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CPU封装知多少？
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（网络整理）PPGA
(Plastic Pin Grid
Array，塑胶针状矩阵封装)一种封装形式，缺点是耗电量大。这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
&该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic
Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.
芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball
Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
1.I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，提高了组装成品率。
2.虽然功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，由此改善它的电热性能。
3.该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性。
4.该技术实现的封装寄生参数减小，CPU信号传输延迟小，使用频率大大提高。
5.厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。
6.BGA封装占用基板的面积比较大。
BGA封装与TSOP封装区别
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
TinyBGA封装
TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
TinyBGA封装
TinyBGA封装内存采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
由于生产工艺问题,有许多带板的BGA CPU封装主板需要报废,但BGA
CPU功能是完好的.怎么样才能有效利用起来呢.即时聪明的商家就创造出了世界独有的封装方式PBGA封装.即是山寨工厂加工的针,一般客户是分辨不出来.需要说明的是,技术质量是无法跟原装的相提并论.但一切使用功能都跟正常封装同效.&
A.左边是INTEL原装针脚!
B.中间就是直接植针(PBGA)的图片!好处不虚焊,不小心碰掉针不脱皮.还可以修复!韧性跟原针一样!
C.最右边是很老的贴板CPU工艺,最大的缺点就是容易虚焊!还比原装CPU高,容易压坏或散热不好.建议不要使用.
Pin针插式PGA
Ball点焊式BGA
Land面触式LGA
FC-PGA封装是反转芯片栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的是锯齿形排列的。此外，的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA
封装用于奔腾 III 和英特尔&&处理器，它们都使用 370 针。
LGA全称为：Land
Grid Array，即触点阵列封装，是INTEL64位平台的封装方式，通常都会把Intel处理器的插座称为“LGA775”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“xxx”则表示针脚的数量。
而LGA就是用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常简称为LGA，也有人采用LGA封装方式的AMD Socket F处理器习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU，socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触钉上，其原理就像 BGA一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随是解开扣架而更换芯片。
LGA封装方式并不是Intel的专利，它的全称是Land
Grid Array，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA（Pin Grid Array，针脚栅格阵列）的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为Socket F，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket 1207。
LGA的优缺点：
采用LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2等CPU。与以前的Socket
478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。而新一代处理器从Socket478转到LGA775，有消息表示增加了大量引脚的目的是为拓展128bit总线需求而用的，也为预留给使用EM64T内存扩展技术和处理器整合内存控制器时而使用的。
另外，这种变革可以有效克服针脚接触造成的信号干扰. 由于传统的CPU采用针式封装设计时，使处理器运行在高频时会产品大量信噪，造成信号干扰。而为避免这些高频杂信干扰，Intel为新一代平台重新设计了SocketT处理器安装界面。新的设计虽解决了一些原有的问题，但也同时带来的一些令人意想不到的缺点：SocketT插座上的触点因很容易被损坏折断，严重时可能会导致整块主板因此而报废。
LGA的更新换代：
2009年初的时候，第一次更新的LGA1155接口，但对其用途一无所知。有人说它和LGA1157都只是个测试用接口，最终被选中的是LGA1156，不过按照日本PCWatch专栏作家後藤弘茂的说法，LGA1155将用于未来的32纳米工艺新架构Sandy Bridge家族，并且会快速普及，两年后就会成为主流。
Sandy Bridge和即将发布的Westmere家族一样使用32nm生产工艺，但会再次升级新架构，集成图形核心、DDR3内存控制器、原北桥模块等，其中主流四核心芯片已于六月初流片成功。也有说法称Sandy Bridge同样会沿用LGA1156接口，但还没有任何官方消息。如果继续使用LGA1156，那么它将和LGA775类似，在很长时间内普及于主流市场；但如果真的改用LGA1155，那么LGA1156将会非常短命，而且没有升级的前途，实在不是什么好事儿。顺便再看看按生产工艺划分的Intel桌面处理器库存规划：45nm在今年二三季度是绝对主流，65nm几近消失，32nm从第四季度开始登场并迅速占到20％。最近几年里的Intel桌面处理器接口将有四种，主要用途和发展趋势如下：
1.LGA775：已服役多年，历经多次更迭，也是当前主流平台，但两年内就会逐步淘汰，到2011年下半年只占8％左右。
2.LGA1155：将用于下代微架构32nm Sandy Bridge，和LGA1156定位类似，2011年推出即占将近30％，下半年迅速增至65％。
3.LGA1156：Nehalem家族主流和低端型号使用，比如四核心Lynnfield、双核心32nm Clarkdale，今年下半年开始登场，明年下半年到后年上半年占据40-50％，但之后会迅速让位，2011年下半年将不到25％。
4.LGA1366：Nehalem微架构高端型号专用，比如四核心Bloomfield、六核心Gulftown，不会推广，最近两三年内始终都会只有大约2～3％的份额。
Chip Land Grid Array
ST Assembly Test
Services(STATS)公司推出的环保型FCLGA(Flip Chip Land Grid Array)封装已通过验证。FCLGA采用小外形封装尺寸，具有更高的走线密度和更佳的电性能。
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8A10-7850K旗舰&京东装机节促销&&&&新一代Kaveri&APU拥有突破的制造工艺、进化的架构、创新的技术，性能相比上一代产品来说也有了较大的提升，Kaveri&APU的首发旗舰产品型号就是最典型的代表。该目前其京东报价仅为959元，感兴趣的用户可以重点关注一下。（盒）&&&&采用先进的压路机X86&架构与GCN显示核心架构，IPC性能比上代打桩机架构提升18%，而且功耗更低。该处理器拥有12个计算核心(4&CPU+8&GPU)，其CPU频率为3.7GHz最高动态频率为4.0GHz。其内置R7独显核心，核心频率为720MHz，拥有8个GPU核心，512个流处理器。A10-7850K采用先进的28nm制程，功耗仅为95W。产品参数快速一览表：适用类型台式机CPU系列APU&A10包装形式盒装CPU主频3.7GHz动态超频最高频率4.0GHz&可不锁频插槽类型Socket&FM2+CPU架构Steamroller核心数量四核心制作工艺28纳米热设计功耗(TDP)95W二级缓存4MB集成显卡&Radeon&R7产品卖点：●&性价比较为突出●&处理器接口仍为FM2+●&内部集成Radeon&R7核芯显卡●&处理器原生内置四颗物理核心八个独显核心●&采用全新28纳米工艺制程，更低的功耗和发热A10-7850K（盒）&&&&&&&2012年10月，微软发布最新一代Win8操作系统，Windows8全新的操作方式，焕然一新的界面，与、平板电脑良好的互动方式将带给您更好的操作体验，我们推荐您在装机时采用最新的正版Windows8操作系统，它将带给您更多的方便和乐趣。[参考价格]&959元[京东链接]&[报价查询]&&
9产品参数对比
Intel 奔腾 G3258和Intel 酷睿i3 4150和Intel 酷睿i5 4590和AMD 速龙 X4 860K和AMD A10-7800和AMD A10-7850K有什么区别
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这款主板的cpu铁架上面写着是LGA 115X
我就想问这个是代表什么意思？是不是同时都支持LGA1150 和LGA 1155针脚的cpu ?如果不支持是否可以更改成LGA1155针的？
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