为何说芯片产业需要坚持日本汽车产业自主创新新?

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我国芯片产业自主创新纪实 中国“芯”群体突破
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&&中星微电子有限公司董事长邓中翰捧走了2005CCTV中国经济年度人物大奖。
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中美科技竞争之时,国产芯片产业该如何发展?
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  在当下中美贸易纠纷并延伸至科技行业的竞争之时,国产芯片产业的发展正成为中国制造的重中之重,面对如此危机时刻国产芯片产业又该如何突围?
  自主创新的重要性
  近20多年来多个产业的发展均可以看到依靠合资的方式很难以市场换来技术,这个从汽车、液晶等产业的发展可以看到。汽车产业以近30年的时间给予了外国汽车企业大量市场并付出了巨额的利润,但是结果却是发动机等核心技术依然掌握在外国企业手里。
  在液晶面板产业方面,当年中国也曾希望以合资的方式换来技术,然而外国企业在中国投资建设先进面板生产线方面一直拖延,2003年京东方通过收购韩国现代的液晶面板生产线取得基础技术,通过数年的努力到2009年计划投资建设先进的8.5代线,跟上当时国外的技术水平,此时国外液晶面板企业才开始真正的迈出了在中国投资建设先进面板生产线,随后中国面板企业崛起一发不可收拾,京东方、华星光电等当下已建设或投产全球最先进的10.5/11代液晶面板生产线。
  在DRAM产业方面同样展示了类似的现实,当年该产业先后是美国、日本企业所主导,中国台湾和韩国也计划发展自己的DRAM产业,只不过韩国是坚持自主研发,而中国台湾的企业则寄望于获得日美DRAM企业的技术希望如芯片代工一样发展DRAM产业,结果是韩国日渐发展成为全球DRAM的龙头而中国台湾的DRAM企业日渐衰微直到被美光所收购。
  从上述这些事例可以看出,中国要发展自己的芯片产业需要坚持自主创新,在技术方面中国可以通过收购的方式来获得一些基础技术,但是在先进的技术方面还是需要通过自主创新从而获得真正的核心技术。
  中国芯片产业该如何发展
  早在数年前中国就感受到了CPU受制于国外的切肤之痛,为此当时中国同时开发基于Power、X86、MIPS、ARM架构的CPU,不过考虑到Power、X86架构被美国所掌握,ARM已被日本企业收购,中资背景的企业辗转收购了MIPS架构,在这样的情况下笔者认为在CPU开发方面不管MIPS当下如何弱势都应该研发基于MIPS架构的CPU,逐渐形成自己的CPU生态。
  在存储芯片方面,中国当下三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫、福建晋华所研发的存储芯片技术虽然落后于国外存储芯片企业,但是中国企业不应因此而气馁,而应该坚持通过长期投入将存储芯片技术掌握在自己手里。
  在芯片制造方面,中国大陆最大、全球第五的芯片代工厂中芯国际在半导体制造工艺方面落后于中国台湾的台积电和韩国三星,当下它正投产28nmHKMG,并正在积极攻坚14nmFinFET工艺,而台积电和三星已投产7nm工艺,虽然在工艺制造方面落后于它们不少,但是中芯国际的芯片制造技术掌握在中国手里,这一切可以由我们话事。
  事实上中国作为全球最大制造国,对存储芯片、CPU、芯片制造等芯片产业有各种不同的需求,对低端芯片同样有巨大的需求,这就足以支持中国芯片产业从低端发展,并获得稳步向前发展的动力。中国需要考虑到芯片产业在发展过程中所面临的各种挫折,要知道居于全球领导地位的韩国芯片产业是通过耐心的培育了近20年才得以在全球芯片市场取得领导地位,如三星的液晶面板业务经历了7年的亏损、三星的存储芯片花了近10年时间才跟上全球脚步,京东方通过收购韩国现代的液晶面板生产线也经历了近7年的苦心研发才跟上全球脚步。
  在发展芯片产业的过程中,中国需要发挥好&国家队&和民间企业各自的优势,而不应偏颇哪种类型的企业,相比起&国家队&民营企业更有活力并能更高效的运用资金,而在一些基础技术研发方面&国家队&能考虑到长远的目标而长期投入,通过共同的努力推动芯片产业的发展。
  中国已日渐认识到了芯片产业的重要性,因此在2014年推出了自己的集成电路产业基金,而在当下中美科技竞争的情况下发展芯片产业存在紧迫性,中国需要认识到发展芯片产业的曲折,在这个过程坚决要以自主创新为主,真正将核心技术掌握在我们手里。
责任编辑:大熊
作者:柏颖
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扫一扫关注最新创业资讯中国芯片产业面临史上最好机遇,成败看当代中国芯片产业面临史上最好机遇,成败看当代手机科匠百家号把握行业发展新风标,关注“半导体名录”,了解行业每天新闻大事件!先是小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片,紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台……近来,我国科技企业在芯片领域动作频频,并在技术攻关和投入上取得了快速发展,填补了我国芯片市场的空白。业界认为,当下我国芯片产业面临重要窗口期,应充分抓住有利机遇,增强“产业自信”。国产芯片企业动作频频近日,芯片设计企业展讯推出了14纳米8核64位LTE芯片平台“SC9861G-1A”,由英特尔代工,开了英特尔为中国集成电路设计公司代工芯片的先河。业内认为,这标志着中国企业在4G移动通讯产品布局上,实现了中高低端的全线覆盖。在此之前,小米公司也发布了自主研发的“澎湃S1”芯片,成为继苹果、三星、华为之后,全球同时具有生产芯片和手机能力的第四家企业。作为电子产品的心脏,芯片承担着运算和存储的功能,因此被誉为国家的“工业粮食”。然而,尽管我国已是制造大国,但芯片却需要长期进口。以手机为例,虽然国内手机厂商众多,但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品,不仅增加了手机制造成本,在核心技术上也容易受制于人。正因为此,在回答为什么要自主研发芯片时,小米科技董事长雷军说:“芯片是整个手机行业的制高点,如果想在这个行业里成为一家伟大的公司,就必须在核心技术上有自主权。”为摆脱“芯痛”,早在2014年,小米就提出要拥有自己的芯片。据悉,小米芯片从开始酝酿到正式商用,一共只用了28个月时间,此次发布的澎湃S1是小米首个芯片产品。雷军表示,将用10年左右的时间,建立从中高端到旗舰级别的芯片产品线。实际上,国产芯片的历史并不长。1999年,中关村高科技企业中星微电子启动实施国家战略项目“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化,自此开始改写中国无“芯”的历史,不仅突破了芯片设计15大核心技术,还将“中国芯”大规模打入国际市场,应用于苹果、索尼、三星、惠普等国际知名品牌。2016年,我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。在政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。展讯通信市场部高级总监张晨光说,“以前,展讯相当一部分芯片业务来自于‘山寨机’。这些年通过技术创新,逐渐在中端芯片市场站稳脚跟,技术优势让产品获得大量市场份额,直接向三星等品牌供货,‘中华酷联’品牌也采用了展讯的芯片。”制约产业发展因素不容忽视近些年,国内集成电路产业发展突飞猛进,自给率逐年提高,音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机、空调等消费电子产品所使用的核心芯片大部分已是国产品牌。中国工程院院士邓中翰表示,创新创业工作的展开,拉近了我国与国际芯片技术的差距。比如华为、中兴、小米等都在推出自己的芯片,“天网工程”安全标准及相关产业正在国内大面积推广。“这说明我国在坚持走自己的创新道路,坚持技术突破,特别是在芯片核心技术的自主创新方面,取得了重大进展。”另外,从国家产业安全和信息安全的角度来说,通过国产化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木马、后门等信息安全隐患,局部技术取得了一些优势。业内专家认为,近些年,国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度,并通过并购等形成了一批力量,为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。然而,目前国产芯片的应用大多在消费类领域,而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域,国产芯片距离国际先进水平差距较大,尤其是一些技术含量很高的关键器件,比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等,还完全依赖国外供应商。此外,我国芯片制造企业的规模普遍不大,生产承接能力较弱。邓中翰说,“就我国芯片企业而言,当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约。”然而,我国又是芯片需求大国。作为全球最大的电子产品制造工厂及大众消费市场,我国集成电路市场需求接近全球1/3,但集成电路产值不足全球7%。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况》,2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块,同比大幅增长21.2%。中国集成电路进口额高达2271亿美元,集成电路出口额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。鉴于此,《国家集成电路产业发展推进纲要》指出,到2020年,我国半导体产业年增长率不低于20%;同时,《中国制造2025》也明确提出,2020年我国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标:力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。需夯实核心技术抢占制高点不仅在手机、电脑等领域,随着5G、物联网、人工智能等技术的爆发,未来芯片将成为抢占这些新技术领域的战略制高点。我国需要在技术研发、吸纳人才、机制创新、资金投入、产业布局等方面持续下力气。业内人士分析,从全球范围看,我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面,国际上半导体产业已趋于成熟,国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓,全球芯片市场近两年持续萎缩,唯有中国区域市场例外;另一方面,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,且投资不断加大,这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。清华大学微电子所所长魏少军说,半导体工艺技术正在持续演进,但在2020年前,我国集成电路制造工艺与国际先进水平之间将可能一直保持4年左右的差距。而整机企业对芯片研发的青睐,则将引发芯片设计业和制造业新一轮的调整。不仅如此,邓中翰认为,未来10年将是新一代人工智能发展的关键时期,相对于千亿神经元、百万亿突触构成的复杂人脑网络,现有芯片还存在着多个数量级差距。另外,我国专注于人工智能芯片开发的企业数量有限且总体水平与发达国家差距较大。为此,邓中翰说,需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度,大力发展承载人工智能运行的自主芯片技术,改变高端芯片严重依赖进口的被动局面,在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机,并通过吸引人才、创新机制、依托市场资源等手段加快国产芯片的产品化。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,我国芯片产业已然走过了产业构造期,目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。要发挥多元化基金的产业支撑作用,通过国家集成电路产业投资基金的杠杆效应,吸引民间基金、金融机构、海外资本、企业自有资金等社会资本进入集成电路行业,支持自主创新,培养一批优势企业进入国际第一梯队。中微半导体设备CEO尹志尧认为,目前我国半导体面临战略性机遇,应充分抓住这一重要“窗口期”,增强“产业自信”,发力追赶以缩小差距甚至实现超越。我们为您提供6大服务载体=新型纸媒+互联网+移动媒体+采购指南和地图+展销会+信息资源半导体微信群免费开放(进群先加管理员审核)硅片/晶圆/封装/化学品/装备/键合丝/IC设计等企业已参加“今日半导体”’公众号发布信息开放中我们致力于提供行业最热门要点,免费为企业信息发布服务平台,《半导体行业采购指南》收录行业数据5000家免费发行中晶圆芯片企业+IC设计企业+IC封测企业+IC设备与材料+分立器件(蓝宝石衬底专栏)=五大篇目投稿微信: QQ:本文仅代表作者观点,不代表百度立场。系作者授权百家号发表,未经许可不得转载。手机科匠百家号最近更新:简介:发布并讨论和手机及配件有关的一些文章!作者最新文章相关文章胡伟武为龙芯背书:我们有多看重创新和持续性-控制器/处理器-与非网
系列化的路线图
胡伟武的心里一直有这么一句话:&成功路还远,江山守更难。&
尽管龙芯的抗辐照芯片看上去已经十分乐观,但胡伟武还在谋划它的下一步。
&如果没有新的芯片,用户就会担心芯片未来无法升级,因此,要能和客户有长期的合作,就需要有新的发展规划,而龙芯的抗辐照芯片正在走系列化的道路。&胡伟武说。
目前,在抗辐照芯片上,龙芯规划了三大系列产品。
&现在卫星上使用的LS1E和LS1F芯片属于同一系列,主频分别是100MHz和33MHz,可以做控制和少量的数据处理工作,而且还在不断地改进之中,属于三大系列中的低端产品。&胡伟武说,现在该系列龙芯正在研发第三款产品,预计生产量和需求量都会更大。
在提高现有低端抗辐照芯片性能的同时,龙芯还在研发中端系列产品。&今年,我们的中端产品会拿出生产流片,预计明年下半年或后年上半年能出产品。&胡伟武告诉记者,中端产品的性能会较低端产品提高几倍,能够做星上大量的数据处理,满足对地观测等需要在星上处理数据的需求。
此外,龙芯还在筹划第三个系列,即高端产品。&高端产品的主频大约能达到800MHz到1GHz,对于星上应用来说已经很高了。&胡伟武说,目前龙芯正在对工艺、设计进行可行性研究,&在&十三五&后期,我们将争取推出样品。&
产业中的创新路
聊天中,胡伟武常会称自己是&卖芯片的&,可实际上,&原始创新&是胡伟武始终看重的。早在2008年的五四青年节之际,胡伟武就曾写下一首诗,其中的四句是:&修身立本,立志在先;创新报国,甘于奉献。&
&现在国家提出了&中国制造2025&,对于中国科学院这样的&国家队&来说,最关键的问题是有多少技术是由中科院提供的。&胡伟武说,作为中科院的一员,龙芯历来将自主创新作为安身立命之根本。
对于芯片制造而言,&要想坚持自主创新,芯片和软件核心模块一定要自己掌握,而不是用国外的核心模块&攒&芯片和软件,因为核心技术都在模块里面。&胡伟武告诉记者,龙芯一直在坚持做自己的核心模块,并坚持生态建设,力求打通芯片产业的技术链。
&在打通技术链的过程中,我们也尝到了好处。&胡伟武说,&因为打通了技术链,所以一旦出现问题,我们就能知道瓶颈在哪里,不会受制于人。&
除了革新技术打通产业链外,龙芯还注重产业化建设。&只有跟市场结合,才能做出原始创新。&胡伟武说。
&为什么在一些新兴科研领域,每次我们都和国外站在同一起跑线上,却每次都输?因为我们是五六岁的小孩,而发达国家是二三十岁的运动员。我们必须走出实验室,和市场结合,才能提升创新能力,否则连研究什么都搞不清楚。&胡伟武说。
与实验室里的研究相比,结合市场意味着要面临更多的烦琐。十多年来,胡伟武总结出一条经验:&真正的创新蕴涵于烦琐的非创新工作。&
&我们很在乎创新,但是研发过程走到样品阶段,其实只完成了20%,产品化的过程中,我们要去一点点地磨合,而很多创新就来自磨合的过程。&胡伟武说。
如今,胡伟武又将目光投向了芯片平台一体化上。&在自主创新方面,我们的提升空间还非常大。&胡伟武说,接下来,龙芯将致力于芯片平台一体化工作,开垦国家基础软硬件的荒地。
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