用什么能代替焊锡 液金液

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省钱是一方面还有是降低工艺難度钎焊的话,得要趁钎焊材料没有凝固前就得把金属保护盖固定到die和cpu基板上。对时间要求高想想焊锡 液金凝固的速度如果是普通硅脂的话,金属盖扣上去就好了……等着密封胶凝固另外也不算是劣质硅脂,只是不顶级而已效果肯定差于钎焊用的金属之间的导热我佷好奇制程越来越高,纳米数越来越小从45nm的775到14nm的6代i3,越来越小的晶体管还能抗多高的温度呢?我查了下含铅焊锡 液金的熔点是183度,晶体管还能不能扛住肯定得要新材料的焊料。

我是新手不过还是没禁住室友嘚忽悠上了液金,感觉一点也不危险而且液金比icd7好涂多了(手残第一遍涂icd7用刮板刮了半天也弄不好,最后只好涂了九个点一盖 液金只要有根牙签就很容易抹平)

至于温度我没感觉到太大的差距,即使是我icd7没涂好的情况下

用icd7是69度。烤鸡没试因为烤鸡必蓝屏

个人认为如果手巧嘚涂好抹平icd7效果应该比液金差不了多少但是我还是喜欢液金,一步到位效果拔群,实在不放心怕boom在核心周围涂一圈封堵硅脂也行

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