重要芯片封胶需要点胶加强稳固吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-04-03 21:05 标签： led芯片保护胶
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电子芯片点胶、灌胶封装概述
电子芯片点胶、灌胶封装概述
&&& 随着智能手机、数码相机等电子产品的普及，国内电子产业规模的进一步扩大，国内电子产品在国际市场上的份额日益增长。对电子产业的发展历史、生产制造流程、电子点胶灌胶封装技术等进行全面、深入的了解，调整产业经营策略，成为中国电子提高产业层次，抗衡国外发达国家地区市场压力的关键性因素。
&&&1947年对于整个电子产业来说是不平凡的一年，晶体管被贝尔实验室的肖克莱等行业先驱者发明了出来。直到1964年，摩尔定律的提出成为电子产业的又一次飞跃，晶体管集成度较之前大大提高。再到2001年，因特尔率先使用0.130.13μｍ工艺，足足历时五十多年。电子产业的发展历程不可谓不曲折。
&&& 电子工业的涉面极广，包括电子设备的生产制造设备、电子元器件、仪器仪表等。而在电子产品的生产过程中，封装环节的重要性不置可否。对电子产品进行全自动点胶、灌胶封装起到的不仅是粘结作用，更能加强电子产品的导热性能，对芯片起到一个保护作用。此外，封装环节还独具沟通功能，很好的连接了内部电子元器件与外部错综复杂的电路。
&& 历经五十多年的发展，电子芯片集成度大幅提高，芯片体积更加轻小，功能也有了很大程度的提升。随着封装体积的减小，全自动点胶、全自动灌胶封装技术日渐提升。为了适应应用行业的变迁，点胶、灌胶封装技术也需不断的进行技术革新。封装行业最新的CSP技术甚至可以实现裸芯片尺寸与封装尺寸无限接近。
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键合方面PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。底料填充方面相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，自动点胶机厂家，所以很难粘合，自动点胶机出售，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，自动点胶机，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，自动点胶机报价，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。 点胶机、灌胶机的封装作业前期准备工作的首要流程是：将灌入胶筒之后，必须要对灌入胶水量的多少以及粘稠度的大小对预先设定的量进行对比，在确保无误之后才能进行之后的点胶阀测试工作。点胶阀的测试主要就是指点胶阀的完好程度的测试。点胶阀是对流体大小等一系列变量进行控制的元件，点胶阀的好坏优劣对点胶质量的影响尤为重大。
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