电路板上柔性透明电路板密封胶怎么去除

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-10-02 23:39 标签： 马桶密封胶透明
话说如何去除电路板上封装的环氧树脂？_化学吧_百度贴吧
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话说如何去除电路板上封装的环氧树脂？收藏
搞了几个旧的霓虹灯电子镇流器，里面的电路板都被灌胶了，有些软的貌似是橡胶（如图），倒是可以一点一点的扣，就是一点一点扣太费劲了，而灌环氧树脂的那那些 是敲不动也砸不动，我用酒精灯烤半天也只有表面变软，依然无法清除，如何才能清除掉这些封装的环氧树脂？用无水乙醇可行否？
有专门的清洗液，自己tb看看去
有机溶剂大法
当面硬改82研究了很久，至少氯仿不行……
绿色电子封装材料正在研究中。效果为达到200摄氏度自动分解。。
有专门的清洗液，自己DN看看去
你是要从上面拆原件么
这个问题我也遇到过，未找到合适溶剂来溶解。只好用锤子砸了，里面的元件也大都砸坏了。
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问个问题？这种电路板上的黄胶如何去除
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(数码发骚友)
发帖时请将主题描述清楚，本次已帮忙改正
电源里面如图中的这种黄胶是什么？再不伤零件外皮的情况下用什么能溶解？
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热吹熔解吧&&
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用天那水试试，
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这是一种用来固定零件的胶水~要溶解比较难啊，会把零件的胶也会溶解的。
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用指甲盖轻轻的刮,好像这个东西不能融化掉.慢慢挂吧,还有点橡胶的感觉,很有弹性,嘿嘿.
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用热风筒吹吹试试~`别太热哦
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用热风枪加热，同时用镊子不住的夹，当你把胶加热到镊子可以加动时，你可以很轻松的取去那些固定胶，修完后再用哥俩好重新固定。
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修完后再用哥俩好重新固定，你更狠。
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遇见过这样的，我都是用烙铁直接烫，这样的胶一般都是封外音喇叭，电池线，或者晶振什么的。
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个人觉得，热能胶效果比它更好！只要你能拆出来零件，就不管它了！
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Gzip enabled&线路板上的灌胶如何溶解?抄板,但板子大部分被固体胶所覆盖,用刀肯定是割不掉的,那么硬,是不是有专门的溶解药水可以清洗?如果提供有效方法可追50分,
gaosxbj544
看上去不像环氧,如果是环氧的话,用丙酮之类的可以,也有专门卖溶解剂的.看上去有点像703胶,不过703是软的.
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来源：&&& 作者：PCB技术&&&更新时间： 15:05:23&& 点击：&
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&另外高锰酸钾除胶体系中高锰酸钾的浓度不宜超过60克/升，否则温度下降后会在槽底结晶形成沉淀。采用电解再生，一般参数如下：电流150A& 电压6―10V& 作业温度在70度以上，效率一般在83。3%左右，可将3克锰酸钾电解再生为2。5克高锰酸钾，氢氧化钠的浓度一般维持32---50克/升（0.8---1.25N）
常见去钻污问题：
一、去钻污不净可能的原因：&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& &解决方法①钻孔产生的钻污过多&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& &检查调整钻孔的参数改善钻孔条件状况②槽液的活性差 或温度低&&&&&&&&&&&&&&&&&&& & &检查加热系统，提高槽液温度③膨松处理不足温度强度碱度时间&&&&&&&&&&&& 分析调整槽液并检查温度④除胶槽副产物过多&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& &&&&&&&& 检查槽液比重，如果高需要及时换槽&&& ⑤基材本身具有不易反应的成分&&&&&&&&&&&&& 增加溶胀时间，提高高锰酸钾处理时间温度⑥膨松或高锰酸钾槽循环差或机械摇摆差，
二、除胶过度：①高锰酸钾浓度偏高&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 加水稀释②膨松时间过长&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& &减少处理时间和槽液温度③基材中具有较易反应的成分或固化不良 减少高锰酸钾时间和温度，加强基板的烘烤
三、环氧树脂表面空洞（树脂下陷或收缩）①中和液浓度不足或副产物过多&& 添加或更换中和槽&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& ②高锰酸钾槽液活性差&&&&&&&&&& 分析槽液浓度并调整，加强再生，提高温度
四、玻璃纤维束中有空洞①中和酸度过低&&&&&&&&&&&&&&&& 分析调整②中和液的副产物过多&&&&&&&&&& 更换
五、孔壁侧面有空洞①中和液的酸度过低&&&&&&&&&&&&& 分析调整②高锰酸钾浓度不对&&&&&&&&&&&&& 分析调整加强再生& 碱度过低& 活性差温度低
六、玻璃纤维截点以及玻璃纤维断面处出现空洞①钻孔不良，钻头钝或参数钻速过低&&&& 改善钻孔质量或品质②处钻污过度，暴露出玻纤束之截断点&& 调整除胶工艺
七、氧化残余物未去除干净①中和操作参数不对&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 检查温度浓度强度和使用时间②中和失效或污染带入&&&&&&&&&&&&&&&&& 更换并检查水洗③温度不足&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 提高温度
八、在内层铜箔附近有楔形空洞①膨松过度而除胶时间相对不足&&&&&&&& 检查膨松温度碱度浓度调整和除胶槽②膨松与基材不匹配&&&&&&&&&&&&&&&&&& 采用适当的蓬松剂
去钻污质量控制方法1、去钻污厚度试片法：取常用的环氧基材蚀刻除去表面铜箔，裁成6x10的片子，用细砂纸打磨板边，实验时先经过烘烤处理（150度30分钟左右）后称重；经过完整去钻污处理后水洗取出，吹干后在烘箱内烘烤相同参数，称重，计算出除胶重量；一般控制在0.2---0.6mg/cm2
2、黑化法检查去钻污状况desmear后，去一件或数片板立即作黑化处理烘干，20倍立体显微镜下观察看内层铜环是否出现完美的黑圈；酸洗褪膜，该方法的代表性很强，操作性容易3。常规的槽液定期的分析化验4。经常到生产线观察槽液的变化5。注意槽液定期的更换6。比重控制方法7。槽液寿命控制8。水洗控制一般建议高锰酸钾槽后采用热纯水回收水洗槽和两个逆流漂洗槽热纯水洗回收可以有效减少槽液因为水洗不足给后续中和带来的冲击，同时也可以用来补充高锰酸钾槽因溶液温度过高水的蒸发而造成的液位降低，
采用热的纯水洗同时也因为板子从温度较高高锰酸钾槽80度左右出来后，若立即放入室温的水洗槽清洗，因温度变化较大，树脂收缩会造成玻璃纤维束处高锰酸钾的残留，同时内层铜箔和pp间也会出现不同程度应力，造成分离，严重产生楔形空洞！&&&[2]&
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