嵌入式系统由硬件环境、嵌入式操作系统和应用程序组成，硬件环境是操作系统和应用程序运行的硬件平台，它随应用的不同而有不同的要求。硬件平台的多样性是嵌入式系统的主要特点，如何使嵌入式操作系统在不同的硬件平台上有效地运行，是嵌入式系统开发中需要解决的关键问题。解决的方法是在硬件平台和操作系统之间提供硬件相关层来屏蔽这些硬件的差异，给操作系统提供统一的运行环境，这种硬件相关层就是嵌入式系统中的板级支持包BSP(Board Support Package，简称BSP)。
2. BSP及其作用
BSP是嵌入式系统中介于硬件平台和操作系统之间的中间层软件，主要目的是为了屏蔽底层硬件的多样性，根据操作系统的要求完成对硬件的直接操作，向操作系统提供底层硬件信息并最终启动操作系统。BSP具有硬件相关性和操作系统相关性的特点，其主要作用包括：
初始化底层硬件，为操作系统提供底层硬件信息；
初始化相关硬件设备，主要是存储设备、通信设备；
检测系统硬件是否正常；
加载操作系统并启动系统运行。
3. 嵌入式Linux系统BSP的实现
BSP是相对于操作系统而言的，不同的操作系统有不同定义形式的BSP，要求BSP所实现的功能也有所不同。在嵌入式Linux系统中，主要是初始化底层硬件并引导操作系统；同时，BSP又是和硬件相关的，还要考虑对硬件的初始化操作。
在不同的开发阶段，因为核心和文件系统所处的位置不同，BSP所要完成的工作也有所不同：
在开发调试阶段，BSP要能够与主机通信并从主机下载核心；
在目标产品中，BSP要能够从非易失存储设备中加载核心。
3.1 开发调试阶段BSP的实现
开发初期由于调试系统的需要，BSP需把核心和文件系统从主机直接下载到目标板的内存中运行.
BSP要完成如下工作：
1. 硬件的初始化和配置
2. 通信设备的初始化
BSP需与主机通信，从主机下载核心和文件系统，因此要完成相应通信设备的初始化。与主机通信的设备一般是网卡和串口。
串口间通信要遵循一定的协议，包括数据格式、同步方式、传输速率、纠错方式等。对串口的初始化就是对这些协议进行设定，使通信双方处于相同的传输模式。在目标板上初始化串口是通过设置其寄存器实现的：设置串口的行控制寄存器确定串口接收数据的格式，设置串口的波特率产生寄存器确定串口接收数据的速率。设置串口的通信协议为：八个数据位、一个停止位，没有奇偶校验位，9600波特率。串口初始化后就可以从其数据接收寄
存器中读取数据。
对网卡初始化也是通过设置其寄存器实现的，设置控制寄存器，使网卡处于接收模式。用网卡与主机通信时，主机端的通信程序要知道目标板上网卡的MAC地址才能发送数据。因此，我们要把网卡的MAC地址设定为指定值。
从网卡的数据接收寄存器读取数据时要把数据包中的非数据信息(包的状态、长度、原地址、目的地址和类型)丢掉。
BSP从主机接收文件，因此必须要提供主机与BSP通信的程序。主机端的通信程序可用操作系统提供的系统调用直接设置串口的属性，使主机端串口的通信协议与目标板串口的通信协议一致。主机端的程序通过与目标板连接的串口线将数据写到目标板串口的数据寄存器中。用网卡时，用原始套接口对网卡进行写操作，把数据包发送到目标板上网卡的数据接收缓存寄存器中。
3. 从主机接收核心和文件系统，启动核心运行
系统加电时，BSP从位于0地址的非易失存储器FLASH中执行，和运行在主机上的程序通信，从串口或网卡的数据寄存器中读取数据，把核心和文件系统下载到内存中指定的位置，最后将CPU中的程序计数器PC置为核心在内存中的起始地址，实现核心启动。但是，程序在FLASH中执行时不能对变量进行写操作，为了使程序能正确执行，BSP必须将自己重定位(即把自己搬运到)到内存中，并且在进入c语言函数执行前要设置好堆栈指针。
其主要实现过程的伪码如下：
硬件(cup、内存等)初始化；
通信设备(网卡、串口)初始化；
将自己重定位到内存中；
设置系统的堆栈指针；
跳转到从串口读取核心和文件系统的函数；
从串口读取核心和文件系统的函数(void)
while(核心没读取完){
while(串口的接收数据寄存器为空)(等待)；
从串口的数据寄存器读取数据到内存中；
核心大小减去已读取的大小，确定核心是否读取完；
if(核心读取完){
-asm{mov pc，一核心在内存中的起始地址；}
3.2. 目标产品中BSP的实现
3.2.1 BSP独立实现
把核心和文件系统直接从主机下载到内存中运行，只适用于开发调试阶段。目标产品中核心和文件系统烧写在非易失性存储设备上，因此BSP要从这些设备中加载并启动核心。此时，BSP不需要与主机通信，可以将其单独实现在产品中。将BSP单独实现时，可以根据需要向其中灵活地添加多种功能：启动核心前检测内存是否能被正确读写，通过判断网卡、声卡等硬件的属性寄存器确定硬件设备是否正常等。
此时，BSP要完成的工作如下：
初始化硬件及存储设备。
测试硬件设备是否正常。
从相应的存储设备中加载核心到内存中，并启动核心.
硬件的初始化和配置与前面相同，主要完成CPU和内存的初始化。此时，BSP要从存储设备中加载并启动核心，因此要对存储设备(一般是FLASH或CF卡)进行初始化，使其能被正确寻址。BSP中读取核心的代码与具体的操作系统及文件格式无关，不能从文件系统层把核心作为一个文件读进来，只能从硬件接口来实现具体的操作，把核心从存储设备读入内存，然后把核心的开头当作一段程序的起点，使CPU转入核心执行.
非易失性存储器FLASH和内存统一寻址，对它的访问和访问内存是一样的，可以利用寄存器将核心直接从FALSH读取到内存。CF卡相对内存来说属于外设，对其进行读取操作是通过控制其寄存器(数据寄存器、状态与控制寄存器)来实现的，向其控制寄存器发布ATA命令OA何处读取，读取数据的大小等)后，判断其状态寄存器是否准备好，才能从其数据寄存器中读取数据到内存中。把核心从非易失性存储设备读到内存中后，将CPU中的程序计数器PC置为核心在内存中的起始地址，实现系统的启动。
对应的伪码如下：
硬件(cup、内存等)初始化；
存储设备(FLASH、CF卡)初始化；
测试硬件设备是否正常；
根据CF卡的属性寄存器判断CF卡是否存在；
如果存在，跳转到从CF卡加载核心到内存的函数；
如果不存在，直接将核心从FLASH加载到内存中；
mov pc，一核心在内存中的起始地址；
从CF卡加载核心到内存的函数(void)
while(核心没加载完){
向CF卡发布ATA命令，确定从CF卡的哪一块开始读，
while(CF卡的状态没准备好){等待；}
从CF卡的数据寄存器读数据到内存中；
核心大小减去所读的块数乘以块大小；
if(核心加载完){
-asm{mow pc，=核心在内存中的起始地址；}
3.2.2 在核心中实现BSP
BSP单独实现易于修改，当硬件改变时，只需要对相关硬件的初始化代码进行修改并重新编译。但是，对于嵌入式系统的存储介质FLASH，有些文件系统对它的分区有字节对齐性的要求，也就是说分区必须是特定大小或特定大小的倍数才能有写访问权限，如果把BSP单独写在一个分区中会造成存储空间的浪费。实质上，BSP是属于操作系统的一部分且和操作系统绑定在一起运行，在开发板硬件固定的情况下，可以将其实现在Linux核心中。在核心中实现BSP时，BSP应能向核心提供必要的底层硬件信息，实现核心从非易失性存储器FLASH到内存的加载和启动。
在嵌入式系统的存储介质FLASH中没有所谓的引导扇区，相应的嵌入式Linux内核映象zImage也没有如PC机上的引导扇区代码bootsect及辅助代码setup，而是由head.o、misc.o、head-xscale.o和piggy.o几个文件顺序连接而成。其中，head.o是由／arch／arm／boot／compressed／head．S汇编而成，是核心最先执行的代码，主要作用是用misc.o解压缩核心并使CPU转到核心解压缩后所在的内存地址执行。head-xscale.o是体系结构相关的代码。piggy.o是系统启动后保留在内存中的全部有用程序[3]，也就是head.o要解压缩的代码。由以上分析可知，嵌入式Linux的内核不能自启动，要启动核必须满足以下两个条件：
系统硬件已被正确初始化；
核心在内存中，并且CPU中的程序计数器被置为核心在内存中的起始地址。
在核心中实现BSP时，BSP必须位于核心代码的最前面，即将其实现在head.S文件的最前面，完成如PC 机上的BIOS、bootsect和setup的功能。同时，要保证核心在加载到内存后必须能跳转到和没有BSP时核心中相同的地方执行。重新编译核心后，就将BSP实现在核心映象zImage中的开始代码中。把核心烧到FLASH的0地址，系统启动时首先执行上述代码，将核心加载到内存中执行，实现核心的自启动。
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非易失性存储器的特点及其应用 -
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非易失性存储器的特点及其应用 -
来源：　作者：　发表时间: 13:48　
[导读]随着消费者要求新产品定期增加功能或提高应用灵活性，开发人员对修改系统应用功能的快捷性和简便性要求越来越高。从存储器角度看，这预示着可能需要用性能更高、合格检测更快的先进产品更换现有产品。新一代非易失性
随着消费者要求新产品定期增加功能或提高应用灵活性，开发人员对修改系统应用功能的快捷性和简便性要求越来越高。从存储器角度看，这预示着可能需要用性能更高、合格检测更快的先进产品更换现有产品。新一代非易失性存储器应具备各种参数微调功能，能够缩减应用电路板的工程周期。本文引用地址:
1．应用灵活性
不同应用在不同的容性负载下需要不同的工作频率，这项要求与芯片组的性能以及电路板布局和复杂性紧密相关。例如，高频工作环境通常对电性能的优化要求严格，设计工程师需要考虑整个电路板上的电噪声，以降低线路的寄生电容。在这种情况下，降低存储器输出驱动器的强度更加受欢迎。此外，还必须根据工作频率优化指令执行速度。有时候，要想在发送命令后取得适合的高效的吞吐量，就必须减少空时钟周期次数。
2．测试/最终使用
在应用电路板测试阶段，为了正确地激励存储器、查看存储器的响应，微控制器需要全套的命令和功能。这项操作灵活性测试通常用于检测全部系统组件，以确保产品在生命周期内的功能。相反，标准的客户最终应用只使用一个精简的指令集。例如，在使用SPI闪存时，最终应用通常使用读指令(正常、快速和/或4位I/O输入输出)，把启动代码下载到RAM存储器。
设计人员应该优化存储器，以缩减系统上电期间的代码读取和下载时间。在新的先进的平台上，如车用电子、计算机光驱或蓝牙模块，SPI闪存可能用于直接从非易失性存储器读取部分系统固件，以缩短系统固件下载到高速易失性存储器的过程。当然，目前出现的最新应用对存储器的灵活性要求更加严格，本文稍后再做详解。
3．XiP自适应模式
SPI闪存的的优点是引脚数量少而且固定不变(8个或16个)。串口闪存的这个特性可简化电路板布局，无需更改硬件即可升级固件，从而可以降低系统开发的总体成本。
由于在简易性和成本方面的强大优势，PC机和消费电子市场出现了并口闪存改用SPI闪存的发展趋势。只要达到性能要求时，设备厂商就会优先选用串口闪存。计算机光驱、汽车电子、蓝牙模块、机顶盒和调制解调器市场正在引入这种能够把代码直接读到非易失性存储器内的SPI闪存。
XiP(片内执行)应用要求串口存储器提供一种&随机访存&仿真功能，即无需发送指令即可访问存储器内容，并准许以最大的吞吐量访问存储器。因为传统用途是存储和下载代码，所以SPI存储器是同步器件，XIP功能迫使设计人员研发灵活的存储器，能够根据芯片组特性灵活地配置串行闪存。例如，在系统上电后，具有XIP功能的器件需要基于命令、地址和数据的JEDEC协议，所以有些逻辑器件不准像管理XIP器件一样管理串口闪存。
此外，有些逻辑器件只在一条线上或者最多在两条线上支持XIP模式，因为固有的硬件限制，不可能开启4位I/O输入输出模式。
最后，因为实现一个混合协议、接受命令的传统存储器和不接受命令的非传统存储器的设计困难，芯片组厂商更愿意保留原有的SPI指令结构，即命令、地址和数据。在这些情况下，高速协议结合并行化命令、地址和数据的方案更受市场欢迎。
选择正确的存储器架构
通过在新一代SPI闪存架构内引入易失性和非易失性配置寄存器，可完全满足设计人员对串行闪存的灵活性要求，使闪存适合嵌入式市场最新平台的应用环境。通过引入这两种寄存器，最终用户能够根据平台的需求配置存储器。图1简要介绍了配置寄存器的工作原理。
在标准SPI存储器内，命令被直接送到一个具有指令解码功能的内部寄存器内，该寄存器与状态寄存器和内部状态机互动。每次上电后，标准SPI存储器将只接受命令，以便正确地执行读写擦除操作。相反，在采用配置寄存器的SPI存储器架构中，所有操作都可以通过这些工具过滤。
在默认模式下，存储器将是一个传统存储器。但是，你可以根据应用需求任意配置存储器。例如，你可以设置寄存器的右边部分，强制内部寄存器无命令工作且只接受地址。可以通过非易失性寄存器或易失性寄存器选择这种操作模式。如果使用非易失性寄存器选择操作模式，必须在一次掉电/上电周期后，存储器才能进入所需的工作模式。表1是配置寄存器内容的示例。
使用适合的命令读写配置寄存器。在上电后，存储器的内部状态机将检查非易失性配置寄存器的内容，并根据写入该寄存器的信息执行下一项操作。
1．高速 XiP示例
如果&XiP enabled at power on&(上电开启XIP模式)位被置入正确数值，存储器将只接受地址，无需对指令进行解码。因此，在上电结束后，存储器将立即变成一个随机访问存储器，并支持芯片组设计的最高总线速度。存储器可以支持四位I/O和两位I/O输入输出模式，可以在接收数据前设置适合的空时钟周期数(图2)。
2．测试阶段配置灵活性的优点
因为配置寄存器的灵活性，用户还可以选择另一个功能。存储器可以分成两个主要设置。第一个设置主要用于应用测试阶段。在这个阶段，所有的指令都必须可用，以全面检测电路板以及存储器的功能。此外，可以临时让存储器工作环境受应力作用，例如，减少时钟周期次数且/或提高输出缓冲的强度，以改进线路负载情况的匹配性。
可以通过易失性配置寄存器查找最佳的存储器设置。当发现最佳的条件时，设置信息可能会保存到非易失性配置寄存器内。在下一次系统上电后，创新的SPI存储器将进入所需的工作模式，这实际上就第二个(最终)设置，在此模式下，存储器的工作方式完全不同于测试阶段。
如前文所述，在最终应用中，存储器不再是一个传统的SPI存储器。如果微控制器将闪存指定为仅高吞吐量的读取数据，则可以有效地去除标准SPI存储器的指令解码阶段。此外，在非易失性配置寄存器内写入一个适合的位，还可以缩短上电时间。
3．单线、双线或四线指令协议
配置寄存器的最大亮点是，除工业标准的单线命令协议外，还可以通过两个或四个引脚发送8位指令代码来控制SPI闪存。在SPI闪存的全程工作阶段(命令、地址和数据)，微控制器能够与位信息交换并行化的存储器互动，这个时候，微控制器就需要这个双线或四线命令传送功能。图3给出了用四个引脚发出一些指令的示例。
表2列出了当芯片组不需要发送指令代码时每个协议缩短的随机访问时间。
配置寄存器的灵活性
由于内置配置寄存器，存储器可以设置成5个不同的XIP模式，能够适合特定的应用需求和性能，通过节省指令时钟周期开销来缩短存储器随机访问时间。这个改进的性能可用于XIP应用，直接在SPI闪存内执行代码，无需把代码下载到RAM存储器。
为提供最佳的应用灵活性，N25Q闪存可通过两种方法进入XIP模式。第一种是非易失性配置方法，我们推荐在直接启动系统进入所需的XIP模式的最终应用中使用这种方法；第二种是易失性配置方法，我们建议在启动系统进入存储器标准模式的应用中使用这种方法。
由于配置寄存器提供的可选配置功能，这款产品是市场上首个提供这两种配置方法的四位I/O解决方案。除嵌入式系统的传统的3V Vcc 电压范围外，很多供应商开始提供无线应用需要的1.8V SPI闪存(还需要特别关注能效)。
为什么SPI闪存内置配置寄存器？
SPI闪存解决方案的主要优点是引脚数量少，可以简化电路板布局，降低系统总体成本，实现非常空间紧凑的解决方案。此外，不同的存储容量共用同一协议和引脚配置，使存储器容量可以自由扩减，并支持在一条总线上连接不同的器件。
与并行闪存相比，传统的SPI闪存解决方案的典型缺点是随机访问时间过长，因为SPI是一个固定、缓慢的同步协议，所以应用灵活性不高。配置寄存器架构的目的是克服传统SPI闪存的两大缺陷，同时保留原有优点。
　　　　　　　　　　　　　
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Live SupportAsk us anything汽车存储：国产半导体的定鼎之战
来源：建约车评
随着自动驾驶和车联网的发展，汽车产业对存储器的需求与日俱增，将成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的有生力量。PC时代，存储市场以个人电脑为主体，现在这个市场的比重正在下降，2016年约下降8%，目前移动设备和数据中心市场用存储器占比最大，其中移设式内存2016年占到整个内存市场的约42%。服务器内存2016年在整个内存市场的占比为24%。在后移动计算时代，车用存储将是未来新兴市场的增长点。(汽车半导体的增长带动存储器件的增长)“自动驾驶需要更多的环境感知，随着传感器和额外MCU的部署，非易失性存储器件FLASH的需求也会在数量和容量上增长”，联电UMC的产品市场总监David Hideo Uriu分析。当然包括其他半导体存储器件，如动态随机存储器件DRAM,NAND FLASH(非易失性闪存的一种，每Bit存储单元串联，写入速率高，但不能独立寻址)。单论存储器件，2017年，每台车上要花费21$，这个数字通过2017年总的汽车销量和总的额存储容量相除得来。它仅仅包含分离存储器件，不包括集成到MCU内的存储单元。市场研究机构Semico Research的总裁Jim Feldhan说，“对L1,L2级而言，每车存储容量差别不大，一般配置8GB DRAM和8GB NAND。但是L3,L4级别的自动驾驶时代正在到来，自动驾驶的高精度地图、数据、算法都需要大容量存储来支持。到2021年，一个L3级的自动驾驶汽车将需要16GB DRAM和256GB NAND；到2025年，一个L5级的全自动驾驶汽车估计需要74GB DRAM和1TB NAND”计算越来越快，与之匹配的存储也须越来大，总体来说，自动驾驶的到来催生了更大存储容量的需求。与此同时，复杂的ADAS，新兴的Infotainment应用正在改变汽车厂商的观念，许多新型的存储器件正在应用于汽车电子上。例如ADAS系统，铁电存储器FRAM比传统的EEPROM（一种老式的电可擦除电可编程只读存储器）拥有更多优势。无需写等待，几乎可以实时存储重要数据(实际10us存储时间)，这一点对ADAS&来说至关重要。EEPROM通常需要超过10&毫秒的写等待时间，因此不适用于高安全性应用。FRAM同时具备无写延迟和高速时钟速度，非常适合需要快速写入大量数据的应用。而Infotainment系统，需要HyperFlash（一种使用HyberBus接口的快速静态非易失性闪存）和HyperRAM（一种使用HyberBus接口的快速动态随机存储器）存储高质量图形。NOR FLASH（非易失性闪存的一种，每Bit的存储位并联，可独立寻址并且读效率高）则用于存储启动代码，而FRAM&用于存储设置信息。因此，即使汽车熄火后再立即启动，也可以正确地检索并恢复汽车设置。自动驾驶所需的高精度地图，也对大容量的存储器件提出了要求，NOR FLASH在28nm以下遇到制程瓶颈，且大容量的NOR FLASH成本没有优势，不久的将来，NAND FLASH甚至eMMC（一种自带控制器和NAND型闪存，开发非常简单，容量可以做到很大）也会出现在汽车电子的应用中。统计显示：全球eMMC市场预计将在2020年达到21亿片，驱动力是移动设备。汽车是增长最快的部分，预计年器件年均增长16.4%。在汽车部分，信息娱乐预计年均增长20.5%，到2021年将近1.6亿片。不论是哪一部分，RAM和NOR FLASH目前是汽车电子工程师们首选，但随着自动驾驶时代的到来，大容量，高速读写是趋势，NAND FLASH，eMMC, SSD(一种固态硬盘存储器)，F-RAM甚至是MRAM(磁感存储器，目前最新的一种存储器技术)都有可能大规模地应用于汽车电子。MRAM兼具NAND和NOR型闪存优点，可存储数据也可执行代码，并且读写速度比之快上1000倍，并提供几乎无限制的使用寿命。前景非常美好，但在汽车存储市场，技术会面临更多挑战。在消费类类市场，存储器件的应用可能主要关注容量、制程、产能。在汽车电子领域，可靠性关乎市场存亡。一个盒子，数据丢失了，大不了上了网、看不了电视；而在即将来临的无人驾驶时代，一辆汽车，哪怕分秒钟的数据丢失，面临的都将是一场灾难。可以肯定的是，汽车电子是不同于大多数市场的。在消费电子领域，对于大温宽范围内的器件失效，有一定的容忍度；然而，在汽车电子领域，这是零容忍，并且有更为严苛的温宽要求。机会摆在那里，但不论是三星、海力士还是镁光，所有想进军汽车存储的玩家都面临相同的挑战：更严格的车规标准，更长的测试周期，更漫长的投入回报。时间对所有人都是公平的，中国的存储半导体研发一直在追踪最新的技术，取得了不俗的成绩，不论传统的还是新兴的存储器件，我们都有一定的技术储备。（大陆地区传统与新兴存储专利申请数据）伴随着这些技术研发，存储半导体产业即将迎来一波高潮，而这高潮决不是如有些人所谓“有到来之可能”那样完全没有行动意义的、可望而不可即的一种空的东西。它是立于高山之巅远看东方已见光芒四射喷薄欲出的一轮朝日。回首上世纪80、90年代日韩半导体的往事，三星、东芝的崛起借力于PC兴起带来的存储需求。为了对抗西方的半导体霸权，三星和东芝有联合，有反目，东亚两强的故事可以借鉴的很多，但其中的国家意志、资本力量功不可没。如今三星和海力士已占据存储市场的半壁江山，Toshiba逐渐式微，台系品牌只能走低端，在夹缝中生存。但就在这一片鏖战的红海，走来一支新军。建安十三年，刘备孙权联军在赤壁之战中大破曹操，一举奠定了三国鼎立的局面。如今中国存储半导体的发展有点类似这个格局，联吴抗曹。有国家意志、资本力量加持，在台湾、日本存储芯片雇佣军的助力下，这两年中国掀起了建厂高潮。2014年成立的国家集成电路产业投资基金，关注的第一位就是存储器战略。超过每年680亿美金，4500亿人民币的国内需求市场空间，使得存储器芯片是目前行业最确定的投资机会，存储器芯片最大的市场需求就是国产化。在这些大基金的推动下，我国存储产业已形成包括发展NAND Flash的长江存储，专注DRAM的合肥长鑫以及福建晋华三大阵营。在这中间，不乏联电、台积电、尔必达的原班人马赶来助战。天时、地利、人和，存储器件市场已刮来一股东风，从芯片设计到晶圆厂、封测厂，都有国家队的身影。（我国存储芯片事件一览）“两表酬三顾，一对足千秋”，这一次，我们谋好了开局：国家意志，资本力量，智力资源都没有缺席。既得陇，复望蜀，如果选择一个汽车电子国产化的主战场，那么汽车级存储器件将是我们三分天下的定鼎之战。幸运的是，在汽车级存储这个市场，传统的存储三大巨头三星,海力士,镁光也是才开始布局，在这片蓝海，我们并未落后太远。但是暗潮涌动，明争暗斗正在上演：镁光除了供应汽车ADAS、仪表盘、信息娱乐系统需要的DRAM,还刚刚增加eMMC 5.0量产，提供8GB-128GB容量以应对大容量存储的需求，以及高端需求的SSD（一种固态硬盘存储器），美光嵌入式产品事业部市场副总裁KrisBaxter表示，2017年汽车存储的市场规模大约在22亿美元，汽车是推动美光嵌入式存储增长的第一大因素；东芝开始扩充其汽车级存储产品线，最新的eMMC 5.1将温度从-40℃~85℃扩宽至-40℃~105℃，应对新兴车载行业的兴起，并于2017年3月份开始批量生产。2015年12月三星电子成立汽车电子装备事业部吹响进军号角，2017年3月，三星电子花费80亿美元完成对哈曼国际的收购则成为一次成功的冲锋。三大巨头都在悄然进攻汽车存储市场。“不要憎恨你的敌人，那会影响你的判断力”。目前这三巨头90%的市场还是来自手机、平板、PC领域，镁光在汽车存储市场的占有率并不高；东芝产品线不全，没有DRAM和NOR FLASH；而三星深陷政治泥潭，存储半导体受到中、日、台的夹攻。“死亡、征税、三星”，韩国人一生无法避免的三件事，如今也无法避免他们的傲慢遭到挑战。兆易创新，这家本土芯片设计新星，最近几年进展神速，在消费、通信电子市场领域攻城掠地，兆易创新的NOR FLASH已从国际巨头中间分得了一些份额。不仅如此，去年底又战略入股中芯国际，迈向了IC设计加晶圆代工的全产业链把控第一步，从此不会为产能担忧了。2017年，兆易创新发布公告准备收购北京矽成(原ISSI，已被中国武岳峰资本收购)，当时传出来时，小编甚是惊喜，以为这一着布局必将加速兆易创新进军汽车存储市场。因为ISSI已在汽车存储市场深耕10年，拥有一批优质稳定的Tier1客户，如TRW,Delphi,Valeo；且其产品与兆易创新高度互补，ISSI是专业做存储器的公司，其DRAM产品线堪称业界最全。去年营收3.2亿美元，中国市场营业额约占30%。ISSI公司90%做嵌入式应用存储，其中汽车存储器占55%。虽然最后因台湾存储晶圆代工厂南亚的原因受阻，目前暂停收购。但我相信仍有下文，毕竟三方都是自己人，好说话。除了兆易创新，还有越来越多国产存储半导体企业加入这个战场：紫光国芯联合长江存储将在今年底量产其3D NAND FLASH，而这个3D NAND FLASH可轻松促使SSD向TB级更高容量迈进，更重要的是SSD高集成度相较于传统硬盘更符合汽车要求的防震、抗摔、耐高温等特性；2017年江波龙(FORESEE)布局汽车存储市场并扩充其SSD产品线，我们的集团军优势正在显现。赤壁之战，曹操兵强马壮，然而被一把火烧得败走华容道。达蒙·鲁尼恩说“竞赛并非总是最快的得第一，战斗也不一定是强的得胜，然后这就是下赌注的方式。”汽车制造商都很保守，任你吹得天花乱坠，他们不会轻易为新的存储品牌、新的存储技术买单，这也是摒弃我们浮躁的考场。在这里，我们有足够的国家意志、资本力量；我们有足够大的客户群，产业链的上下配合，国产汽车电子的突破也许就发生存储半导体领域。万事具备，只欠东风，我们需要的是足够的耐心，足够的定力突破汽车电子的车规要求。