氢氧化钠对皮肤有害吗改性环氧基闭环

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-12-28 13:36 标签： 氢氧化钠对皮肤有害吗

摘要 硅氢加成改性二烯丙基双酚A環氧树脂及其基本性能研究 摘要 有机硅改性环氧树脂是环氧树脂改性的重要方法之一广泛用于耐高 温涂料、胶粘剂和电子灌封料。通过矽羟基与环氧基开环加成的改性方法 存在环氧值降低和生成的硅酸烷基酯易水解的缺陷通过硅氢加成反应改 性含双键环氧树脂可以不消耗环氧基团从而提高固化后交联密度，不生成 硅氧碳键从而提高水解稳定性这种方法在改善环氧树脂韧性、耐热性、 内应力的同时，必嘫在耐水、耐湿热、耐候性方面较一般有机硅改性环氧 树脂更突出 本论文以4，4一二烯丙基双酚A为原料合成含烯丙基双键的环氧树脂 二烯丙基双酚A二缩水甘油醚(DADGEBA)而后经硅氢加成反应把硅烷结 试方法对合成出的硅烷化环氧树脂进行了结构表征，同时采用盐酸一丙酮 法测定了環氧树脂的环氧值采用GPC法测定环氧树脂的相对分子质量。 对硅烷化环氧树脂的环氧基团及硅烷结构的反应特性进行了研究并且测 定了樹脂的力学性能及与其他材料的混合性能。 结果表明SEP分子上的硅烷结构是DADGEBA上的烯丙基双键与三甲 氧基硅烷硅氢加成反应连接上的，在sEP中1位与2位加成产物之比为 比sEP固化时凝胶时间较长。SEP反应热较小反应过程比较平缓；而 摘要 E一51反应热较大，反应也比较剧烈如sEP／DDM固化体系放热量(△巩) 为242．87J·一，E一51／DDM固化体系放热量(△H。)为413．65J·g～在 辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡催化作用下，sEP中的硅氧烷结构能够进行 体系凅化物的Tg为91．7℃二月桂酸二丁基锡催化SEP湿固化产物的 Tg为55．0℃。DADGEBA l司化物力学性能的拉伸、压缩和弯曲强度为E一51 的70～80％SEP固化物力学性能的拉伸、压缩和弯曲强度为E一51的50～ 65％。在使用硅烷偶联剂wD一50时SEP的铝片粘接性能与E一51接近。 硅烷化环氧树脂(SEP)与E一51类似可以溶于甲苯、四氢呋喃、三氯甲 烷等溶剂；同时，与E一51相比作为含有硅烷结构的多官能环氧树脂， SEP与TEOS、wD一20、wD一50等硅烷有着较好的相容性 关键词：

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