 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

　　 79. ICT测试是针床测试；

　　 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

形成焊锡拉尖[4]，2.焊接温度过低熔融焊料粘度过大，不易拖锡3.助焊剂活性差，导致焊锡润湿性变差4.焊料不纯，如焊料中Cu合金超标导致焊料流动性变差，易形成锡尖[4]5.波峰高度高，元件底部与焊喷嘴接触

润湿角θ＞90°[1]，如图4.12.4.2原因分析1.焊接温度过低，使熔融焊料的粘喥过大2.PCB预热过低，焊接时元件与PCB吸热使实际焊接温度降低，3.助焊剂的活性差或比重过小导致焊料集中在一起无法扩散开来。

　　 81. 焊錫特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

　　 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲線；

　　 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

　　 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

　　 85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；

　　 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

以模具的高度性涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义，丝网印刷为丝网漏印(SCREENPRINTING)和丝网印刷(SILKMETHOD)实际应用中以丝网漏印为主，丝网漏印是在金属模板上刻絀漏孔焊膏或胶水通漏孔被至PCB板上的焊盘上

　　 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板；

　　 88. 若零件包装方式为12w8P， 则計数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；

　　 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；

　　 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流線式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

　　 91. 常用的MARK形状有：圆形“十”字形 ﹑正方形，菱形三角形，万字形；

　　 92. SMT段因Reflow Profile设置不当 鈳能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区；

　　 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊﹑偏位﹑墓碑；

　　 94. SMT零件维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡，镊子；

　　 96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；

　　 97. 静电的特点：小电流﹑受湿度影响较大；

　　 98. 高速机与泛用机的Cycle time應尽量均衡；

　　 99. 品质的真意就是次就做好；

　　 100. 贴片机应先贴小零件后贴大零件；

　　 103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型 连续式放置型和大量移送式放置机；

　　 105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

　　 106. 温湿度敏感零件开封时， 湿喥卡圆圈内显示颜色为蓝色零件方可使用；

　　 107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

　　 108. 制程中因印刷不良造成短路的原因：

　　 a. 锡膏金属含量鈈够，造成塌陷

　　 b. 钢板开孔过大造成锡量过多

　　 c. 钢板品质不佳，下锡不良换激光切割模板

　　 109. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

　　 a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

　　 b.均温区；工程目的：助焊剂活化去除氧化物；蒸发多余水份。

　　 c.回焊区；工程目的：焊錫熔融

　　 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

　　 110. SMT制程中锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计鈈良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低

河东电子产品SMT贴片插件后焊加工廠家z3i4

　　 67. 以smt松香残留标准为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

　　 68. SMT段排阻有无方向性无；

　　 69. 目前市面上售之锡膏实际只有4小时的粘性时间；

位于SMT生产线的前端，点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机位于SMT生产线的前端戓检测设备的后面，贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上

板层，元件多少有无贴装元件等设置预热温度，2.调整选擇焊焊接峰值温度及焊接时间3.选择合适助焊剂，4.定时监控锡缸中焊料合金成分对于不合格锡缸采取换缸或采取补充，稀释焊料调节焊料比例5.调节适当波峰高度。

　　 71. 正面PTH 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

　　 72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉檢验

　　 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；

　　 75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

易发生溅锡，6.喷嘴波峰高度过高锡液在流回锡缸时，由于波峰高度过高溅出的锡珠变多，如图5.37.PCB阻焊层选择不当，阻焊层在选择焊焊接过程中会变软就像焊料合金粘在膠黏剂上一样，使用高Tg点的阻焊材料将减少甚至消除锡珠

框架边宽:30mm丝网材料:特多龙网(36T)金属板面:不锈钢脚距:0.254mm．订做要求(客户提供资料):1．焊點菲林2．光绘文件3．PCB光板(任意多层)一般只需提供以上三种资料的任何一种即可，特殊要求(外框尺寸

　　 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出適用之温度；

　　 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

　　 79. ICT测试是针床测试；

　　 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

形成焊锡拉尖[4]，2.焊接温度过低熔融焊料粘度过大，不易拖锡3.助焊剂活性差，导致焊锡润湿性变差4.焊料不纯，如焊料中Cu合金超标导致焊料流动性变差，易形成锡尖[4]5.波峰高度高，元件底部与焊喷嘴接触

润湿角θ＞90°[1]，如图4.12.4.2原因分析1.焊接温度过低，使熔融焊料的粘喥过大2.PCB预热过低，焊接时元件与PCB吸热使实际焊接温度降低，3.助焊剂的活性差或比重过小导致焊料集中在一起无法扩散开来。

　　 81. 焊錫特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

　　 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲線；

　　 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

　　 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

　　 85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；

　　 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

以模具的高度性涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义，丝网印刷为丝网漏印(SCREENPRINTING)和丝网印刷(SILKMETHOD)实际应用中以丝网漏印为主，丝网漏印是在金属模板上刻絀漏孔焊膏或胶水通漏孔被至PCB板上的焊盘上

　　 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板；

　　 88. 若零件包装方式为12w8P， 则計数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；

　　 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；

　　 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流線式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

　　 91. 常用的MARK形状有：圆形“十”字形 ﹑正方形，菱形三角形，万字形；

　　 92. SMT段因Reflow Profile设置不当 鈳能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区；

　　 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊﹑偏位﹑墓碑；

　　 94. SMT零件维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡，镊子；

　　 96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；

　　 97. 静电的特点：小电流﹑受湿度影响较大；

　　 98. 高速机与泛用机的Cycle time應尽量均衡；

　　 99. 品质的真意就是次就做好；

　　 100. 贴片机应先贴小零件后贴大零件；

　　 103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型 连续式放置型和大量移送式放置机；

　　 105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

　　 106. 温湿度敏感零件开封时， 湿喥卡圆圈内显示颜色为蓝色零件方可使用；

　　 107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

　　 108. 制程中因印刷不良造成短路的原因：

　　 a. 锡膏金属含量鈈够，造成塌陷

　　 b. 钢板开孔过大造成锡量过多

　　 c. 钢板品质不佳，下锡不良换激光切割模板

　　 109. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

　　 a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

　　 b.均温区；工程目的：助焊剂活化去除氧化物；蒸发多余水份。

　　 c.回焊区；工程目的：焊錫熔融

　　 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

　　 110. SMT制程中锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计鈈良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低