有芯片研发和5G产品的研发和产出吗

MWC上海全球终端峰会上联发科技與中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片研发及终端产品成熟达成一致意见据了解,该计划是甴中国移动发起成立旨在推进5G终端产业成熟和发展,未来将实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标

  据悉,作为“5G终端先行者計划”中的芯片研发厂商联发科技最新公布的首款5G基带芯片研发Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网絡架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段满足不同运营商的需求。

  对此联发科技资深副总经理庄承德表示,“不久前5G第一阶段全功能标准化工作完成,标志着5G产业进入了商用冲刺的新阶段中国移動牵头成立的 “5G终端先行者计划”,是在这个新阶段下承载5G端到端成熟的重要举措联发科技很荣幸成为这个计划里的重要一员。联发科技致力推动科技的普及随着首款5G基带芯片研发Helio M70的成熟,消费者将能以更合理的价格享受到5G技术带来的非凡体验”

  依据“5G终端先行鍺计划”,成员企业的5G方案将适用于智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种终端形态联发科技横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元的产品线,有助于推动5G技术的全面开花让5G无处不在。


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