这是金子和铜那个导电好?还是铜?还是其他什么?好沉好重

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沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜原因是啥?感谢大家6 C; A9 b, X6 h8 D
简单说,就是外层线路作出来后印阻焊,然后沉金 所以只有焊盘有镍和金

明白了谢谢。 但是我们目前是高频板需要TOP面部分微带线沉金,底面全部沉金这样对高频特性的影响与镀金有区别吗? 

整板沉金还是选择性沉金

整板沉金选择性沉金,都是印阻焊然后沉金 

整板加选择性沉金。 


, N9 d0 P$ G$ ]" s* p* m! [( u简单说就是外层线路作出来后,印阻焊嘫后沉金 所以只有焊盘有镍和金
但是我们目前是高频板,需要TOP面部分微带线沉金底面全部沉金,这样对高频特性的影响与镀金有区别吗

部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊? 

这样阻抗不连续 建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚 

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整条微带线从IN到OUT 都是开窗的。不开窗的部分是有绿油的 

金的電阻率比同還要高點,整版沉金對高頻信號沒有好處; 焊點處沉金呮是防止氧化;

请问一下对于10GHZ的高频线,裸铜镀金相较于盖绿油有什么好处 

微带线部分全部开窗亮铜,底层也是全部开窗亮铜即可莋出您想要的效果。
建议把需要沉金的地方都开窗出来吧共面地的阻抗可以让板厂算

/ P  V% J% ~/ T3 {$ V金的電阻率比同還要高點,整版沉金對高頻信號沒囿好處; 焊點處沉金只是防止氧化;

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