半导体产业景气度如此之高，该是国产替代大显身手的时候了
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半导体产业景气度如此之高，该是国产替代大显身手的时候了
一、 从行业领先指标看全球半导体景气度提升&（一）半导体与宏观经济密切相关，产业景气度受益经济复苏&全球半导体是周期性行业，跟全球宏观经济息息相关。半导体是全球宏观经济的重要增长领域，半导体的下游应用领域十分广泛，主要包括通讯、电脑、汽车、工业/政府、消费电子，因此半导体产业表现出跟全球宏观经济比较一致的周期性。&半导体与宏观经济的相关系数高。根据国际半导体权威研究机构 IC Insights&的研究，2000 年~2009 年，全球&GDP 增速与半导体产业增速的相关系数达到&0.63，2010 年~2015年相关系数高达 0.93，预计未来 5&年相关系数仍将维持 0.93&的水平。1983&年~2016&年全球半导体资本支出变化率表明半导体行业具有显著的周期性。&全球半导体产业是全球宏观经济的重要增长领域。根据&SIA&的数据，2015&年全球半导体市场规模为 3352&亿美元，按照终端使用的需求占比分别为通讯（34.1%）、电脑（29.7%）、工业/政府（13%）、消费电子（12.8%）、汽车（10.3%）。根据半导体行业协会（SIA）的数据，全球半导体销售额从 1995&年的 1444&亿美元增长至 2016&年的 3389&亿美元，平均每年线性增长的速度约为 9.7％。&半导体产业的经济带动能力强。半导体产业创造的 1&元产值能带动 1.5&元~2&元的电子信息产业，电子信息产业 1&元产值能带动 3&元~5&元宏观 GDP。&&（二）17Q2&营收创新高，权威机构上调 2017&年全球半导体增速&17Q2 全球半导体单季度销售收入创二季度历史新高。根据&WSTS（世界半导体贸易统计协会）的数据，17Q2&全球半导体行业实现收入达到 979&亿美元，同比增长 24%，环比增长 6%。其中，6&月份收入达到 326&亿美元，同比增长 24%，环比增长 2%，也创下 6月份历史上的新高。WSTS 等权威机构纷纷上调&2017 年半导体销售增速。根据&WSTS 的数据，2016 年全球半导体市场规模为 3389&亿美元，仅增长 1.1%，去年 WSTS&预测 2017&年全球半导体市场规模将增长 11.5%，达到 378&亿美元。鉴于 2017Q2&半导体增长创记录的发展态势，今年 8&月 WSTS&上调全球半导体市场增速为 17%（远超过去 21&年的 CAGR&增速 4.2％），市场规模达到 3970&亿美元，并预测 2018&年增速为 4.3%，首次超过 4140&亿美元。&市场研究机构 IC Insights&将 2017&年全球 IC&市场产值同比增速从年中预测的 16%上调至 22%，IC&出货数量增速从年中预测的 11%上调至 14%，这很大程度上源自 DRAM&和 NAND Flash 市场高增长（预计分别增长&75%、44%）。存储器自去年年中开始涨价，成为全球半导体行业复苏的重要力量之一。据 IC Insights预测，2017&年 DRAM&的 ASP&将上涨 77%，其全球市场规模将达到 720&亿美元，NAND Flash的 ASP&将上涨 38%，其全球市场规模将达到 498&亿美元，总体看全球存储器市场 2017&年将成长 55%，2018&年则将增长 11%。&不考虑存储器（DRAM、NAND Flash）的影响，IC Insights&预计 2017&年全球半导体市场将成长 9%。微控制器、逻辑芯片、模拟芯片、传感器等领域也将实现不同程度的成长。我们认为，2017&年半导体最大的增长品种包括存储器、模拟电路、传感器等，增长区域主要来自亚太（特别是中国）和美国。从细分产品领域看，除了存储器，MCU、信号转换芯片、计算机及外围芯片、车载专用逻辑芯片、工业用逻辑芯片等领域将实现两位数以上增长。根据 IC Insights&的预测，从全球来看，2017&年车载专用逻辑芯片、工业及其他用途逻辑芯片、车载专用模拟芯片市场规模将分别实现 48%、32%、18%，此外，信号转换芯片（ADC、DAC）、32&位 MCU、计算机及外围芯片、电源管理模拟IC、16&位 MCU&市场规模将分别实现 13%、12%、11%、11%、10%的增长。（三）重要行业领先指标创历史新高，下游应用需求旺盛&费城半导体指数叠创新高。费城半导体指数（Philadelphia Semiconductor Index）是全球半导体产业景气度的主要领先指标之一，涉及半导体设计、制造、设备、材料、销售等环节的全球顶级半导体企业，包括应用材料 (Applied &Materials)&、超威(AMD)、博通(Broadcom)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infinenon)、英特尔(Intel)、美光(Micron)、意法半导体(STMicroelectronics)、德仪(TI)、赛灵思(Xilinx)、国家半导体(National Semiconductor)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞达(Teradyne)、诺发(Novellus Systems)、Maxim、Marvell Technology、 Linear Technology、Altera、台积电、ADR 等。台湾半导体指数跑赢台湾加权指数。中国台湾是全球最大的晶圆代工基地，也是半导体 Foundry&专业代工模式最早的发源地，主要半导体企业包括台积电、联华电子、日月光、矽品、南茂、力成、旺宏、华邦电等。根据 wind&数据，2017&年上半年台湾 IC&产业产值（包括 IC&设计、IC&制造以及 IC&封装测试）为新台币 1.144&万亿元，同比下降 0.13%，其中 IC&制造为新台币 6268&亿元，同比增长 2.23%。全球半导体设备销售额再一次创历史新高，反应下游晶圆代工厂商、IDM&&企业扩产动力充足。根据国际半导体产业协会（SEMI）的出货报告，2017Q2&全球半导体制造设备成交金额达到 141&亿美元，同比增长 35%，创下季度历史最高纪录，比 17Q1&历史记录高出 8%；2017年 8&月北美半导体设备制造商出货金额达到 21.8&亿美元，同比增长 27.7%，环比 7&月下滑 3.9%（环比下滑主要是 7&月基数较高影响）。由于存储器需求旺盛，作为 DRAM&和 3D NAND Flash&重要产地的韩国今年继续成为全球半导体设备最大市场，其次是作为晶圆代工基地的中国台湾和中国大陆。受益半导体行业高景气，2017&年以来，根据&SEMI&统计，北美半导体设备商取得全球订单的&3&个月移动平均金额约为&21.34&亿美元，相较于去年同期增长幅度位&47.78%。&年全球晶圆出货量预计将持续增长。根据&SEMI&于&2017&年&10&月发布的报告，2017&年硅晶圆出货实际出货将超过去年的预测值，并且将持续增长。硅晶圆是制造集成电路最重要的基础原材料之一，硅晶圆出货量是全球半导体产业景气度的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和 IDM&厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网、计算机、工控等下游产业对芯片的强劲需求。（四）台积电&17Q3&环比显著改善，晶圆代工出货量环比、同比均实现正增长从全球最大晶圆代工厂商台积电看，晶圆代工需求持续增长。受益苹果发布&iPhone8/8plus/X，作为苹果&A11&处理器的芯片代工企业，根据台积电官网，台积电&17Q3&实现营收2521.1&亿新台币，为今年以来单季最高，环比增长&17.9%，同比下降&3.2%；综合毛利率为&49.9%，环比、同比分别下降&0.9、0.8&个百分点，主要受&12&寸硅片等原材料涨价影响；净利率为&35.7%，环比增长&4.7&个百分点；等效&12&英寸晶圆出货量为&2.744&百万片，环比增长&8.3%、同比增长4%，尽管收入同比小幅下降，但晶圆出货反映下游系统厂商的代工需求在持续增长。&从下游应用来看，17Q3&台积电营收按应用分布为：通信（56%）、工业/标准品（25%）、计算机（10%）、消费（9%）。从下游领域的营收环比增长来看，计算机环比增长 46%、消费环比增长 15%、工业/标准环比增长 13%、通信环比增长 10%。摩尔定律继续演进，28&纳米及以下制程技术节点占营收比重大。从制程节点占收入比例来看，17Q3&台积电 28&纳米及以下制程技术占总营收比例创下今年以来新高：16/20&纳米、28纳米、40/45&纳米、10&纳米、65&纳米、0.15/0.18&微米分别占总营收的 24%、23%、12%、10%、10%、10%。二、对比中美半导体产业基本数据，半导体进口替代成趋势（一）美国处于全球半导体价值链顶端，中美半导体差距持续缩小美国半导体产业是全球的领导者，拥有全球市场份额的一半。根据 SIA&发布的数据，2016 年美国半导体企业实现总销售额达到&1640 亿美元。美国半导体行业从业人数达到&25万人，带动的相关行业从业人数达到 1&百万人。将近一半的美国企业将先进半导体制造工厂设在美国。半导体是美国第三大出口产业，2015&年出口总值达到 420&亿美元，仅次于飞机（1190亿美元）、汽车（550&亿美元）。从电子产品角度看，半导体是美国电子产品出口金额最高的元器件，远高于计算设备、电话、计算机等领域。美国半导体企业超过 80%的销售额来自美国之外的海外市场。&总部位于美国的半导体企业营收总和在过去 20&多年持续增长，仅在&年、 年等少数时间段表现为下降， 年主要是受互联网泡沫破灭影响，& 年主要受金融危机带来的需求下降影响。对比之下，尽管亚太地区是全球最大的区域性半导体市场（约占 60%），但 2015&年中国半导体产业在全球的份额仅为 4%，低于日本、韩国、欧盟、台湾等地区。&集成电路进口金额维持在亿美元，供需缺口仍然巨大。国内进口的产品主要包括存储芯片（DRAM、NAND Flash）、处理器（CPU、GPU）、逻辑芯片、微控制器（MCU）等核心通用芯片，高端传感器也依赖进口。根据海关统计，月中国进口集成电路1727.4亿块，同比增长12.6%；进口金额1085.1亿美元，同比增长9.4%。出口集成电路929.5亿块，同比增长11.2%；出口金额287.7亿美元，同比增长9.4%。半导体是技术创新和研发驱动的行业。以美国为例，半导体产业是美国制造工业体系中最具创新活力的产业，研发费用约占营收的五分之一，这个比例位居 2016&年美国所有产业中第二位。根据 SIA&的数据，包括 Fabless&在内的美国半导体企业研发投入和资本支出总额为 554&亿美元，1995&年~2015&年以年均 9.5%的比例线性增长，该投资水平并没有受到产业周期、市场波动影响。对于半导体产业，每年美国总体的研发投入和资本开支是非常高的，而且是持续性的，因为这对维持半导体产业的竞争优势至关重要。研发投入主要是用于开发新技术、新产品，资本开支主要用于新建工厂和设备以及旧厂设备升级等。过去 20&年，美国半导体产业每年的研发投入占销售收入比例均超过 10%，这在美国所有产业中是独一无二的。从人均资本开支和研发投入来看，2015&年美国该数字超过 14&万美元，创下历史新高。（二）中国半导体企业从成本驱动走向研发驱动，取得重大进步国内半导体企业从成本驱动走向技术创新驱动。近十年以来国内半导体企业在产品研发、技术创新方面取得了长足发展，华为海思的麒麟系列处理器（麒麟 970 AI&处理器）、展讯的 2G/3G/4G&通讯基带芯片、汇顶科技的指纹识别芯片、兆易创新的 NOR flash&和MCU 等。&半导体行业研发投入持续增长，研发费用占营收比例与美国的差距在逐步缩小。根据wind 数据，A 股半导体企业年均研发费用从&2007 年的&1572 万元增长至&2016 年的&1.59亿元，营收占比从 2.8%增长至 8.17%，高于国际上科技企业 5%的研发营收占比，与美国常年处于 10%以上的比例相比，差距在逐渐缩小。考虑到美国半导体企业的营收体量，比如英特尔每年研发投入在 100&亿美元左右，从研发投入的绝对值看国内仍然需要持续大规模投入。从 IC&设计顶级会议期刊 ISSCC&看，集成电路设计原始创新持续取得突破。ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被誉为 IC&设计领域的世界奥林匹克大会、奥斯卡。每年来自全球最顶尖的工业界和学术界参会，包括英特尔、高通、英伟达等均参加，根据历史数据推测，每年 40%~50%的 ISSCC&论文来自工业界。中国从 2005&年起陆续在 ISSCC&上发表论文，至 2017&年累计有 19&篇入选，论文集中在模拟和处理器方面，其中，清华大学&6篇、复旦大学 6&篇、中科院 3&篇、产业界有 4&篇。&持续的研发投入在 IC&设计业结出硕果。2016&年大陆 IC&设计业产值超过台湾，并且产值同比增速保持在两位数以上。由于市场需求在大陆，再加上大陆 IC&代工的崛起，台湾 IC&设计业将逐渐失去竞争力，未来大陆 IC&设计业将在全球崭露头角。2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，继续保持强势增长势头。中国半导体行业协会统计，月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。IC封测行业相对其他环节技术差距最小、规模最大、最先受益全球半导体产业向大陆转移的环节。根据拓璞产业研究院的数据，2017年全球前十大IC封测业中大陆占3位，其中长电科技通过收购星科金朋之后排名第三，仅次于台湾日月光和美国的安靠。伴随国内智能手机产业崛起和全球电子制造产业向大陆转移，国内半导体产业进入黄金发展阶段。受宏观经济复苏以及 2009&年低基数影响，2010&年半导体板块个股平均营收和平均归母净利润同比增速出现波峰，随后在 2011&年回落触底，并开启新一轮向上增长。& 年&A 股半导体个股平均营收不断增长，同比增速呈加速向上趋势。根据&wind 数据，A 股半导体板块中，个股营收平均值从&2007 年的&5.62 亿元增长至&2016 年的19.51 亿元，CAGR 为&14.84%，个股营收中位数从&2007 年的&4.69 亿元增长至&2016 年的&10.85 亿元，CAGR 为&9.78%。2011&年~2016&年&A&股半导体个股平均归母净利润持续扩大，同比增速呈向上趋势。根据&wind&数据，A&股半导体板块中，个股归母净利润平均值从&2007&年的&4929.99&万元增长至&2016&年的1.38&亿元，CAGR&为&12.10%，个股归母净利润中位数从2007&年的&3256.37&万元增长至&2016&年的&9854.94&万元，CAGR&为&13.09%。从毛利率和净利率角度看，2007&年~2016&年&A&股半导体板块毛利率维持在&20%以上，净利率处于&6.5%~11.6%。受摩尔定律影响，IC&产品每年均在降价，IC&企业只有持续推出新产品、研发新技术、新工艺，才能维持较为稳定的毛利率。（三）从政策角度看，半导体成为国家战略，国产替代进入黄金时代&《2017年政府工作报告》提出2017年重点工作任务，其中包括：1）加快培育壮大新兴产业，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化，做大做强产业集群；2）大力改造提升传统产业，深入实施《中国制造2025》，加快大数据、云计算、物联网应用。&在IC China论坛上，工信部电子信息司司长刁石京表示：“预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。工信部将围绕制造强国、网络强国战略，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，重点做好四方面工作：一是突出顶层设计，按照供给侧结构性改革要求，持续完善18号文、4号文等文件；二是坚持创新驱动战略，组织实施好国家科技重大专项等，持续加大研发投入力度，突破关键核心技术；三是坚持市场需求导向，重视系统架构创新，围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求，加强产业链上下游协同；四是深化国际合作。”国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）产业链布局成效显著。成立3年来，大基金所投项目55个，包括40家IC企业，涵盖集成电路完整产业链，总共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资额为653亿元，约占首期募集资金的50%。根据大基金总裁丁文武的介绍，在承诺投资额中，IC设计业、制造业、封测业、装备材料业的投资金额占比分别为17%、65%、10%、8%。&我们认为，从产业链承载的功能与技术布局的角度看，大基金下一个阶段将重点布局IC设计、MEMS、材料与设备、功率半导体等方向。大基金定位长期财务投资者，通过海外收购、二级市场协议转让、IPO前增资入股、定增等多种方式精准布局IC产业的战略标的，形成了国家虚拟“IDM”平台，帮助众多企业实现业务转型升级、并购整合、产业投融资、做大做强等功能。（四）&年国内新建代工晶圆产能大量释放，将带动 IC&设计、封测、材料设备等环节发展&中国半导体晶圆代工产能缺口大，技术制程相对国外领先企业落后2~3代。根据ICInsights的数据，2016年全球半导体晶圆代工企业28纳米及以下节点占收入的40%。然而国内最先进的代工厂中芯国际仅能实现28纳米生产（占营收比例相对较低），14纳米技术尚在研发中，仍落后全球领先企业2~3代。中国IC自主生产量与消耗量差异极大，自给率仍然处于较低水平。根据IC Insights的数据，中国IC市场自给率在2008年仅为8.7%，2014年为12.8%，预计2018年为16.0%，2018年供需缺口将达到1135亿美元。因此国内自2014年《集成电路发展纲要》发布以来，各地陆续新建大量晶圆代工厂，以满足国内市场需求。中国半导体制造产能以12英寸为主。根据中国电子报的统计，截止2016年底，中国在运营的12英寸制造产线合计为11条，产能合计为54万片/月；在运营的8英寸产线为18条，8英寸产能为67.1万片/月。据此测算，中国当前半导体制造产能为84万片/月（以12英寸产能计）。国内新建多座晶圆制造产能，“十三五”期间将陆续投产。根据SEMI的统计数据，全球将于年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。我们认为，在巨大的芯片供需缺口、国家政策/地方政府的持续引导、产业资本的积极投入背景下，“十三五”期间，国内半导体晶圆制造厂建设将直接带动国内半导体材料、设备的发展。&根据中国电子报的统计，截至2016年底，中国在建的12英寸晶圆产线有11条，在建产线产能合计为58万片/月（其中包括24万片/月的存储器产能），拟建的12英寸产线有10条，拟建产线合计产能为50万片/月。假设上述在建的和拟建的12寸产线顺利投产，2020年中国将新增超过100万片/月的12英寸产能。据 DIGITIMES Research&的研究，在 2017&年至 2022&年期间，因智能手机搭载 IC&数量增加与对先进制程需求提升，加上包括 IoT、AR/VR、汽车电子、高效能计算市场有望在未来 5&年进入成长期，预测 2017&年全球代工增长 6%，达到 557&亿美元，到 2022&年时将达 746.6&亿美元，2017&年至 2022&年复合成长率(CAGR)将为 6%。2017&年台积电预估增长7%以及其在全球半导体晶圆代工市场的市占率达&56%。&随着摩尔定律演进速度放缓，集成电路产业发展将从技术驱动走向应用驱动。2017年 ISSCC&的主题是 Intelligent Chips for A Smart World，从中可以看出物联网和人工智能是集成电路未来的发展方向。&未来半导体新增长点主要来自：物联网、智能汽车、VR/AR、5G、人工智能等应用。三、个股推荐与投资建议&（一）IC&设计业：兆易创新（603986）、汇顶科技（603160）、中颖电子（300327）、富瀚微（300613）&1、兆易创新（603986）公司是全球领先的闪存和微控制器设计企业，主要产品包括 NOR Flash&和 32&位 MCU&系列等，客户涵盖三星电子、展讯通信、汇顶科技、紫光集团等。1、闪存及&MCU 主业稀缺，产品线丰富、客户优质，市场份额将持续提升。据&Web-feetresearch 的数据，2015 年公司在串行&NOR Flash 市场份额全球第三，国内第一；在&SPI NAND Flash 市场份额全球第一。据&CINNO 的数据，按照&IC 品牌分类，2017 年公司&NOR Flash 月产能位列全球前五，市占率超过 10%。&2、闪存芯片供应偏紧、需求持续扩大，进入新一轮涨价周期，业绩弹性大。我们认为，闪存芯片已进入新一轮高景气周期，持续时间较长，公司拥有完善的供应链体系、本土市场、优质客户、研发实力等竞争优势，NOR Flash&等产品份额将持续提升，业绩伴随闪存芯片涨价及产品线扩张弹性大、确定性高。&3、限制性股权激励行权条件高。公司向&178 名激励对象授予&269.3994 万股限制性股票，授予价格为 45.055&元/股（除权除息后）。业绩考核目标为：以 &年营业收入均值为基数，18&年营收增长率分别不低于 45%/55%/65%。行权条件高，股权激励彰显公司中长期发展信心。&4、大基金成公司第二大股东，公司拟投资&180 亿元研发&19nm 先进制程&DRAM 存储器，将成国家存储芯片战略平台。&5、与中芯国际签订晶圆供货协议，保障未来产能。截至 11&月 1&日，预计 &年 EPS&为 2.48&元、4.00&元、5.46&元，对应的 PE&分别为 66&倍、41&倍、30&倍。&2、汇顶科技（603160）&公司是国内领先的指纹识别芯片和电容屏触控芯片设计企业。&1、指纹识别芯片市占率持续提升，在众多国产手机品牌中批量出货，并拓展至笔记本电脑等领域。2017&年上半年，华为 P10& P10 Plus、小米 6、vivo X9s plus，锤子坚果 Pro、魅族Pro 7 等众多产品均搭载了汇顶指纹识别方案。华为&Matebook X 和华硕&ZenBook Flip S 采用公司方案。&2、触控芯片在手机和平板电脑市占率持续提升，并拓展至笔记本电脑。&3、持续研发新产品，布局下一代生物识别技术。IPO 募投项目瞄准小尺寸、中尺寸以及大尺寸用触摸屏控制芯片技术升级，主动式电容屏触控笔芯片技术升级，指纹识别芯片和模组开发及产业化。&3、中颖电子（300327）公司主要从事集成电路芯片研发设计及销售：主控单芯片主要应用领域为家电、变频和机电控制、锂电池电源管理、智能电表及物联网和可穿戴应用；驱动芯片主要应用领域为PMOLED 及&AMOLED 的显示驱动。&1、家电主控单芯片受益家电芯片国产化及全球家电产业向中国转移。公司是家电主控单芯片最大的国产芯片供应商，市场份额持续增长，锂电池管理芯片快速增长。&2 、驱动芯片受益&OLED &在消费电子市场的发展潮流。公司设立芯颖科技专业从事AMOLED 显示驱动芯片，将受益&OLED 加速渗透智能手机等消费电子市场。&3、股权激励业绩考核要求高，彰显长期发展信心。业绩考核目标为，以& 年净利润平均数为基准，2017&年~2020&年净利润增长率分别不低于 75%、110%、145%、175%。&截至 11&月 1&日，预计 &年 EPS&分别为 0.69&元、1.02&元和 1.66&元，对应的 PE分别为 49&倍、33&倍、20&倍。&4、富瀚微（300613）公司是国内安防视频监控芯片主力供应商，主要产品为安防监控多媒体处理芯片和数字接口模块，下游主要客户包括海康威视等。&1、模拟摄像机&ISP 市占率持续提升，积极拓展安防视频监控高清网络摄像机&SOC 芯片市场份额。&2、受益于安防产业升级以及平安城市建设加速，安防视频监控芯片市场规模扩大。&3、持续研发投入，布局&AI 技术，拓展家居安防、车载监控、运动摄像机、无人机、智能硬件等消费电子市场。&（二）IC&封测业：长电科技（600584）、晶方科技（603005）、环旭电子（601231）&1、长电科技（603005）&公司是国内半导体封装测试行业老大，封测技术最先进、最全面，在全球排名第三（市占率 10%），能为客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。&1、受益全球半导体封测行业向大陆转移，业务覆盖国际半导体企业，封测业将做大做强。&2、收购星科金朋后整合顺利，协同效应明显，部分工厂逐渐扭亏为盈。&3、拟定增加码封测主业，布局先进封装技术和产能，大基金拟参与认购不超过&29 亿元。&公司拟定增不超过 45.5&亿元，用于年产 20&亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目、偿还银行贷款。截至 11&月 1&日，不考虑定增影响，预计公司 &年 EPS&分别为 0.39&元、0.72&元、1.07 元，对应的&PE 分别为&58 倍、31 倍、21 倍。&2、晶方科技（603005）&公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者，拥有 CMOS&影像传感器晶圆级封装等核心技术，随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场，公司业绩将迎来向上拐点，汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。&1、受益双摄、生物识别发展趋势，管理效率改善以及规模效应带动毛利率显著提升，业绩将持续向好。双摄、3D Sensing、全面屏等终端功能应用升级，再加上可穿戴设备、物联网快速扩张，汽车电子、工业控制向智能化发展，传感器封测市场规模将持续快速增长，公司领先布局先进封装产能，将持续受益。公司是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者和技术引领者，在传感器封测产业高景气的背景下，订单持续增长带动产能利用率快速提升，规模效应导致毛利率大幅改善，业绩将持续高增长。&2、股权激励将激发管理层、核心员工积极性，彰显公司中长期发展信心。公司以&13.90元/股向管理层、核心员工授予合计 601&万股限制性股票，预留部分为 153&万股，授予日为 2017年 4&月 18&日。限制性股票解锁比例分别为 50%、50%，解锁条件为 &年扣非后归母净利润比 2016&年度增长分别不低于 20%、45%。&3、全面屏来临，带动前置摄像头小型化、指纹识别技术多元化。我们认为，全面屏技术变革将引发前置摄像头小型化，后置指纹识别是短期解决方案，长期来看，under-display&&和in-display 技术有望成为全面屏的解决方案。摄像头小型化的关键在于&CMOS 图像传感器芯片封装小型化，WLCSP+TSV、Fan-out&&封装技术作为芯片小型化的先进封装技术，将有望成为市场重要趋势之一，公司将深度受益。&截至 11&月 1&日，考虑到股权激励的影响，预计公司 &年 EPS&分别为 0.65&元、0.92 元、1.23 元，对应的&PE 分别为&45 倍、32 倍、24 倍。&3、环旭电子（601231）&公司是国内领先的电子产品大型设计制造服务商，拥有 SIP&等微小化系统模组技术，商业模式从传统的 DMS&模式向新兴的 D（MS）2&模式转变，与苹果、友达光电、联想、英特尔、IBM &等建立了长期合作关系，拥有业务整合、技术研发、优质客户、高效管理、快速响应服务、低成本制造等竞争优势。&截至 11&月 1&日，预计公司 &年 EPS&分别为 0.56&元、0.68&元、0.79&元，对应的PE 分别为&27 倍、22 倍、19 倍。&（三）IC&材料与设备业：江丰电子（300666）、上海新阳（300236）&1、江丰电子（300666）&公司是全球高纯溅射靶材行业的领先供应商，位居国内半导体溅射靶材的行业首位。&1、溅射靶材行业空间达到&100 亿美元，公司市场份额提升空间大。公司目前主要产品包括钽靶、钛靶、铝靶、钨钛靶等产品。&2、行业竞争格局好，公司打破国际垄断，填补国内溅射靶材市场空白。&3、拥有溅射靶材核心技术，下游客户优质，重点拓展国内平板显示市场。公司铝靶已在京东方、华星光电批量出货。&4、IPO 募投项目瞄准上游高纯原材料，有效扩大产能，提升盈利能力。&截至 11&月 1&日，预计公司 &年 EPS&分别为 0.47&元、0.69&元、0.96&元，对PE 分别为&136 倍、92 倍、67 倍。&2、上海新阳（300236）&公司是国内半导体材料的领先供应商，大客户市占率持续提升，受益国内半导体晶圆制造产能密集建设以及半导体材料国产化的历史性机遇。&1、受益国内晶圆产能投放，大客户持续突破，化学品及配套设备进入放量阶段。半导体晶圆化学品主要覆盖中芯国际、无锡海力士、华力微电子等多家半导体客户。芯片铜互连电镀液是中芯国际的第一供应商，铜制程清洗液和铝制程清洗液进入供货阶段；用于 IC&封装基板的电镀铜添加剂在多家客户开始出货。公司进入了台积电的合格供应商名录，目前处在产品验证阶段&2、硅片持续涨价，积极布局半导体材料及设备领域，打开长线成长空间。12 英寸大硅片项目将于 2017&年二季度开始小批量试生产，预计 2017&年底小规模量产，预计 2018&年 6&月量产，一期设计产能为 15&万片/月，2017&年国内大硅片需求量约为 60&万片/月；划片刀项目出货量约为 3K&片/月，未来将贡献正收益；参股 45%的新阳硅密从事晶圆级封装湿制程设备的技术升级改造，近期，公司完成对新阳硅密增资 1350&万元。我们认为，300mm&硅片涨价是中长期过程，大硅片项目将持续受益；随着国内半导体产业的快速发展，领先布局的新阳硅密、大硅片项目等将为公司打开长线成长空间。&3、功能性涂料定位高端，员工持股计划、大股东和高管增持凸显长期发展信心。我们认为，考普乐定位高端涂料，拥有自主品牌和核心技术，产品包括 PVDF&氟碳涂料和重防腐涂料等，将受益于功能涂料的国产化率提升以及政策对氟碳涂料日益严格的环保要求。公司开展了两期员工持股计划；今年以来，大股东和高管多次增持公司股份，看好公司中长期发展潜力。&4、切入平板显示光刻胶，布局半导体材料和设备。公司拟先在韩国成立子公司组织团队研发黑色光刻胶，等产品成熟后转移至上海生产。我们认为，该子公司设立符合公司拓展平板显示领域的战略规划，将为公司拓展显示面板黑色光刻胶材料，有助于公司开发集成电路制造用高端光刻胶技术，为公司长远发展打下基础。&截至 11&月 1&日，预计公司 &年 EPS&分别为 0.56&元、0.76&元、1.14&元，对应的PE 分别为&66 倍、49 倍、32 倍。&（四）半导体分立器件：扬杰科技（300373）、捷捷微电（300623）&1、扬杰科技（300373）&公司作为国内领先的半导体分立器件 IDM&企业，拓展集成电路封装和以碳化硅为代表的第三代半导体器件，通过收购 MCC&实现客户、渠道、产品的优势互补与协同，积极推进大尺寸硅基晶圆工厂建设，将能在半导体分立器件实现进口替代和持续增长。&1、积极推进大尺寸晶圆制造产能建设，布局碳化硅领域。公司在优化现有&4 英寸硅基中高端二极管生产线基础上，积极推进 6&英寸硅基中高端 MOSFET&芯片、Trench&工艺芯片规模量产，同时规划 8&寸晶圆建设和 IGBT&领域；布局碳化硅器件封装和晶圆制造领域，进一化碳化硅芯片制造工艺、良率，碳化硅 SBD、碳化硅 JBS&等产品已形成批量订单和收入，未来发展前景广阔。&2、国际化战略布局逐步推进，销售渠道进一步完善。公司收购&MCC 后形成“扬杰”和“MCC”双品牌，海外市场份额和知名度进一步提升，海外销售占比快速扩大。随着国内外渠道和营销体系逐步完善，公司品牌影响力将持续提升，光伏等新领域的持续拓展将成为公司的增长点。&3、运营管理持续优化，成本管控、品质管控能力进一步提升，6 寸线进展顺利。随着运营管理持续优化以及自动化体系水平提升，公司盈利能力将不断增长。产能利用率不断提升，6 寸晶圆线将成为公司新的业绩增长点。&截至 11&月 1&日，预计公司 &年 EPS&分别为 0.63&元、0.81&元和 1.11&元，对应的PE 分别为&40 倍、31 倍、23 倍。&2、捷捷微电（300623）&公司专注于功率半导体器件领域，已经成为晶闸管领域龙头企业。我国功率半导体器件国产化率低，进口替代市场空间大。&1、晶闸管细分领域龙头企业，并向半导体防护器件领域拓展，丰富产品线。IPO 募资加码功率半导体器件和半导体防滑器件。随着募投项目在未来两年的相继投产，公司的产能将得以扩充，打破现有产能瓶颈限制，助力业绩增长。&2、成本管控能力强，毛利率业内领先。公司产品综合毛利率达到&50%以上，近几年呈逐年上升趋势，与国内同行业功率半导体企业相比，领先优势明显。截至 11&月 1&日，预计公司 &年 EPS&分别 1.54&元、2.13、2.73&元，当前股价对应的 PE&分别为 55&倍、39&倍、31&倍。&（五）MEMS&制造：耐威科技（300456）&耐威科技（300456）&公司基于导航定位领域的深厚积累，通过内生+外延的方式积极布局 MEMS&制造、航空电子、无人系统、智能制造业务，致力于向“器件—产品—系统—服务”方向演进。&1、受益军民融合战略，项目拓展取得重要突破，导航业务稳健发展。我们认为，受益于军品销售增长和军民融合，正在推进的系列导航项目将成为未来的业绩增长点。导航业务竞争实力强大、技术优势明显，正开始和 MEMS&业务发挥协同作用，产业链布局不断完善。&2、积极布局&MEMS、航空电子、无人机等领域，定增投向&MEMS 代工业务。公司收购赛莱克斯 100%股权进入 MEMS&代工领域，参股航天新世纪 40.12%股权，收购镭航世纪 51%股权进入军用嵌入式实时信息处理领域。公司拟定增发行股票数量不超过 37,037,428&股，募资总额不超过 20&亿元，募集资金投向为 8&英寸 MEMS&国际代工线建设项目、航空电子产品研发及产业化项目。其中，国家集成电路产业基金认购金额不超过 14&亿元、杭州溯智认购金额不超过 4&亿元、杨云春认购金额不超过 2&亿元。定增方案获得证证监会受益，公司目前正积极推进定增事项。&3、股权激励行权条件高，公司具备中长期发展潜力。公司以&2017 年&7 月&27 日为授予日，向 44&名激励对象首次授予限制性股票数量 268.80&万股，每股 25.63&元；股票期权 115.20&万份，行权价格每股 51.31&元。行权条件为：1）2018&年营业收入比 2016&年增长不低于 100%，且归母净利润比 2016&年增长不低于 50%；2）2019&年营业收入比 2016&年增长不低于 150%，且归母净利润比 2016&&年增长不低于 100%。&截至 11&月 1&日，预计 &年 EPS&分别为 0.54&元、1.08&元和 1.42&元，对应的 PE分别为 76&倍、34&倍、29&倍。&（六）EPC&工程：太极实业（600667）&太极实业（600667）&子公司十一科技专注工程技术服务 EPC&和光伏电站投资运营业务，旗下子公司涉足存储器封装与模组业务。&1、海太半导体稳步发展，太极半导体经营性现金流转正。控股子公司海太公司拥有的封装测试生产线，并与 SK&海力士深度合作，为世界第二大 DRAM&制造商 SK&海力士的 DRAM等产品提供后工序服务。在 Sk&海力士大力扩产存储器的背景下，公司半导体封测业务将受益。&2、持续突破大订单，增资十一科技，EPC、光伏发电共同推进。在&EPC 和光伏电站设&计领域，十一科技领先优势明显，EPC&在手订单充足。EPC&大订单的持续突破、在手项目的顺利推进将为公司业绩持续高增长打下基础，光伏发电业务将为公司提供稳健的现金流，EPC与光伏发电业务在运营资金方面形成优势互补。投资光伏电站项目将扩大光伏装机总量，提升现金流水平。&截至 11&月 1&日，预计 &年 EPS&分别为 0.20&元、0.27&元和 0.33&元，对应的 PE分别为 38&倍、28&倍、23&倍。&（七）IC&分销：深圳华强（000062）&深圳华强（000062）&公司是国内领先的电子信息产业高端服务提供商，围绕“交易服务平台”与“创新服务平台”不断完善产业链布局，电子元器件业务是公司业绩的主要增长点，致力于为客户提供集产品、交易、数据、技术、创新创业的全链条、全方位服务。电子元器件分销业务通过内生+外延方式增长，持续做大做强。&1、公司收购淇诺科技加码数字电视、机顶盒、绿色电源等消费电子市场，收购鹏源电子70%股权切入国内电力电子、新能源市场，子公司湘海电子突破展讯、日本理光等大客户产品线，捷扬讯科向技术创新型电子元器件分销企业转型顺利；参股公司香港庆瓷开拓了新能源汽车市场，进入伟创力供应商体系。2、公司通过拓展境外融资渠道，为分销及外延并购提供了充足现金流；电子电器件分销业务深度整合取得突破，协同效应明显，业务领域、重点客户、营收规模进一步扩大。此外，借助现有的电子产业链、大数据优势，电子分销业务竞争力持续提升，信息增值服务业务将打造新的增长点。&截至 11&月 1&日，预计 &年 EPS&分别为 0.83&元、1.10&元和 1.36&元，对应的 PE分别为 30&倍、22&倍、18&倍。&四、风险提示&1、行业景气下滑；2、技术创新不及预期；3、新建晶圆产能投产不及预期。
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