拼接封头的焊缝成型系数需要怎么检测在拼接成型的凸形封头中

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-08-21 22:37 标签： 拼接焊缝
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拼接封头无损检测问题
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是不是这样理解：图纸规定100%RT的拼接封头，只做100%RT;而图纸规定局部20%RT的拼接封头，100%RT完了之后再100%MT？？？不好理解啊！！！有同事说拼接封头要100%RT的，也要做100%MT，但哪个标准这么规定的？？我怎么找不到啊？？？
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GB150-.2&&a）先拼版后成型凸形封头上所有拼接接头。进行100%射线或超声检测。P335
& && && && && && && && && && &10.4 i） 要求局部射线或超声检测的容器中先拼版后成型凸形封头上所有的拼接接头。做表面探伤。P336
以上两点是在进行局部射线或者超声的情况下。
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GB/T中，11页，6.5.1，先拼版后成型的半球形、椭圆形........封头，......按JB/T0.3进行100%射线或超声检测；
GB150.4-2011中，335页，10.3.2，a）先先拼版后成型凸型封头上的所有拼接接头，焊缝交叉部位应100%检测。
那到底封头应该如何做RT？我们现在是100%。
其它有的厂子是先做RT-100%，再做100%MT，感觉很多此一举啊。
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针对这个问题,我来说说我的理解,
如果设备要求100%RT,则先拼板后成形的封头,必须再进行一次100%RT或MT,
如果设备要求20%RT,则先拼板后成形的封头,也必须再进行一次100RT或MT,
所以,封头成形后都必须要进行100%RT或MT,
至于拼板后,成形前的100%检测则属于设备制造企业自己进行控制的手段而已.
标准不管封头制做过程中的检测要求,只要求成形后必须进行100%检测.
因为 拼板后进行的100%检测不能保证成形后没有缺陷.
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如果你是购买专业厂家的封头,你也只需要检查成形后进行的100%检测的资料,如果合格则认为是合格的,至于拼板后成形前的检测可不要求.
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对不起,前面说错了,应该是成形后都必须进行100RT或UT,不是MT
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楼主学学150-2011；gb吧
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GB150-2011&压力容器&问题解答第49页，问题4-29中说的很清楚。
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为什么总是底气不足呢？
干了这么多年工作，印象中好像没有一件工作是完完全全由自
网上看到的一个故事：
一辆火车前行着，前面有一个岔道按照正常的轨道会撞到五个在
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拼接封头的焊缝需要怎么检测
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在拼接成型的凸形封头中，封头标准规定进行100%RT，比如我主体要求时100%RT二级合格，这时，自然封头的拼接焊缝也是要二级合格的，假如现在主体要求时20%三级合格，封头拼接还是要2级合格吗？
在新容规修改单中，规定先拼接后成型局部检测的凸形封头，需要做表面检测，这是不是意味着，是不是不要100%检测？
已有&0&人打赏作者
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楼主可以具体看下封头标准里面有很详细的要求
封头拼缝拍片按100%，但是合格级别应该按图样要求来，
即和主体焊缝一致（等强度设计原则）即可。
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同意你的观点
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& & 你看新容规没有，新容规规定，100%RT的都是二级合格！
积极参与交流
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同意2楼得说法。新容规第23页说“（2）要求进行局部无损检测的对接接头，射线检测技术等级不低于AB级，合格级别不低于III级，...”
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新容规上的要求只是针对于设备筒体，并不是针对于封头。（封头应看做是一个整板）
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拼接成型的凸形封头的话都是100% 但是合格级别按设备主体的 不用符合容规的二级合格的要求
就像是接管开孔在焊缝上 接管周围需100%检测 但是不按二级合格
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有时候筒体是20% RT探伤，但有的图纸上规定，封头拼缝是100%RT，II级合格，就按照图纸来。若是图纸上没有规定，封头100%RT，探伤筒体合格级别，III级合格。
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& & GB/T中规定，先拼接后成形的封头拼缝采用100%检测，但合格级别是按照图纸要求，固容规中所说的是整个设备的检测要求与级别
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你看新容规没有，新容规规定，100%RT的都是二级合格！
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本帖最后由 letitbe 于
11:33 编辑
& & 这个问题讨论过很多次了，其实本来不想回复的，你得先了解为什么先拼接后成形的封头需要100%检测，这个问题《压力容器设计工程师培训教程》以及审核证研修班已经讲过很多次了。由于拼接的焊接接头在封头成形的弯曲变形可能会受到损伤，所以我们采用100%检测来检查，但合格级别应与整台设备相一致。我希望大家能翻翻《压力容器设计工程师培训教程》第18章中的18.10.3中第3小条的说明，其中对局部无损检测但要求100%探伤的4种情况作了详细说明、解释
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Zhu Hai-ying
Zhang Sheng
Xin Zhong-ren
Xin Zhong-zhi
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作者单位：
中国化工装备协会,北京,100011
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