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东莞-大岭山布线设计经验谈附原理图(第六章) &对于12位传感系统的布线，应用的是一单元电路，该电路可精确测量上施加的重量，然后将结果显示在显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个元件组成的桥，需激励。将5V激励电压加在传感器高端，施加900g最大激励时，满刻度输出摆幅为±10mV差分信号。该小差分信号被双运放仪表放大器放大。 　　根据电路精度要求，选择一个12位转换器。当转换器将输入端的电压进行数字化后，数字码经转换器SPI端口发送到。然后，单片机用查找表将来自A/D转换器的数字信号转换为重量。此时如需要的话，线性化和标定工作可由控制器代码实现。完成这一步后，结果送到LCD显示器。最后一步是为控制器写固件。电路设计好之后，即可设计印刷电路板和布线了。　　查看这个完整的电路原理图时，若使用自动布线工具，经常要返回来对布线做很大的修改。如果自动布线工具可以实现布线限制，可能还有成功的可能性。如果自动布线工具没有限制选项的话，最好不要使用自动布线工具。图1 负载单元传感器输出端的信号由双运放仪表放大器放大，然后由12位A/D转换器MCP3201和数字化。每次转换的结果显示在LCD显示屏上。图2 在精度高于12位的电路中，PCB上有源元件的放置很重要。要将高频元件 和数字器件尽量靠近接插件放置。图3 图1电路的顶层布线和底层布线，此布线中没有地平面和平面。注意：为降低电源线的，电源线要比信号线宽很多。图4 在没有地平面或电源平面的PCB(PCB布线如图3所示)中，对A/D转换器输出4096次采样的柱状图。电路的码宽度为15个码。　　 布线的一般准则　　器件布局　　既然是采用手工布线，那么第一个步骤是在板上放置器件。将噪声敏感器件和产生噪声器件分开放置。完成这个任务有两个准则：　　1. 将电路中器件分成两大类：高速(&40M)器件和低速器件。如果可能的话，将高速器件尽量靠近板的接插件和电源放置。　　2. 将上述大类再分成三个子类：纯数字、纯模拟和混合信号。将数字器件尽量靠近板的接插件和电源放置。　　电路板的布线策略要符合图2所示的器件布局图。注意图2a中高速器件、低速器件与电路板的接插件和电源之间的关系。在图2b中，数字器件最靠近电路板的接插件和电源，与其它数字和模拟电路分离开了。纯模拟器件距离数字器件最远，以确保开关噪声不会耦合到模拟信号路径中。A/D转换器的布线策略在本刊2004年1月中有详细论述。　　地和电源策略　　确定了器件的大体位置后，就可以定义地平面和电源平面了。实现这些平面是需要一些策略技巧的。　　在PCB中不使用地平面是很危险的，尤其是在模拟和混合信号设计中。其一，因为模拟信号是以地为基准的，地噪声问题比电源噪声问题更难应对。例如，在图1所示电路中，A/D转换器(MCP3201)的输入引脚是接地的；二，地平面还对噪声有屏蔽作用。采用地平面可以很容易解决这些问题，但是，如果没有地平面，要克服这些问题几乎是不可能的。　　这里，假设不需要地平面。图1所示的电路无地平面布线，如图3所示。“不需要地平面”的理论还行得通吗？这可以通过数据来验证。在图4中，对A/D转换器进行了4096次采样并记录了数据。在采集数据时，没有在传感器上施加激励。采用这种电路布线，控制器专用于与转换器接口，并将转换器的结果发送到LCD显示器。图 5 图1电路的顶层和底层布线。注意此布线中有地平面。图 6 在有地平面的PCB(PCB布线如图5所示)中，对A/D转换器输出4096次采样的柱状图。噪声码宽度为11个码。图 7 在PCB上将两条走线靠近放置，就会产生寄生。信号会通过这种寄生在走线之间耦合。图8 显示在图1电路中添加一个四阶抗信号混叠后的转换结果。另外，电路板布线中添加了地平面。　　图5所示的布线与图3中的布线基本相同，但在底层添加了地平面。地平面(图5b)有几处被信号线打断，应尽量减少地平面被断开的次数。返回路径不应缩短，因为这些走线会限制从器件到电源接插件的电流流动。A/D转换器输出的柱状图如图6所示。与图4相比，输出码要密集得多。两次测试中使用了相同的有源器件。无源器件不同，会导致较小的偏置差异。　　从上述数据很容易看出，地平面确实对电路噪声有抑制作用。当电路中没有地平面时，噪声的宽度大约为15个码；添加了地平面后，性能提高了约1.5倍或15/11倍。请注意，测试是在电磁干扰较低的实验室中进行的。　　A/D转换器输出数字码的噪声可归因于运放的噪声和缺少抗信号混叠。如果电路中有“最少”量的数字电路，可能只需要一个地平面和一个电源平面就可以了。“最少”可由电路板设计人员定义。将数字和模拟地平面连接在一起的危险在于，模拟电路会从电源引脚引入噪声，并将噪声耦合到信号路径中。在电路的一点或多点上，要将模拟电路和数字电路的地和电源连接在一起，以确保所有器件的电源、输入和输出共地，其标称值不会被破坏。　　在12位系统中，电源平面并不象地平面那么重要。尽管电源平面可以解决许多问题，使电源线比电路板上其它走线宽两倍或三倍，以及有效使用旁路电容，都可以降低电源的噪声。　　信号线　　电路板(包括数字和模拟电路)上的信号线要尽量短。这个基本准则将降低无关信号耦合到信号路径的可能性。尤其要注意的是模拟器件的输入端，这些输入端通常比输出引脚或电源引脚具有更高的。例如，A/D转换器的参考电压输入引脚在进行转换期间是最为敏感的。对于图1中的12位转换器，输入引脚(IN+和IN-)对引入的噪声也很敏感。运放的输入端也有可能在信号路径中引入噪声。这些端通常具有109W至1013W的。　　高阻抗输入端对于输入电流比较敏感。如果从高阻抗输入端引出的走线靠近有快速变化电压的走线(如数字或时钟信号线)，就会发生这种情况，此时电荷通过寄生电容耦合到高阻抗走线中。　　这两条走线之间的关系如图7所示。图中，两条走线之间寄生电容的值主要取决于走线之间的距离(d)，以及两条走线保持平行的长度(L)。通过这个模型，高阻抗走线中产生的电流等于：I=C dV/dt　　其中：I是高阻抗走线上的电流，C是两条PCB走线之间的电容值，dV 是有开关动作的走线上的电压变化，dt 是电压从一个变化到下一个电平所用的时间。　　旁路电容和抗信号混叠滤波器的使用　　有关旁路电容的一个原则是：在电路中始终包含旁路电容。如果设计电路时，没有加旁路电容，电源噪声很可能使电路的精度达不到12位。　　旁路电容　　可在电路板上的如下两个位置放置旁路电容：一个电容(10mF至100mF)放置在电源侧，另一个电容放置在每个有源器件(包括数字和模拟器件)旁边。加在器件上旁路电容的值取决于使用的器件。如果器件的带宽小于或等于1MHz，那么采用1mF的电容可以显著降低引入的噪声。如果器件的带宽大于10MHz，0.1mF的电容可能比较合适。如果带宽在这两个之间，可同时使用这两种容值的电容，或使用其一。　　电路板上的每个有源器件都需要一个旁路电容。旁路电容必须尽可能靠近器件的电源引脚放置，如图5所示。如果一个器件使用了两个旁路电容，容值小的电容要最靠近器件引脚。而且，旁路电容的引脚要尽量短。　　抗信号混叠滤波器　　请注意，图1所示的电路中没有抗信号混叠滤波器。正如数据所显示，这一疏忽在电路中引起了噪声问题。此电路板中，当在仪表放大器的输出和A/D转换器的输入之间接入一个四阶、10Hz抗信号混叠滤波器时，转换响应的性能大为提高，如图8所示。　　模拟滤波可在模拟信号到达A/D转换器之前，消除叠加在模拟信号上的噪声，尤其是无关的噪声尖峰。A/D转换器将对出现在其输入端的信号进行转换，这种信号可能包括传感器电压信号或噪声，抗信号混叠滤波器消除了转换过程中的高频噪声。PCB设计准则　　只要遵循如下几个准则，良好的12位布线技巧并不难掌握：　　1. 检查器件相对于接插件的位置，确保高速器件和数字器件最靠近接插件。　　2. 电路中至少要有一个地平面。　　3. 使电源线比板上的其它走线宽。　　4. 检查电流回路，寻找地线中的可能噪声源。这可通过确定地平面上所有点的电流密度和可能存在的噪声量来实现。　　5. 正确旁路所有器件，将电容尽量靠近器件的电源引脚放置。　　6. 使所有走线都尽量短。　　7. 查看所有的高阻抗走线，逐条走线查找可能的电容耦合问题。　　8. 确保对混合信号电路中的信号正确滤波。
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PCB板设计中布线有先后顺序吗？
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请教各位大侠最近在用PROTEL画PCB板，布好局后就要布线了。但看着那么多的飞线就眼晕了。在布线时是不是有什么原则可以遵守啊？是不是先布信号线还是先布电源线和地线，是先布长线还是先布短线？谢谢指教。
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可以设定布线顺序。比如先布哪个网络。
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先不信号线,后不电源线.
可以先用自动布线试试,&这样可以知道布局是否合理.然后在逐一用手工布线,一定要设置好距离规则.
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哦。谢谢指点。可是看很多人怎么是先布电源线后布信号线呢？
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按模块布线
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这个事，只讲结果，不讲顺序
当然，你做的时候，可以有一定的顺序
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人的方法可以不一样的
我的方法是先放置关键元器件的位置，然后边布线边放置周边器件，遇到放不下的就调整，改封装等.....方法不一定都一样，目的是一样的而已。
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边布线边调整原理图
我一般情况下先布信号线，优先考虑最少过孔，再考虑走线最短。
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PCB板设计中布线有先后顺序吗？
先把电源和地分一边！到最后在管！！！
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先走短线，再走长线，最后走电源和地，边走边为附近的线下留位置。事先摆放好所有零件，走线是根据需要适当调整零件位置。
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PCB板设计中布线有先后顺序吗？
当然有了。原则就是有要求的线优先走，重要线优先走。重要线，像CPU和Memory的data和address，时钟线等高速信号线，差分线，先保证他们顺、直、短...其次是电源线，到负载越近当然越好了，最后是其他在做placement的时候就要考虑到这些的了多翻翻书吧...
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刚开始画板，学习中；
&&最后布电源线的时候有时会走不通，又得重来，烦的一比啊！
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1，先将bga 的引脚扇出到IC的外围。
2，再布电源，或分割电源平面。
3，系统总线，高速线，模拟线。
4，普通I/o。
如何能领悟，不断的求索中......
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先摆元件位置，再布
其实要忠实反应设计意图
要从原理图时就仔细考虑了，原理图最好做成模块化的分立原理图，这样布的时候会轻松很多
交流进步共赢
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这个过程确实是一样很艰难的过程撒~
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线信号线，后电源地。尤其有重要信号线更要优先。
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先从PCB板子上的核心元器件上开始布线，然后在连接核心元器件的负载，再是电源线。
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热门推荐 /2PCB布线规则的设置及意义
菜单栏---&Design--&Rules
布线规则的分类:电气规则、布线规则、SMT（表面粘着元件规则），Mask(阻焊层设计规则),Plane(内电层设计规则）等。
电气规则：(无论在手动还是自动布线时都将有效）
&1、Clearance安全距离规则：导线与导线、焊盘与焊盘、导线与焊盘之间的最小距离。
Circuit短路规则：是否允许布线时相同网络的导线有交叉短路现象。
&3、Un-Routed
Net布线不成功规则：如果某个网络布线没有成功，将保持飞线连接状态。
&4、Un-Connect Pin没有连接引脚的规则：指定某个网络引脚是否都连接了。
&1、Width导线的宽度：无论是自动布线还是手动布线时的导线宽度设置。
&2、Routing
Topology布线的拓朴结构：一般选择最短距离Shortest的拓朴算法。
&3、Routing Priority布线优先级规则：数值越大，优先级越高。
&4、Routing Layers布线层规则：设置哪些层可以布线。
&5、Routing
Corners布线拐角规则：布线的拐角方式，直角，45度角，圆孤拐角三种
&6、Routing&Via
sytle过孔规则：设置过孔的尺过.
Mask规则：
&1、Solder Mask
Expansion阻焊层延升量设置：该规则用于设计从焊盘到阻焊层之间的延升距离。在制作印制
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
板时需要空出一部分空间给焊盘，目的是防止阻焊层与焊盘相重叠。
&2、Paste Mask
Expansion表面粘着元件延升量的设置：设置焊盘与焊锡层孔之间的距离.
Plane规则：主要用于多层板设计
&1、Power Plane connect
style电源层连接方式设置：主要设置导孔到电源层的连接方式。
&&& Conner
Stytle:设置导孔与电源层的连接风格。一般采用发散连接方式（Relief Connect).
&2、Power Plane
Clearance电源层安全距离设置:该规则用于设置电源层与穿过该电源层的导孔的安全距离。
&3、Polygon Connect
stytle敷铜连接方式：设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式。
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