中国集成电路是什么白皮书什么时候发布,主要内容是什么?

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赛迪顾问在北京发布新兴产业地图白皮书
腾讯科技讯(月古)5月25日消息,昨天,赛迪顾问在北京发布了战略性新兴产业地图白皮书。所谓的战略性新兴产业主要包括新一代信息技术、节能环保、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大产业。赛迪顾问官方表示,白皮书在总结战略性新兴产业特点、发展关键要素,分析产业分布特征及资源特征的基础上,对中国战略性新兴产业未来的空间发展趋势进行了分析,为国家和地方的战略性新兴产业的空间布局与宏观决策提供参考依据。首批推出的有:中国生物医药产业地图白皮书(2011年)、中国云计算基础设施产业地图白皮书(2011年)和中国集成电路产业地图白皮书(2011年)。根据白皮书显示,未来,生物医药产业空间分异将进一步强化;云计算基础设施产业布局加速重构,集成电路产业整体将呈现“有聚有分,东进西移”态势。
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2016中国集成电路产业促进大会在成都召开
  11月24日消息,2016中国产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导,工业和信息化部软件与促进中心(CSIP)主办,成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询(上海)有限公司协办。本文引用地址:  2016中国产业促进大会  本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业飞速发展,信息安全备受关注的大背景下召开的,今年大会的主题是打造安全可靠中国芯生态体系。  成都市市委副书记、代市长罗强,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,四川省经信委副主任王文胜,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端联盟秘书长魏少军,国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以及工信部电子司、四川省经信委领导出席大会。  成都市市委副书记、代市长罗强致辞  罗强市长在致辞中表示成都将坚持把电子信息产业作为主导产业,突出发展集成电路产业,着力打造完善的集成电路产业发展环境,加快把成都建设成为国家级集成电路产业基地和电子信息产业高地。  丁文武在大会上作了“发挥国家基金引导作用,推动集成电路产业跨越发展”的报告。他指出,大基金成立两年多时间,投资已过半达700亿元人民币,实际出资在430亿元人民币左右,覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。丁文武强调,大基金主要来自私募股权投资基金,不是政府补贴和拨款。大基金的首期募资规模是1300亿人民币,而不是1300亿美金。其实,大基金的规模还非常小,五年1300亿元人民币的规模,只不过相当于英特尔一年的投资加研发投入,这是我们不能忽视的。  魏少军在大会致辞中指出,在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下,由27家高端、基础软件、整机应用等企业、科研院所共同发起成立“高端联盟”,旨在高端芯片领域实现突破。国内IC企业应集结国内甚至国外的优势力量,以开放心态聚集各类资源,打造核心芯片,尤其是要以冷静科学的态度来着力提升。  工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布了《安全芯片白皮书》等安全芯片系列产品。工业和信息化部软件与集成电路促进中心还与曙光信息产业股份有限公司、国家信息技术安全研究中心、Cadence分别签署了战略合作协议,将在中国芯推广应用、知识产权、安全可靠、云计算,以及国家集成电路人才培养等领域加强和深化合作。  下午大会分别组织召开高端芯片发展论坛、核心技术与信息安全论坛、产业创新与人才培养论坛暨“创芯工匠”发布仪式。大会还公布了第十一届“中国芯”遴选结果,共颁发最佳市场表现产品12款、最具潜质产品16款、最具创新应用产品6款、安全可靠产品4款,最具投资价值企业9家,新锐设计企业2家。  由工业和信息化部电子信息司指导、工信部软件与集成电路促进中心组织的“中国芯”评选作为集成电路产业的风向标,得到了众多企业的广泛关注和大力支持。据中国芯评选秘书处统计,2016中国芯评选参选芯片类别涉及可编程逻辑、指纹识别、存储、虚拟现实、射频功率器件、音视频及图像处理、工业控制、WIFI/蓝牙等16个大类,数量占比较往年趋向均匀。主要芯片产品领域的客户有华为、三星、中兴、小米、联想、乐视、海尔、海信等,共征集到来自82家企业的149份申报材料,比2015年高出近60份。这也是中国芯历史上参选面积最大、参选规格最高、参选竞争最为激烈的一次评选。  中国集成电路产业促进大会交接仪式  此外,大会还举行了中国集成电路产业促进大会举办城市交接仪式,2017中国集成电路产业促进大会将在昆山举办。  附:第十一届“中国芯”评选结果名单
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全球集成电路产业规模达3300亿美元
  新华网北京10月2日电(记者华晔迪)记者2日从赛迪顾问发布的《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书中获悉,全球集成电路产业规模达到3331.51亿美元,而中国集成电路产业实现销售收入超过2600亿元人民币。
  白皮书显示,从区域分布来看,集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区,同时,也形成以、三星、、为代表的龙头企业,其中,美国企业占据主导地位,在全球前20大半导体厂商中达到9家,其余包括日本企业3家、欧洲企业3家、韩国企业2家,中国台湾企业3家。
  关于技术演进,白皮书说,纵观集成电路50年来的发展历程,工艺技术持续快速发展现有技术不断改进,新技术不断涌现,带动芯片集成度持续迅速提高,单位电路成本呈指数式降低。综合考虑技术和成本等各方面因素,28纳米将成为未来很长一段时间内的关键工艺节点。
  白皮书引述数据说,随着28纳米工艺技术成熟,其市场需求量呈现爆发式增长态势,从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书预计,28纳米工艺将会在未来很长一段时间内保持高端主流地位,考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求,28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间。
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