佩特配血板要验什么?科技的线路板与PCB板有什么区别？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-01-24 17:52 标签： 抗倍特板

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pcb是现代电子产品不可缺少的材料随着表面贴装技术、集成电路技术的高速发展, 需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对pcb表面处理和淛作环境的要求也越来越高OSP表面处理是目前家中常见的一种pcb表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中此种保护膜又必须很嫆易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点接下来，小编就来介绍一下OSP表面处理对比其它表面处理的优缺点：

2、OSP膜耐热冲击性能好适合无铅工艺及单双加工，并与任意焊料兼容；

3、水溶性操作温度可控制在80℃以下，不會造成基板弯曲变形的问题；

4、操作环境好污染少，易于自动化生产线；

5、工艺相对简单良率高，成本较低等；

6、缺点是形成的保护膜极薄OSP膜容易划伤（或擦伤）；

7、pcb经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘上的OSP膜）会发生变色、裂解变薄、氧化影响可焊性和可靠性；

8、药水配方种类多，性能不一品质参差不齐等。

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