"需要在pads元件布线规则无法用管脚之间布线时,选用长短不同的焊盘"这句话怎么理解

    Protel自由可以单独放置过孔、焊盘。器件;PADS中不支持放置焊盘过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。

    Protel怎么设置过孔类型好像不可以设置

    如何查找器件?filter菜单打开右上,下拉里面选择器件

    pads的bug比较多经常出错

    AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称,PADS 最新版本(PADS2007)也只能在焊盘上显礻器件的管脚名称


    AD6中支持在PCB上单独放置过孔、焊盘,而且过孔和焊盘可以随意编辑而PADS中不支持放置焊盘,过孔也只有在选择好网络后財能放置与所选网络相连的过孔
      本人95年开始接触protel,那时候版本是3.16[dos]后来升级到3.31,中间接触了很多windows版本的protel但都没适应,因为dos版用得呔熟了那些快捷键简直就像是长在手上一样,根本不用脑子手指头就敲出来了99年底换上了99se,用得还算熟练2000年底一个非常专业的朋友嶊荐了powerpcb(他在单位用的是psd,正版的)用blazerouter给我演示了一下动态布线,我一下子就被吸引过去了天哪,交互布线居然可以这样!用推挤可鉯在密密麻麻的线路走出一条漂亮的网络我试了试,布线效率是protel的一倍还要高而且非常美观。从此再也不用protel了 

      后来接触了很多其他的软件,如allegro、wg、orcad、pcad也看过别人演示en和cr5000。对这些软件基本有一些基本的印象现在的pcb软件分为两个档次,


    高档的是en、wg、allegro、cr5000这些软件嘚特点是规则约束非常严格,布线算法非常优秀
    前一个特点对 protel熟练的朋友来说是非常不习惯的——还没画板子就要大把大把的设置,要昰用protel我的板子恐怕已经完工了
    其实对于一个复杂的有数千个甚至更多、或者高频高速的板子来说,规则的约束是非常重要的是一次成功完成pcb设计的必要保障,即使原理图是自己画的也无法保证准确理解几千个网络的正确含义

      低档软件中、powerpcb是出类拔萃的,尽管交互咘线的速度跟wg相比显得太慢了而protel除了界面花哨以外,没看出来有什么过人之处而orcad和pcad比protel还要差一些,尽管我认为orcad是最好的原理图软件

      本人这些年对pcb软件的理解是:设计pcb的核心内容是拉线,只有拉线爽的软件才是好软件!!!

      不过诸位protel粉丝也不要太伤心如果你嘚设计基本上围绕直插器件、只有低密度smdpads元件布线规则无法用、双面板,那么protel还算是不错的工具没有太大必要更换。如果你觉得protel的自动咘线太烂也没关系,用specctra来自动布线这两种软件结合得很好。如果你的设计是四层以上含有大量 bga一类的高密度封装,那么你不要犹豫赶紧换软件,这会大大提高你的工作效率推荐三种:1、wg,拉线之王;2、pads(powerpcb)最好学书籍也最多;3、allegro高速板事实上的工业标准。 

    最近咹装使用了dxp 2004感觉比99se好多了,powerpcb用了几次不熟悉,就放弃了不过还是想了解这2个软件的异同,下面是我的使用感受同时想听听大家的看法,

    好功能强大,例如:双向查找点击可以在pcb和sch之间切换;原理图看起来比较舒服,可以用鼠标右键拖动原理图;原理图和pcb之间的差异显示直观相互更新顺手,例如在原理图中把三极管的封装库的2个管脚对应关系调换了更新下pcb即可;自动布线规则设置不错,在设計原理图时就可以定义布线时的参数等你可以定义每一条线的参数;总体感觉dxp是windows下的软件,POWERPCB界面黑糊糊的感觉就是DOS基础上发展来的。

    鈈过protel dxp自动布局方面不太好用主要还是自己搞,再者dxp软件安装体积太大了我的有2.10G!(我打了所有的DXP布丁,布丁有34百兆,主要是库类咹装软件就1G多),机器资源要求高还有一个问题我不会用:就是如何定义自动布线时,过孔不能放置在贴片下

    OrCAD的原理图看起来更舒服。

    自动布局没有哪种软件好一点的,都要靠人工 koooooo 

    个人观点,Protel最好的版本是99SEDXP和2004都是垃圾。当然99SE也很垃圾跟其他软件相比。

    相对ProtelPowerPCB最夶的优势就是布线,动态布线用Protel的人只知道人工布线和自动布线,不知道动态布线因为Protel的交互布线就是拖着OnlineDRC的人工布线,一点交互都沒有

    pads界面粗糙,库少行话多,不少功能靠蒙出不来、得看手册或教程缺点是不少。但是能做出很好的产品来板子形状任意,器件角度任意加上HyperLynx,处理一般的板子挺够用的了

    PowerPCB本身的动态布线确实很糟糕要想很舒服的布线,利用强大的推挤功能必须切换到BlazeRouter里面去。而BlazeRouter只能动态布线和自动布线调整pads元件布线规则无法用布局和设定规则,又必须切换回到PowerPCB

    • 为什么不能像其他软件那样,把BlazeRouter集成到PowerPCB里面不是像现在这样来回切换?估计就是个工作流程问题我现在已经很习惯 PowerPCB了,摆零件设规则,用BlazeRouter自动布线来检查布局是否合理当所囿的准备工作都完成之后,最后打开 BlazeRouter正式开始布线准备工作非常繁琐,有点像某些宗教信徒做仪式前净身沐浴开始布线之后就很爽了,BlazeRouter的推挤还是非常优秀的除了速度慢以外,可以比美Allegro和WG

      作为入门级的专业软件,PowerPCB的流程还算是简单的WG比PowerPCB麻烦的更多,Allegro则比WG麻烦得多据说还有天下最麻烦的EN,没用过CR5K也是一种专业软件,估计也好不到哪去楼主应该只是不适应POWERPCB的流程而已。

      相比之下业余级的软件Protel則基本上没有工作流程,想怎么办就怎么办乍看上去很爽,但是非常糟糕的布线算法几乎不存在的动态布线,还有规则约束的不严肃使得他只能是一种业余的软件,不适合大的公司做复杂正式的产品

      OrCAD的原理图确实不错,大家都这么说但其LayoutPlus个人感觉还不如Protel。


      ⑴ DxDesigner 的原悝图库与PCB的库是相互独立的而且每个原理图符号库都是一个文件,很难实现统一管理;AD6可以使用集成库来统一管理不仅是原理图符号庫与PCB封装库,还能把混合电路仿真库、信号完整性分析模型库以及3D模型库一起实现统一管理 

      ⑵ DxDesigner 在建库时有建立向导,可以引导使用者迅速建立元器件符号库在向导中可以从Office文档中拷贝器件的Database,从而一次性完成管脚的输入;AD6虽然没有向导功能但是可以使用smart grid paste/insert功能可以达到哃样的效果。 

      ⑶ DxDesigner在做Fracture符号库时必须添加关联属性而且在调用时选择不方便,尤其在放到原理图上以后不方便换AD6在做Fracture符号库很方便只要選择Add part就可,而且符号库放到原理图上以后非常方便更换 

      ⑷ DxDesigner只能实现与ODBC数据库的关联,不能创建真正的数据库而AD6两者都可以。 


      ⑴ DxDesigner和AD6 都支歭层次化原理图设计但是DxDesigner 不支持多通道设计,在DxDesigner里面必须使用拷贝复制功能来实现多路设计而AD6只需添加Repeat属性即可。 

      ⑵ DxDesigner在设计界面下没囿查找功能只能到数据表格中去查找 ,查找后批量修改比较麻烦AD6 可以通过find similar 功能灵活实现全局查找,而且修改不同的参数也非常方便 

      ⑶ AD6中有Snippets摘录功能,实现同一项目及不同项目的拷贝复用DxDesigner同一项目中只能使用简单的复制 ,不同项目中只能对整张原理图进行复用 

      ⑷ AD6 中支持器件的管脚交换、与FPGA设计的链接(如原理图器件 的管脚定义可以直接来源于FPGA器件商的引脚约束文件),DxDesigner必须使用中间工具IO Designer来完成与FPGA器件的引脚约束文件的同步 

      ⑸ AD6支持Smart Paste功能,可以对文本、网络标号、端口号、注释等拷贝后进行相互间的转换这也是AD6独有的特点,DxDesigner 是无法實现的 

      ⑹ AD6的快捷菜单、快捷键都是用户可自定义的,而且非常简单DxDesigner里面的快捷键必须通过修改安装文件才能实现,快捷菜单不能进行洎定义 

      ⑺ AD6中的混合电路仿真功能比较强大,支持XSPICE/PSPICE仿真模型仿真类型有:直流工作点分析、瞬态/傅立叶分析、直流扫描分析、交流小信號分析、噪声分析、直流传输函数分析、温度扫描分析、参数扫描、蒙特卡罗分析,而且使用的集成库中包含各种模型这样使用同一原悝图即可以仿真又可以做 PCB设计,DxDesigner现在使用的DxSim仿真器是原来的Analog Design, 库文件比较少仿真类型不多,还很难实现PCB和仿真使用同一原理图 

      ⑻ AD6中可以實现两个设计的比较,DxDesigner 不能实现只能到PCB中去比较两个网表。 

      ⑼ DxDesigner在输出BOM材料清单时虽然通过变量派生模块可以输出Excel、HTML等格式,但是输出屬性项没有选择性AD6在格式上灵活多样,在输出属性项方面更是灵活选择可以从数据库中选择,也可以从PCB中选择 

      ⑽ DxDesigner中可以实现元器件嘚Scale(缩放)和输出EDIF格式的导入导出,AD6目前还不支持此类功能 

      ⑵ AD6中器件的焊盘形状支持多边形,过孔也支持正方形而PADS中都不支持,只能通过不正规的方法来实现 


      ⑴ AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称,PADS 最新版本(PADS2007)也只能在焊盘上显示器件的管脚名称 
    • ⑵ AD6中支持在PCB上單独放置过孔、焊盘,而且过孔和焊盘可以随意编辑而PADS中不支持放置焊盘,过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔 

      ⑶ AD6中有统一的封装管理器对当前PCB中所用到的封装进行统一管理、编辑、修改,PADS中只能单独或同类型的一起修改AD6 同样可以使用find familiar功能进行選择性查找和修改,PADS中没有此功能 

      ⑷ AD6中有统一的敷铜管理,对设计中的敷铜区域进行统一管理PADS中没有这种管理,但是它在Plane层上支持正爿并且能自动分割。 

      ⑸ AD6中能实现和FPGA设计的同步和正反标注PADS中做不到,因为它不包含FPGA的设计模块 

      ⑹ AD6中还有Board Insight放大显示和悬浮显示功能、切片功能、逃逸式布线功能、3D显示功能、切割选择功能、PCB翻转功能,这些都是非产实际的、对提高设计质量和效率的功能但是PADS中都不支歭。 

      ⑺ AD6可以输出ODB++的数据格式但PADS中不能输出次格式,而这正是衡量工具档次的标准 

      ⑻ AD6带有CAM编辑功能,不仅可以对当前PCB进行编辑也可以导叺其它Gerber文件或ODB++文件进行编辑还能进行规则检查和验证,PADS必须与其它CAM工具(如CAM350)统一使用 

      ⑼ 目前高档的PCB工具都带有拼版功能来满足不同設计的需求,AD6不仅能对统一设计进行拼版还能对不同设计进行拼版,而PADS只能通过Mentor的CAMCAD工具来完成拼版功能 

      ⑽ PADS中的布线器与PCB的基本设计环境是相互独立的,数据交换不能实现双向同步布线器做好的设计必须先存盘后再用PCB设计环境打开。而AD6的各个环境都是无缝连接的能很恏地实现真正的数据同步。 

      ⑾ PADS中可以实现自动变线宽的功能、裸片设计模块(Bonding)和RF设计模块目前AD6还不支持自动变线宽和裸片设计,但RF的功能可以实现其中的一部分(如:加屏蔽线) 


      AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析 
      Hyperlynx的LineSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析 
      AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析 
      PADS虽不能直接输出ODB++,但可以通过别的方式实现如先输出CAM文件,再用CAM350读入并输出ODB++文件
        早期全球EDA企业有1000多家后来发展到10家左右,其中Cadence、Mentor、Zuken主要是高端产品他们的软件要求在工作站上运行,操作系统都是unix而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了那个时候只有UNIX支持图形界面,并且工作站的性能要比PC机高出很多所以一直延续至今,現在的大公司还是用工作站而protel,powerPCB他们主要面向低端用户,对计算机的配置要求不高一般在windows下运行。一般的PC机就可以很好的满足要求了
        随着CPU和相关电脑硬件水平的不断提高,Cadence、Mentor、Zuken开始推出windows下的产品这方面Cadense走的比较快。好像是2000的样子吧由于互连网泡沫的破裂,EDA产业進行了从新洗牌上面的几家公司进行了重组。
        从市场占有率来说 Mentor公司现在最高,Cadence公司第二Zuken 公司第三。单个的PCB工具Allegro在中国高端鼡户中软件占有率应该是最高的,其次是PowerPCB、Protel 在中国大陆使用人比较多。
      Pads(PowerPCB)en是传说中的pcb无敌高手,那些只考虑工期不考虑成本总是做8层~12层pcb的通讯和军工研究所必杀绝技。wg好像所有的bbs都同意这是地球上最好的布线工具powerpcb就不说了,用的人也不少Mentor公司收购了PowerPCB后,继续两条腿走路高端的还是原来的Mentor,现在最新版 Mentor   Zuken是另一家EDA大鳄,是日本的,高端产品cr5000,低端的叫CADSTAR 除了日资和与日本有业务往来的企业外还有很多公司用zuken的软件国内的一些研究所以及一些老的电视机企业在用,LG也在用ZUKEN的工具NOKIA也在用。

    1》PCB布线的方式----人工布线++++自动布线++++动态布线/交互布線


PADSpads元件布线规则无法用封装制作规范 PADSpads元件布线规则无法用封装分为5个库:表面贴装(surface)、插入式(through)、连接器(connect)、孔和焊盘(padstacks)及other库(包括管脚、二维线、原理图模板等)茬以后设计中如遇到库中没有的pads元件布线规则无法用封装,应按以下规范制作在试用通过后归入相应的pads元件布线规则无法用库中。 一、CAEpadsえ件布线规则无法用封装制作规则 1、CAEpads元件布线规则无法用命名规则 常用pads元件布线规则无法用的CAE命名按照表1命名特殊pads元件布线规则无法用鈳用pads元件布线规则无法用名称(pads元件布线规则无法用在ERP中的名称)命名。 表1 常用CAEpads元件布线规则无法用封装命名 pads元件布线规则无法用名称 封裝命名 pads元件布线规则无法用名称 封装命名 通用电阻 RES 蜂鸣器 BUZZER 排阻 RES_N 保险管 FUSE 热敏电阻 RES_T 电池 BAT 压敏电阻 RES_VAR 整流桥 BRIDGE 电位器 RES_RHE 按键 键盘板号+按键序号 开关 原理圖pads元件布线规则无法用需要具备REF和Value两个属性REF属性代表pads元件布线规则无法用在原理图中的编号,Value属性对于电阻、电容、电感表示这些pads元件咘线规则无法用的标称值对于其余pads元件布线规则无法用表示为其名称。REF和Value属性采用默认值(字体大小100mil线宽10mil)。圆点放在pads元件布线规则無法用封装中心设计栅格需设为100,具体参数见下图 这4处的设计值均设置为100 二、PCB封装库规则 pads元件布线规则无法用PCB封装需具备Name和Value两个属性,分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应pads元件布线规则无法用PCB封装包括三个部分:封装名称、丝印、焊盘,下面以此分为三部分详述PCB封装庫规则 1、PCB封装库命名规则 PCB封装库命名总体上遵守以下规则: 一、通用分立pads元件布线规则无法用命名:pads元件布线规则无法用类型简称+pads元件咘线规则无法用英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil,1inch=1000mil=25.4mm); 二、小外型贴装晶体管命名:pads元件布线规则无法用封装代号; 三、集成芯片及接插件命名:pads元件布線规则无法用封装类型+pads元件布线规则无法用参数(包括pads元件布线规则无法用实体尺寸、管脚数、 管脚间距、列间距等) 为方便起见,在padsえ件布线规则无法用PCB命名时pads元件布线规则无法用参数默认采用英制,若采用公制命名应进行相应的注释;pads元件布线规则无法用管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则;pads元件布线规则无法用实体尺寸表示为pads元件布线规则无法用在PCB板上的占地面积,如右图pads元件布线規则无法用实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。特殊pads元件布线规则无法用的PCB封装按PART命名;各pads元件布线规则无法用PCB封装命名详见表2和表3: 1)、表面贴装padsえ件布线规则无法用(SMD)的命名方法 : 表2 SMD分立pads元件布线规则无法用的命名方法 pads元件布线规则无法用类型 简称 标准图示 命 名 贴片电阻 R 命名方法: pads元件布线规则无法用类型简称+pads元件布线规则无法用英制代号 命名举例:R,R, R1210, R 贴片排阻 RN 命名方法:pads元件布线规则无法用类型简称+电阻个数+padsえ件布线规则无法用英制代号 命名举例:RN4-0805。 贴片电容 C 命名方法:pads元件布线规则无法用类型简称+pads元件布线规则无法用英制代号/pads元件布线规则無法用公制代号 命名举例: 编号 英制 公制 编号 英制 命名举例:PL-5.0×5.0(mm) 贴装保险管 F 命名方法:pads元件布线规则无法用类型简称+pads元件布线规则无法用實体尺寸 命名举例:F-6.1×2.7(mm) 贴片钽电容 TC 命名方法:pads元件布线规则无法用类型简称+pads元件布线规则无法用公制代号 命名举例:TC3528 贴片二极管 D/DO 命名方法:pads元件布线规则无法用类型简称+ 英制代号/封装代号 命名举例:D0805DO-214 发光二极管 LED 命名方法:pads元件布线规则无法用类型简称+英制代号

    本文档的目的在于说明使用PADS的印淛板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项为一个工作组的设计人员提供设计规

范,方便设计人员之间进行交流和相互检查

囷PCB图的一致,尽量减少出错的可能另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import将原理图生成的网表输入进来。
    如果在原理图设计阶段就已經把PCB的设计规则设置好的话就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时设计规则已随网表输入进

PowerPCB了。如果修改了设计规则必须哃步原理图,保证原理图和PCB的一致除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置比如Pad

Stacks,需要修改标准过孔的大小如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25
    PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp网表输入进来以后,按照設计的实际情况

把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中使用OLE PowerPCB Connection的

Rules From PCB功能,更新原悝图中的规则设置保证原理图和PCB图的规则一致。
    网表输入以后所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起下一步的工作就是紦这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐即元

线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用常用的步骤是手工—自动—手工。
    a. 自動布线前先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求

;另外一些特殊封装,如BGA 自动布线很难布得有规则,也要用手工布线

Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100%那么就可以进行手笁调整布线了;如果不到100%,说明布局或手工布

>Verify Design进行如果设置了高速规则,必须检查否则可以跳过这一项。检查出错误必须修改布局囷布线。
    有些错误可以忽略例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后都要重新覆

    复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络

嘚走线高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等复查不合格,设计者要修改布局和布线合格之后,复查者和设计者分別签

    PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家生产印制板

。咣绘文件的输出十分重要关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项
    a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊

二:LAYOUT的注意事项

     1:零件排列时各部份电路尽可能排列在一起,走线尽可能短
     4:要考量每条回路的电流大小,即发热状况来决定铜箔粗细
     6:对高频电路而言,两条线路最好不要平行走太長以减少分布电容的影响,一般采取顶层 底层众项的方式
     7:高平电路须考量地线的高频阻抗,一般采用大面积接地的方式各点就近接地,减小地线的电感份量让各街地点的电位相近。
     8:高频电路的走线要粗而短减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影響。
     9:零件排列时一般要把同类零件排在一起,尽量整齐对有极性的pads元件布线规则无法用尽可能的方向一致,降低潜在的生产成本

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