华为内部人士首次承认，台积电16纳米生产线把海思苹果高通都坑了_手机吧_百度贴吧
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华为内部人士首次承认，台积电16纳米生产线把海思苹果高通都坑了收藏
那么问题来了，三星14纳米的处理器虽然量产了，但是在业界就真的具有号召力吗？消费者因为处理器而对S6（六千价位）买账的有多少？手机品质是不是完全看处理器工艺参数？小米是以火拼处理器参数起家的，这个对它确实很重要，但是三星旗舰机型是否仅仅靠一个14纳米处理器的先进制程工艺就崛起了呢？大家怎么看
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14nm带来的只是一部分，更好的性能更低的功耗，这是其他20或者28所不可比的，同时采用一些新技术，usf2.0 lpddr4这些比单纯的堆cpu的体验更好，还有曲面屏正事登录旗舰，也是一种尝试性的创新，确实是三星这几年最大的改变，对我来说还是太大了
从台积电16纳米生产线量产问题来看，台湾企业在核心技术研发上还是不够强悍，台积电已经是台湾最牛比的科技企业，但是关键时刻在与韩国竞争时仍然处于下风，如果台湾企业在技术研发能具备华为这样的狼性和拼劲（都同为华商企业），那么这次台积电也就不会在与三星的制程工艺技术火拼方面处于下风了，台湾企业总体来说还是不能代表华人企业的最高水平，所以大陆还是最有前途的
那么支持国产，通富微电也有28nm的工艺，菊花为什么不用
#滑稽go die#
id很有说服力
十五字十五字十五字十五字十五字十五字十五字十五字十五字十五字十五字十五字十五字
十年生死两茫茫，诺基死，塞班亡，黑莓欲还乡，摩托已阵亡，安卓兴，苹果王，三星扛大梁，小米魅族跑分强，HTC出机皇，国产当自强，华为新，中兴亲，微软诺基搞联姻，三天一旗舰，五天一机皇，手机界，已无常，专利战，水军忙。　　　
这个HR想黑高通，但在内行眼里，它恰恰证明了高通。单核能力远比多核能力重要，如果单核不行，再多的核又有何用？以现在的应用来说，其实双核就够了，看看苹果才用了几个核。
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amd和英特尔，不研发出来继续被吊打
只要能强劲又省点，一百纳米都没事，我只看呈现给我的结果
#滑稽go die#(ノ=Д=)ノ┻━┻————邪恶分割线————来自华为海军海思集团军麒麟师935旅琵笆团标配营2888连野战排排长的发言楼主你的节操掉这里了 五毛一斤就卖了 (^з^)不用找了 钱我用了(#ﾟДﾟ)　　　--来自助手版贴吧客户端
事实还是正面了S6续航不行，什么14纳米配上2K续航还不是等于渣渣，还是电池大靠谱点
苹果。。。。关苹果什么事，人家是三星代工的
#滑稽go die#抠脚回归啊，来这逗b吧
所以615翻身的节奏
叫三星代工吧，苹果都信任三星了，何况你华为
管他的。我只知道我的16nm+950 9月就来啦。　　 -琴弦断了，缘尽了，你也走了。
#滑稽go die#区区台漏电居然敢坑华为？华为可是敢与美帝、本朝政府干的宇宙级大公司
自称警察的16岁屌屎注孤小P孩（没卵的孬种狗、缩头乌龟）
呵呵呵，猪队友，坐等tmsc上马a9菊花啥也吃不到#滑稽go die#
这贴不值钱
然而菊花依旧得靠别人。毫无科技含量的垃圾。天天意淫超越高通，自己却连手机都要别人代工。天天吹牛逼不打草稿，事后被吧友当众打脸夹着尾巴跑。国产怎么就有你这种喜欢吹牛逼的败类？
难道mali628也是台积电叫菊花用的，有本事不要用台积电
楼主的唯一意图就是证明海思性能和高通差不远了　　　God bless u。
贺电　　　韩战结束60年后，帝都，夜半，一个身着军装的魁梧身材在客厅里来回踱步，他右手夹着雪茄，左手叉腰，不时发出一声叹息。这么多年了，他总是隐藏自己那直追先人的雄奇书法，装作小学生写字；一直掩盖自己惊人的智慧，以免卷入日益激烈的内部争斗。但是……但是他不甘心一生这样过下去，他时常扼腕上天的不公：同样是三代，同样是胖子，同样长得像傻子，怎么别人已经是国家领袖了呢？他停下脚步，眼睛久久盯着墙上那副熟悉的遗像，直到雪茄燃尽。他突然掐掉烫手的烟蒂，扯下肩上的少将军衔狠狠地摔在地上，低声骂道：“吃你麻痹的蛋炒饭啊”！两行清泪悄然滑过他的脸颊。
怕啥，苹果有三星
如果有政府的较为强力的政策支持（就是钱），恐怕华为早单干了，可惜现在晚了点
。。。。。
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或台积电入股中芯! 诉讼案重整产业布局_IntelCPU新闻-泡泡网
　　　　　　　　　
台积电入股中芯! 诉讼案重整产业布局
日 06:00&出处：&【原创】 作者:张柏松 编辑:
延伸阅读：&&&&&&&&
台积电入股中芯! 诉讼案重整产业布局
&&&&频道11月15日&虽然说法律往往是商战的工具，但有时，法律大战往往就是商战的关键对决，只不过，在台积电与中芯国际的这场战斗中，战利品是更大的产业利益，而并非简单的零和博弈
&&& 历史总是有着惊人的相似，当思科与华为有关侵犯商业秘密的较量刚刚走完一个闭环，台积电(NY：TSM)与中芯国际(NY：SMI；HK：981)的加州大战已经再次上演。
&&& 只不过，区别于当年华为以退出北美市场作为和解代价，中芯国际在和解条件浮出水面之前，先行“放走”了自己的创始人张汝京。日，中芯国际发布管理层变动消息，宣布：“原服务于华虹集团的王宁国博士为董事会执行董事兼集团总裁及首席执行官，委任即时生效。张汝京博士由于个人理由辞任集团职务。”
&&& 紧接着，就在当日，中芯国际再次发布消息称，“已与台积电于日订立和解协议，平息及撤销加州诉讼(包括中芯国际于该案中待定的一切指控及抗辩)及中芯国际就北京诉讼提出的上诉，因而结束双方一切呈请法院待决的诉讼。”
&&& 然而，看似趋向平静的案件却增加了更多的不确定因素，可以确定来自产业层面的变局有可能刚刚开始。
“和解”的背后：是利益变迁的后果
& “和解”的背后
&&& 11月3日，美国加州阿拉米达郡(Alameda County)高等法院裁定中芯国际违反了2005年和解协议条款，因盗窃、使用商业机密将面临处罚。就在人们讨论法院将就赔偿金额做出怎样判决的时候，中芯国际与台积电的和解协议正式公布。
&&& 对此，一位美国法官这样告诉《中国经营报》记者，“在美国法院，有关侵权赔偿金额的确定通常并非出自法官或陪审团之手。”
&&& “我们并没有有关赔偿的标准。通常的做法是，法院是一个质证、辩论的平台，双方在这个平台把案件都摆清楚了，具体该赔多少，其实双方心中都有数，最终他们自己就会调解，最后两家合作，一致对外。所以你看国外的联盟像3C等等，原来都是竞争对手。”那么，对于中芯国际与台积电来说，和解的背后，真的是从竞争走向联盟吗？
&&& 根据台积电11月10日发布的消息，“根据这份和解协议及合意判决，中芯国际同意在先前2005年和解协议下已支付的1.35亿美元之外，再支付台积电2亿美元及其他补偿；双方同意终止于2005年所签订的专利交互授权合约。”
&&& “2亿美元加其他补偿(实际上是8%的股权及相应的认股权证)，不管对台积电，还是对中芯国际来说，都将意味着经济利益上的巨大变迁。”记者分析说。
&&& 事实上，8%的股权对应于17.9亿股中芯国际股份，即使按照目前低位股价11月10日的0.38元/股来计算，也相当于6.8亿元人民币，再加上2亿美元的赔偿，与亿美元的和解赔偿相比，已基本上是翻了一番。
&&& “由于这次和解再次处于行业变革的关键节点，更是放大了利益变迁的后果。”记者分析。
台积电一箭多雕：对其他代工步步紧逼
& 台积电一箭多雕
&&& “拿到上述赔偿的台积电，将不仅能从容应对三星、Global Foundry这些国际巨头在半导体代工领域的步步进逼，而且，加上认股权证的资格，台积电最终可获得中芯国际10%的股权，这对台积电逐鹿内地市场可谓天赐良机。”张涛说。
&&& 来自国际投行针对半导体行业2009年第二和第三季度的报告中指出，尽管行业出现复苏迹象，但来自国际市场的变动仍然不能让他们调高对第四季度的预期。
&&& 然而，对应国际市场的潜在变动，内地通讯市场的发展，被台积电高层看到一个明亮的进军信号。值得注意的是，作为中芯国际第一大股东(持股16.6%)的大唐电信，其入主中芯国际的目标就是要健全自身的TD产业链，由此，产品线明显多于中芯国际的台积电持股中芯国际，将为台积电与大唐电信的合作搭建更多的平台、创造更多的机会。
&&& “不仅如此，台积电已经从这场为时不长的诉讼风波获取了多重利益。”一位不愿透露姓名的曾经华为与思科案亲历者向记者分析说，“首先是来自客户、供应商、投资公司等方面的利益。由于潜在赔偿给中芯国际带来的不确定性风险，使得台积电更多地获得了这个合作者的信赖，并可能直接转化为经济利益。”
&&& “其次，浩浩荡荡的法律大战吸引了大量主流媒体的关注，并给台积电创造了巨额的广告效益。”
&&& “再次，台积电也借对中芯国际的诉讼对其他同业者的不良企图起到了威慑。众所周知，很多技术秘密的泄露来自人才的挖角，当更多的产业进入者正进入扩张阶段的时刻，人才流动所带来的泄密危机无时不在威胁着台积电，每隔数年便来一次的权利保卫战或许也是有着这样的背景。”
&&& 这位人士告诉记者，“当年，在思科案中，作为最终和解协议的内容，华为不得不去对已向全球客户售出的产品进行修改，仅此一项，不仅花费了华为大量的人力、物力、财力，同时也使华为向客户的解释颇费了一番口舌，而由于客户的使用习惯，即使在解释之后，仍有不少客户在后续的采购中转向了思科。”
&&& “而华为为了避免思科一而再，再而三地被挑起类似的侵权案件，避免北美市场的声誉受到影响，进而影响其他产品线在北美的销售，华为的该款产品不得不退出了当地市场。这才有了后来与3COM的合并，借3COM的品牌重新进入美国。”
&&& 然而，在中芯国际与台积电的和解协议中，更多的技术细节并没有被披露，中芯国际在美国市场的行为是否会受到制约不得而知；同时，由于在半导体行业，产品升级换代的技术很大程度上需要在原有的技术平台上进行，随着产品更新速度的加快，台积电能在多长时间内保证不再提起诉讼等等问题仍不明朗。
&&& 更值得注意的是，对中芯国际10%的持股将不仅为台积电创造了市场上的机会，同时也使它拥有了选择进行竞争还是合作的自由，在“打”与“扶”中，台积电有可能将获取更多来自布局或博弈上的利益。而台积电董事长张忠谋对这次和解的评价是：“我们相信这项和解协议符合台积电及所有股东的最大利益。”
中芯国际处境微妙 张汝京离去意味深长
&&& 中芯国际处境微妙
&&& 那么，对中芯国际来说，是否真能创造如同和解协议中所称的协同效益呢？
&&& “对于身陷产业链扩张正面临巨大资金需求的中芯国际来说，这样的和解协议不啻是一个沉重的打击。而中芯国际要想在这种压力下继续突围，似乎多有艰难。”记者说。
&&& “这次诉讼争论最激烈的就是光刻工艺这部分，其实，早几年，台积电就有说法说，中芯是靠在台积电挖角，那些人带走了相应的技术，中芯才做到了那样的水平。”
&&& 张汝京的离职，恰恰发生在中芯国际与台积电在美国的诉讼刚刚被裁定败诉，有关侵权赔偿的和解协议推出的当日。张汝京此时的离去，到底意味着什么？又将给和解谈判带来怎样的变局？是否会引发新一轮的人事变动，还是隐藏其他的利益博弈？
&&& 此外，“65纳米和0.18微米的客户重合度很高，从0.18微米发展到0.13微米，再到90纳米、65纳米，这是一个循序渐进的过程，必须要做好前面的工艺，才能发展进步到后面更加先进的工艺。也就是说没有此前的积累是做不到65纳米的，因此，本次案件涉及到的0.18微米产品非常重要。如果这个产品的问题不得到彻底解决，它仍将成为埋在企业内部的深层炸弹。”业内专家如是说。
&&& 而案件发生的时机，对中芯国际来说，似乎也极不理想。中国现在是全球最大的半导体市场，在这一市场的角逐正在进入关键时刻，中芯国际即受到迎头一棒。作为“已经成为中国政府发展高科技产业――半导体领域的旗帜企业”来说，这着实让人感到问题的微妙与棘手。
&&& 在First Global 11月2日针对台积电发布的投行报告指出，台积电的先进技术使它在第3季度的良好表现，其与富士通微电子在28纳米过程技术上的合作，以及它与IDT在 2009年3季度的产品制造协议，First Global有理由认为拥有稳定而多样化客户的台积电在技术升级时代将继续保持领先地位。First Global也提到作为关键因素之一的“来自于先进技术的贡献”使他们继续看好台积电。
&&& 而摩根士丹利10月30日针对中芯国际的投行报告预测，由于半导体行业大概仅处于回升过半的周期状态，且中芯国际在产能方面还没达到足够的规模效益，而中芯国际显然不是行业的领先者，因而，在本阶段提升对该公司的预期仍有很大风险，故继续保持原有的(减持比率)判断。
&&& 从这些顶尖的国际投行的报告来看，即使不是本次的知识产权案件，来自于技术层面对半导体行业企业的影响可能已经超出人们的预期，在先进技术给企业带来的几何级的复合效益中，台积电之于中芯国际的榜样力量，可能倒是中芯国际最大的协同效益。
&&& 而记者认为，“中芯国际的问题，牵涉的可能并不仅仅是单纯一个企业的问题，它将给人们带来反思，对于屡屡出现的类似问题，我国下一步半导体产业布局到底该如何发展？”
&&& 目前，和解的具体内容仍须取得必要的政府及监管批准，或许，在来自产业层面的布局方面，政府仍有发言的空间。
&&& 2003年8月
&&& 台积电称来自中芯国际所属的3家公司半导体装置及产品的进口及销售侵犯了其专利。
&&& 2005年2月
&&& 双方签订6年期和解协议。中芯国际同意支付1.75亿美元的和解金。
&&& 2006年8月
&&& 台积电再次向加州高级法院起诉，指控中芯国际违反了2005年的协议。
&&& 2006年9月
&&& 中芯国际在加州高级法院反诉台积电，指称其违反合约及违反真实公平交易。
&&& 2009年11月
&&& 加州高级法院裁定，中芯国际违反了相关协议，非法偷盗及使用其竞争对手台积电的商业机密。■
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| 电信与信息服务业务经营许可证： | 北京市公安局海淀分局网监中心备案编号：中国的神威超算处理器cpu 是不是台积电代工的？
感觉这个神威处理器功耗控制的错 ，应该至少28纳米以下，可能22
16纳米也说不定，那样的话中芯国际是做不出来了，可能是台积电代工的
一定是，没有台湾造不出来
是40纳米技术。
好像就是28纳米的技术，还有巨大提升空间啊。。。哈哈，好。
必须台湾代工的，所以不能得罪弯弯，让他们独立吧
有消息说是台积电16nm
全银河系的高科技，没有井蛙，他做不出来
看观察者文章，好像是28纳米的，中芯国际流的。但大家也别得意。好像由于有的设备买的是Asml的，龙芯就不让在中芯国际流片，是去欧洲流的
昨天57有说应该40纳米，上海那边做的好像。
这个没有台湾，它……
没有我们矮黑人，做不出来
民用cpu gpu 手机芯片可以不计成本用最新工艺，这种专用芯片不一定要用最新技术，用次新的足够了。
逻辑芯片只靠缩小沟道尺寸来提高运算速度早就没有多大意义了。最多只是提高单位面积MOS晶体的集成度而已。
这种都是实验室科研设备，又不是大批量生产的商业产品生产工艺良品率低一点没关系的，多做一些就好了不需要台积电，保密更重要
昨晚57说是叫申威的公司做的
中共正在憋大招呢，等个一、二年会有惊喜。
是国内的公司做的，用的40纳米。不是台湾的
@binbinjunzi
11:14:00是国内的公司做的，用的40纳米。不是台湾的-----------------------------40纳米的功耗控制的这么好啊
跟弯弯没有半毛钱关系，要不弯弯早就跳出来吹牛逼了。
没有台湾认做不出来
大家还在看亚太半导体市场系列报道：台积电四面受敌
作者： 阿祥　
　　进入2003年，种种迹象表明，全球芯片代工业将进入新一轮大战，作为全球最大的专业芯片代工厂商，台积电已经处于四面受敌的重重围困之中。台积电如何突出重围？还能继续创造昔日的辉煌吗？
　　关键时刻输了两步棋
　　随着21世纪的降临，全球半导体产业的重心正面临一次新的转移，这种转移在过去的几十年里已发生过三次，每一次产业重心转移到别一国家和地区，都引发了整个产业的剧烈震荡。据台积电总裁张忠谋分析，未来10年之内，半导体产业重心转移到中国大陆，已是不可逆转之势。
　　产业重心大转移，充满了新的商机，市场格局也将大调整。面对这样一次重大的变局，台积电早有预谋，遗憾的是，由于自身陷于难以摆脱的束缚，在关键时刻输了两步棋。
　　第一步是在移师大陆时慢了一拍。由于台湾当局由于担心在经济上会依赖大陆，因此出于技术封锁之目的，禁止某些战略性产业赴大陆投资，一再限制台积电等掌握尖端技术的晶圆厂商到来大陆设厂。即使后来迫于台商不断赴大陆投资的压力，台湾当局解除了禁令，但仍然强行规定，赴大陆投资的每一个项目不得超过5000万美元。建一座晶圆厂动辄十几亿美元，估计2005年前能够进入大陆的8英寸晶圆厂不会超过3座，台积电虽然决定在上海投资建厂，也只能从8英寸晶圆厂切入。台积电同时也认为，目前在大陆建设12英寸晶圆厂为时尚早，还须等待市场进一步成熟后再加以考虑。
　　中芯国际抓住台积电投资大陆受阻的机遇，以最快的速度积极扩张实力，在芯片制造上已获德州仪器0.13微米和亿恒0.11微米生产工艺，与台积电现有的工艺水平已经接近。与中芯国际相比，台积电在大陆的布局显然慢了一拍。
　　由于新一代芯片对制造工艺的要求越来越高，台积电从2002年开始导入0.13微米制造工艺，以应对市场新的需求。在此之前，nVIDIA的PC、工作站以及Xbox游戏机的图形芯片全部委托台积电代工，在过去的5年里，台积电为nVIDIA生产了2亿多颗晶圆。正是凭借台积电先进而又可靠的制造工艺，nVIDIA才得以如期推出一代又一代新产品，在显卡市场上确立了自己的领导地位。本来，nVIDIA已经作出决定，将所有的NV3×系列显卡核心委托台积电代工。可是，台积电去年向0.13微米过渡期间，由于工艺上的问题，NV30的供应一直未能满足nVIDIA的需求。这不仅延误了一些厂商的显卡成品出货，而且影响了nVIDIA的整体战略布局。于是，nVIDIA为了化减风险，不得不把单订转到IBM，起点就是代工最新一代产品NV35核心。台积电的0.13微米制造工艺暂时落后于IBM，所以，面对nVIDIA的选择也无可奈何，又输了一招。
　　老大的位置面临挑战
　　由于半导体产业处于大调整时期，芯片代工已成为众多厂商争夺的一块肥肉，台积电遭遇的竞争对手有增无减。
　　一是海峡两岸的内讧。
　　台积电的最大敌人是联电，也是最有可能取而代之的挑战者。早在1995年，联电就开始奋起直追台积电。当时，联电就一口气吃掉11家IC设计公司，后来当IC抢手之际，台积电欲行购并之举时，市场上只剩下一家IC了。最近，联电通过资本运作，先是"入主" SIS，继而控股ALI，先后控制了台湾第二和第三大芯片组厂商。目前，联电不仅拥有自己的晶圆厂，而且拥有从IC设计、到芯片组开发、再到CPU制造的完整IC产业链。在大陆，联电也是先行一步，1995年就在上海成立了中颍电子，从事IC设计后段的布局工程(Layout)。此外，联电还与上海贝岭建立合作、投资关系，在张江工业区兴建一座六寸晶圆厂。
　　在海峡两岸代工领域与台积电正面交锋的厂商，除了联电，现在又多了一个最具威胁的对手--中芯国际。为了应对台积电进军大陆市场，中芯国际一方面加强与世界半导体巨头的合作，在技术上实现跨越式升级；另一方面，积极抢夺国际市场份额，在欧美和日本等重要区域取得重大突破。
　　美国巨头也在紧紧相逼。原来，英特尔一直是台积电的重要客户，但英特尔也拥有自己的晶圆生产线，不仅不为台积电所左右，而且在很大程度上还对台积电产生一定的制约。去年以来，英特尔在低谷时期加大投资力度，总共投入100亿美元，组建4家全球最先进的芯片厂。从今年下半年开始，英特尔采用90纳米制造工艺，大批量生产下一代芯片，不仅提高了CPU的处理速度，而且大大降低了生产成本。IBM也投资25亿美元，在纽约建立了一座新的芯片制造厂。这座芯片厂从2002年开始运转，开始研制其第一个0.09微米芯片，产能将在2003年内将剧增，并把主攻方向确实为90纳米芯片生产。在技术与价格上都对客户具有较大的吸引力。
　　三是日本兵团的合围和东南亚厂商的蚕食。日本芯片制造商虽然在产业低谷时期全面亏损，但整体技术实力依然处于世界领先水平。索尼、SCE（索尼计算机娱乐）和东芝与IBM结盟，建立起一个目前世界上实力最强的半导体联盟，以期能在未来成为领导半导体业界潮流全球三大集团之一。今年4月21日，索尼宣布将在3年内投资2000亿日元（16.7亿美元），建立新的生产300mm晶圆片的工厂。目前，索尼已投入845亿日元，与东芝在大分市建立一家合资工厂，该厂采用65纳米技术制造芯片，可使生产成本降低30%，将于2004年4月份开始投入生产。
　　三星电子也一直在赶超美、日芯片制造商，为提高内存芯片的生产水平，三星将在3年内投入5亿美元，在美国德州奥斯汀建立一座芯片厂。该厂的12英寸生产线将把生产工艺提高到90纳米，量产512MB、1GB 的DRAM及闪存产品，目前已成功试产2G 闪存，预计将于今年第三季度量产，月产可达2万片。在东南亚地区，新兴半导体代工企业不断涌现，竞相打入台积电的势力范围，蚕食其原有的市场份额，韩国的东部集团、马来西亚的First Silicon Sdn和Silterra Sdn两家公司，都把芯片代工作为自己的主要业务，拥有自有品牌的全球第三大DRAM制造商韩国Hynix（原现代电子），也准备切分代工市场的蛋糕。
　　目前，台积电四面受敌，在高阶代工领域，面对的是IBM和联电、东芝三大劲敌；在中低端市场，则遭遇来自中芯国际、东部集团、海力士半导体等大陆及东南亚代工厂商的合围，不管怎么看，台积电的日子都不会像原来那么好过了。
　　后劲十足更有待一搏
　　应当看当，台积电毕竟是靠自身的雄厚实力打下的江山，拼杀十几年才夺得芯片代工霸主地位，绝不会在竞争中轻易败于对手。
　　首先，整体实力领先。
　　台积电是世界第一家同时也是世界最大的专业半导体制造商，在研发与制造两个方面的潜力均具有优势。自90年代以来，台积电一直处于高速成长期，旗下已发展到4家高科技公司??台湾集成电路、世界先进、慧智、美国晶元科技，共有16座晶圆厂，近年来一直保持10％以上的增长率。2000年的投资总额达47亿美元，距英特尔的50亿美元只有一步之遥，今年计划资本支出将在10至15亿美元之间。目前，台积电的代工客户囊括了英特尔、AMD、nVIDIA、Ati、菲利浦和摩托罗拉等众多数百家企业。2002年，台积电占全球芯片代工市场43%的份额,当之无愧的业界老大。
　　同时，台积电近两年大幅度提高研发预算，并于2000年成功收购了两家市值达60亿美元的芯片制造商；2002年的研发经费达2．36亿美元，比2001年增加70％。
　　其次，技术后劲十足。
　　台积电0.13微米工艺产品已达到70%，竞争力显著提高。从2001年底开始，台积电的12英寸晶圆生产线投产，采用0.13微米的加工工艺，为英特尔等巨头代工芯片。这条生产线上满负荷生产，每月可产出4500片12英寸晶圆，相当于8英寸厂的10000片晶圆产能。目前，台积电正在导入90纳米工艺，并且开始应用于CPU与绘图芯片的生产，从去年第四季度起小量试产，计划在2004年底推出65纳米的样品零件。届时，台积电将能提供数种版本的90纳米工艺，以满足客户的不同需要。去年，台积电与世界三大芯片巨头摩托罗拉、飞利浦和STM在法国宣布结盟，共同研发新一代芯片，到2005年将投入14亿美元，由台积电负责新芯片的生产。
　　再次，增长势头可喜。
　　日前，台积电主席张忠谋预期，该公司今年第二季度出货量会增加20%，同时随着产品组合的优化，产品平均售价将提高4%，第二季度总收入的60%将来自于先进的制程技术，这个比例将比第一季度的53%提高7个百分点。针对IBM等大厂参与芯片代工竞争的问题，张忠谋表示，IBM转入0.13微米及12英寸晶圆生产，制程良率低于台积电，短期内不会对台积电造成太大冲击；另外，晶圆代工厂的竞争包括尖端技术、生产效率与客户服务等各个方面，IBM的晶圆代工厂确实拥有若干尖端技术，比如矽锗(SiGe)晶圆代工、硅晶绝缘体(SOI)技术，都是台积电比不上的，但IBM这些尖端技术所拥有的客户并不多，而台积电的0.13微米则拥有更多的客户，芯片代工的综合效益领先于IBM。
　　对于中芯国际的挑战，张忠谋也成竹在胸，在他看来，大陆晶圆代工市场内需为足，一些公司规模较小，晶圆制造技?只能达到1微米以上，中芯国际虽然可生产0.18微米以上高阶产品，但也都是境外的订单，内需市场有限。台积电在大陆建厂，主要是满足大陆的内需供应。从这个角度看，中芯国际在大陆市场对台积电的威胁并不大。
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