Smt之家登录wifi密码查看是什么

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偏离了讨论的范围[图片]改PCB工艺那是不太现实的,现在是一个头两个大!

改变一下思路锡膏不能加厚,只能薄焊盘上有一层很薄的锡即可过炉时那些孔虽会跑锡进去,但焊盘的锡并不多每个孔流进去一点,基本上也拉平了这样就不会造成明显的凹凸不平。试试吧从钢网入手


这个是R/D的败笔、搞N多個孔那射频座子站不住的...,手工补焊就需要改网孔、N斜条避孔伺候、因为不可能平相对还是可以的...呵呵。

多谢指点迷津但从品质工程師口中得知,该焊盘孔要求要上锡N斜条避孔伺候,孔能否塞满锡且还要相对平整我司只是华为的二级供应商,通常情况下一级供应商觉得不好做或是利润低的产品就发给我司做!然后再来要求我司要怎么样怎么样的!其实一级供应商那我有认识的同事,其实他们那也囿这种情况然后没解决就发给我司做了!

通常像我们这样加工厂,工艺水平一般都只是略懂皮毛只是觉得要达到客户要求很困难,各種折腾效果不好且不稳定!8D报告我写了N遍了,问题依旧


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