集成电路IQD22 D9LGX IGY8tp4395是什么集成电路意思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-07-08 06:43 标签： 集成电路设计
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芯片冷却技术的最新研究进展及其评价.PDF 11页
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芯片冷却技术的最新研究进展及其评价.PDF
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制《冷学报))2004年第3期
芯片冷却技术的最新研究进展及其评价
(中国科学院理化技术研究所 北京 100080)
摘 要 芯片集成度的提高，要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制。近年来，随着微，纳电子技术的飞速发
展，更使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面。对此的全力追求，促成了一系列激动人心的新型冷却
方法的建立。在讨论电子元器件产热机制的基础上，对新近涌现出的若干典型芯片冷却技术及其应用情况进行了
综合分析，讨论了其优缺点及有待解决的关键问题，并对这一领域的发展前景作了一定展望。
关键词 热工学；芯片冷却技术；综述；芯片封装；强化换热；气冷；液冷；固体制冷
LatestResearchAdvancementandAssessmentofChipCoolingTechniques
LiTena andLiuJing
☆TechnicalInstituteofPhysicsandChemistry，ChineseAacdemyof Sciences，Beijing100080
Abstract Improvementonthechipintegrationdensityhastofacetherestrictionfr(>m thethermalbarrieracusedbythe
heatgenerationwithintheelectronicelements．Recently，withtherapidprogressof themicro／nanoelectronics，require—
mentonhighperfomr ancechipcoolingtcehniqueshasbeenfurtherplacedatanew highleve1．Effortsmadetowards
thisdirectionhaveledtotheestablishmentof aesriesof new excitingmethods．Basedonanatyzingtheheatge neration
mechanismsof theelectronicelements，thenewlyemergingchipcoolingtce hniquesandtheirpractiaclappliactionsare
reviewde ．Advantagesandshortcomingsof thees methodsandtherelativecritiaclissuesareevaluatde ．Prospectinthe
chipcoolingarae isalsostatde ．
Keywords Pyrolog y；chipcoolingtcehnique；review ；chippackage；enhancedhaettransfer；gascooling；liquidcool—
ing；os lidrefrigeration
成有4200万个晶体管。根据著名的 “摩尔定律”推
l 芯片发展趋势对冷却性能的要求
算：芯片上的晶体管每 18个月翻一番，那么到2010
微电子芯片的应用遍及 日常生活、生产乃至国
年，芯片上晶体管的数量将超过 10亿。高集成度对
家安全的各个层面，在现代文明中扮演着极其重要
于计算机性能的升级是有利的。然而，由此带来的
的角色。芯片发展的趋势是进一步提高集成度、减
问题是，芯片耗能
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