一、什么是沉铜？
铜线是电路的基础，沉铜就是将铜箔镀到上。沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。&&
二、沉铜的重要性
沉铜之所以电路板生产中的核心工序：因为电路是通过电流产生特定功能，而铜正是导电的不二载体，电路板任何一处沉铜失败，轻则此处功能丧失，甚则殃及整板。
三、工艺流程：
沉铜工艺以自动流程为佳，人工流程难以控制。
粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检
图为沉铜生产线
四、工艺简介：
目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42-+CO2↑+2H2O
②副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42-+1/2O2+H2O
MnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2
③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为MnO4-，从而避免MnO42-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。
经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液：
MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2O
MnO4-+R+H+→MnO42-+H2O
有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻工艺。
化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力；同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行除油处理，调整处理是为了调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，由于此负电荷的存在，会影响对催化剂胶体钯的吸附，生产中通常用阳离子型表面活性剂作为调整剂。
微蚀也叫粗化或弱腐蚀，通过此作用在铜基体上蚀刻0.8-3um的铜，并使铜面在微观上表现为凹凸不平的粗糙面，一方面可以使基体铜吸附更多的活化钯胶体，另一主要作用是提高基铜与化学铜的结合力。微蚀剂常用的体系有：H2O2-H2SO4、NPS-H2SO4、（NH4）2S2O8-H2SO4，槽液中Cu2+的浓度应管控在25g/l以下。
预浸处理：
若生产中的板不经过预浸处理而直接进入活化缸，活化缸会因为板面所附着的水使活化液的PH值发生变化，活化液的有效成份发生水解，影响活化效果，预浸液的组成为活化液的一部分，所以预浸会因活化液的不同而异。
活化处理：
活化的作用是在绝缘的基体上吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力。活化液的有效成份为Sn2+、Pd2+等胶体离子，在活化液中发生如下反应：Pd2++2Sn2+→（PdSn2）2+→Pd°+Sn+4+Sn2+，当完成活化处理后进入水洗缸，Sn2+会和活化液中Cl和H2O发生反应：SnCl2+H2O→Sn（OH）Cl↓+HCL，在SnCl2沉淀的同时，连同
Pd°核一起沉积在被活化的基体表面。
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根据PCB板面位置的不同，以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
漏铜的判定标准
刮伤 长：10MM以下，宽：0.2MM以下，深：不得露铜，二条。
露铜 必须镀锡、镀金之线路，露铜面积D≥0.5MM
残铜 非线路之导体须离线路2.5MM以上，面积D≤0.25MM
PCB线路侧边漏铜的原因
可能的原因
1：在生产时线路层和防焊层手工对板时产生的偏差造成
2：制板厂在处理gerber文件时没有进行板边削铜的处理
假性露铜是阻焊绿油偏薄导致，看起来是露铜，实际上还是有阻焊。可以用万用表检查，或手工加锡的方式检测
以上就是为大家介绍的有关PCB板铺铜和漏铜应该如何处理的分析，希望可以帮到大家
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技术支持： |supplierchannel现在敷的铜是方形的，如下图，我想把方形的改为圆形的，请问怎么操作？
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在丝印层画圆，选中所画图形。工具——转换——Create Region from selected primitives。可以看到覆铜成功，没有的可以双击更改覆铜属性。如截图
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对，焊盘是开窗的，，但8楼的方法也是可行的，还可以用下面的方法，看步骤：
1.用画圆弧的命令
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2.把圆弧封口为圆
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3.在里面走线
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敷铜时用圆角呗，修改圆角半径就行了
请说的再具体一点，谢谢！&
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覆铜前放一个keepout层的圆形，然后再覆铜。
请问园外部分敷铜怎么除去
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EEWORLD开发板置换群：，群，你加或者不加，它就在那里。群水泛滥，水性不好勿入。加群暗号：喵
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楼主的问题很简单，敷铜真不好搞圆形
搞一个没孔的圆焊盘，设置一下层就行了
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给力！！！谢谢！！！&
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楼主的问题很简单，敷铜真不好搞圆形
搞一个没孔的圆焊盘，设置一下层就行了
给力！！！谢谢！！！
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呵呵 ， 焊盘的是阻焊是开窗的，，
1. 最简单的方法是：&&Keepout层放一个圈圈，，&&然后直接铺铜， 并选中删除孤铜
2. 手工完成，在需要的层画圆， 并设置好画的 半径与线宽
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八仙过海各显神通啊
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覆铜还这么较劲，要求这么高，直接换高端的软件算了
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我觉得8楼的方法是最好用的，
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在丝印层画圆，选中所画图形。工具——转换——Create Region from selected primitives。可以看到覆铜成功 ...
我用的是汉化的，工具-转换-从选择的元素创建多边形，也可以达到同样的效果，不过得双击做一下楼主第三步的工作
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