压电陶瓷极化片的钯浆极化时打火而且有翘片现象是什么原因造成

您的位置: &
多层压电陶瓷变压器的振动与疲劳
优质期刊推荐The page is temporarily unavailable
nginx error!
The page you are looking for is temporarily unavailable.
Please try again later.
Website Administrator
Something has triggered an error on your
This is the default error page for
nginx that is distributed with
It is located
/usr/share/nginx/html/50x.html
You should customize this error page for your own
site or edit the error_page directive in
the nginx configuration file
/etc/nginx/nginx.conf.The page is temporarily unavailable
nginx error!
The page you are looking for is temporarily unavailable.
Please try again later.
Website Administrator
Something has triggered an error on your
This is the default error page for
nginx that is distributed with
It is located
/usr/share/nginx/html/50x.html
You should customize this error page for your own
site or edit the error_page directive in
the nginx configuration file
/etc/nginx/nginx.conf.The page is temporarily unavailable
nginx error!
The page you are looking for is temporarily unavailable.
Please try again later.
Website Administrator
Something has triggered an error on your
This is the default error page for
nginx that is distributed with
It is located
/usr/share/nginx/html/50x.html
You should customize this error page for your own
site or edit the error_page directive in
the nginx configuration file
/etc/nginx/nginx.conf.铋层状无铅压电陶瓷BaBi_4Ti_4O_(15)的制备与性能的研究--《济南大学》2011年硕士论文
铋层状无铅压电陶瓷BaBi_4Ti_4O_(15)的制备与性能的研究
【摘要】:随着人类环保意识的增强,传统锆钛酸铅类陶瓷因其在生产及使用过程中给人类和环境造成的破坏,使得研究和开发无铅压电陶瓷成为一项迫切的、具有重大社会和经济意义的课题。铋层状无铅压电陶瓷因其具有高居里温度,机电耦合系数各向异性大,机械品质因数较高,谐振频率的时间稳定性和温度稳定性较好等特点,被认为是无铅压电陶瓷领域里最有希望的陶瓷材料之一。铋层状结构压电陶瓷其压电性能相对较差,可以通过掺杂改性及热处理等措施提高其性能。
1、根据正交实验结果得到最佳极化条件为:极化温度30°C,极化电压1.5 kV/mm,极化时间为5min。最佳处理工艺:成型压力为100MPa,预处理温度750°C,烧结温度1020°C,铋过量为10wt%。在该工艺条件下BaBi_4Ti_4O_(15)陶瓷样品的压电常数d_(33)=4.4pC/N。
2、Mn、Mg、Sr、La元素在A位取代后的BaBi_4Ti_4O_(15)陶瓷晶体晶粒发育比较均匀,晶粒主要呈现片状结构,孔洞率较低。掺杂后形成的陶瓷样品均已形成层状钙钛矿结构,微量元素的引入对陶瓷的层状结构没有构成破坏,但由于离子半径的差异导致陶瓷粉末XRD特征衍射峰有略微的偏移。当Mn的掺入量x=0.04时,获得最大的相对介电常数ε_r=764.26(1KHz)和较小的介质损耗tanδ=0.KHz),当x=0.06时获得最大的压电常数d_(33)=9.5pC/N。当Mg的掺入量x=0.02时,获得较大的相对介电常数ε_r=228.52(1KHz),当x=0.04时获得最大的压电常数d_(33)=5.5pC/N。当Sr的掺入量x=0.02时,获得较大的相对介电常数ε_r=260.16(1KHz),当x=0.04,0.06时均获得最大的压电常数d_(33)=7.9pC/N。当La的掺杂量x=0.08时,陶瓷的相对介电常数最大ε_r=318.20(1KHz),压电常数最大为d_(33)=9.3pC/N。
3、在复结构陶瓷中均形成了层状结构的钙钛矿相,没有出现焦绿石等其他杂相,晶粒主要以层状为主,且随着引入量得增加,晶粒发育较完善,晶粒间的空隙减小。在(1-X)BaBi_4Ti_4O_(15)-XMnBi_4Ti_4O_(15)系列陶瓷中,当X=0.6时相对介电常数最大为823.16(1KHz),当X=0.4时,介质损耗为0.0066(1KHz),压电常数最大为8.3 pC/N;在(1-X)BaBi_4Ti_4O_(15)-XMgBi_4Ti_4O_(15)系列陶瓷中,当X=0.4时相对介电常数最大为551.88(1KHz),X=0.2时压电常数最大为7.6 pC/N;在(1-X)BaBi_4Ti_4O_(15)-XSrBi_4Ti_4O_(15)系列陶瓷中,当X=0.6时相对介电常数最大为224.28(1KHz),当X=0.2时压电常数最大为7.0 pC/N。
4、通过维氏硬度测试发现:BaBi_4Ti_4O_(15)陶瓷的硬度为2.8GPa,当Mn元素引入量x为0.08时维氏硬度为3.82GPa;当Mg元素引入量x=0.06时,陶瓷的维氏硬度为5.74GPa;当Sr元素引入量为0.06时,陶瓷的维氏硬度最高为2.58GPa,当La元素引入量为0.08时,陶瓷维氏硬度为3.30GPa。对于复结构陶瓷:0.2BaBi_4Ti_4O_(15)-0.8MnBi_4Ti_4O_(15)陶瓷样品的维氏硬度最高为4.03GPa;0.8BaBi_4Ti_4O_(15)-0.2MgBi_4Ti_4O_(15)陶瓷的维氏硬度最高为1.45GP0.8BaBi_4Ti_4O_(15)-0.2SrBi_4Ti_4O_(15)陶瓷样品的维氏硬度最高为4.27GPa。
【关键词】:
【学位授予单位】:济南大学【学位级别】:硕士【学位授予年份】:2011【分类号】:TM282【目录】:
ABSTRACT10-12
第一章 绪论12-26
1.1 前言12
1.2 压电陶瓷12-15
1.2.1 压电陶瓷发展历史12-13
1.2.2 压电陶瓷的应用13-15
1.3 无铅铋层状结构压电陶瓷15-25
1.3.1 无铅压电材料15-16
1.3.2 铋层状无铅压电陶瓷16-19
1.3.2.1 铋层状结构压电陶瓷16-17
1.3.2.2 Bi_4Ti_30_(12) 基压电陶瓷17
1.3.2.3 MBi_4Ti_40_(15) 基压电陶瓷17-19
1.3.3 容限因子19
1.3.4 铋层状压电陶瓷的性能19-20
1.3.5 制备方法20-24
1.3.6 铋层状压电陶瓷研究热点24-25
1.4 研究目的意义及内容25-26
第二章 制备工艺及主要仪器26-34
2.1 化学试剂及制备工艺26-30
2.1.1 化学试剂26
2.1.2 制备工艺过程26-30
2.2 仪器设备30
2.3 结构与性能表征30-34
2.3.1 XRD 分析30-31
2.3.2 SEM 分析31
2.3.3 显微硬度测试31-32
2.3.4 电学性能的测试32-34
第三章 BaBi_4Ti_40_(15)陶瓷制备工艺的研究34-40
3.1 差热分析34-35
3.2 凝胶的处理温度35-36
3.3 极化条件的确定36-37
3.4 陶瓷体制备条件的确定37-38
3.5 小结38-40
第四章 微量元素对铋层状无铅压电陶瓷结构与性能的影响40-58
4.1 锰元素对BABI_4TI_40_(15) 陶瓷结构与性能的影响40-45
4.1.1 (Ba_(1-x)Mn_x)Bi_4Ti_40_(15) 的XRD40-41
4.1.2 (Ba_(1-x)Mn_x)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的SEM41-42
4.1.3 (Ba_(1-x)Mn_x)Bi_4Ti_40_(15) 电学性能42-44
4.1.4 (Ba_(1-x)Mn_x)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的硬度分析44-45
4.2 镁元素对BABI_4TI_40_(15) 陶瓷的结构与性能影响45-49
4.2.1 (Ba1-xMgx)Bi_4Ti_40_(15) 的XRD45
4.2.2 (Ba1-xMgx)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的SEM45-46
4.2.3 (Ba1-xMgx)Bi_4Ti_40_(15) 的电学性能46-48
4.2.4 (Ba1-xMgx)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的硬度分析48-49
4.3 锶元素对BABI_4TI_40_(15) 陶瓷结构与性能的影响49-52
4.3.1 (Ba1-xSrx)Bi_4Ti_40_(15) 的XRD49
4.3.2 (Ba1-xSrx)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的SEM49-50
4.3.3 (Ba1-xSrx)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的电学性能50-51
4.3.4 (Ba1-xSrx)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的硬度分析51-52
4.4 镧元素对BABI_4TI_40_(15) 陶瓷结构与性能的影响52-56
4.4.1 (Ba1-xLa2x/3)Bi_4Ti_40_(15) 的XRD52-53
4.4.2 (Ba1-xLa2x/3)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的SEM53-54
4.4.3 (Ba1-xLa2x/3)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的电学性能54-55
4.4.4 (Ba1-xLa2x/3)Bi_4Ti_40_(15) 陶瓷的硬度分析55-56
4.6 小结56-58
第五章 复结构铋层状无铅压电陶瓷的结构与性能改进研究58-72
5.1 (1-X)BABI_4TI_40_(15)-XMNBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的结构与性能58-62
5.1.1 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMnBi_4Ti_40_(15) 的XRD58-59
5.1.2 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMnBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的SEM59-60
5.1.3 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMnBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的电学性能60-61
5.1.4 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMnBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的硬度分析61-62
5.2 (1-X)BABI_4TI_40_(15)-XMGBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的结构与性能62-66
5.2.1 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMgBi_4Ti_40_(15) 的XRD62-63
5.2.2 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMgBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的SEM63-64
5.2.3 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMgBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的电学性能64-65
5.2.4 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XMgBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的硬度分析65-66
5.3 (1-X)BA814T14015-XSR814T14015 陶瓷的结构与性能66-70
5.3.1 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XSrBi_4Ti_40_(15) 的XRD66-67
5.3.2 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XSrBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的SEM67-68
5.3.3 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XSrBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的电学性能68-69
5.3.4 (1-X)BaBi_4Ti_40_(15)-XSrBi_4Ti_40_(15) 陶瓷的硬度分析69-70
5.4 小结70-72
第六章 结论72-74
参考文献74-80
附录 在校期间发表的学术论文81
欢迎:、、)
支持CAJ、PDF文件格式
【参考文献】
中国期刊全文数据库
孙华君,郑晓芳,石汝军;[J];山东陶瓷;2002年04期
黄平,徐廷献;[J];稀有金属材料与工程;2005年08期
周健;焦宝祥;;[J];常熟理工学院学报;2008年02期
贺连星,李毅,李广成,李承恩;[J];电子元件与材料;2004年11期
杨群保,荆学珍,李永祥,王东,王天宝;[J];电子元件与材料;2004年11期
杨建锋;侯育冬;贾琳;朱满康;严辉;;[J];电子元件与材料;2007年11期
曾中明,陈国华;[J];佛山陶瓷;2002年07期
雷淑梅,匡同春,白晓军,成晓玲,向雄志,谢致微,叶永权;[J];佛山陶瓷;2005年03期
吴思华;王平;付鹏;;[J];佛山陶瓷;2008年02期
游咏,匡加才;[J];高科技纤维与应用;2002年02期
中国硕士学位论文全文数据库
徐振华;[D];长春理工大学;2002年
【共引文献】
中国期刊全文数据库
孙家军;韩冬;何开棘;王开明;;[J];辽宁科技大学学报;2009年04期
文庆珍,姚树人,王源升;[J];兵器材料科学与工程;2001年06期
刘会平;黄新友;黄国军;郑夏莲;;[J];兵器材料科学与工程;2006年05期
陈志刚;陈杨;陈爱莲;;[J];半导体技术;2006年02期
陈杨;李霞章;陈志刚;;[J];半导体技术;2006年04期
吕菲;王云彪;张伟才;武永超;赵权;;[J];半导体技术;2009年08期
王梦魁;王峻岳;;[J];微纳电子技术;2006年04期
王梦魁;王峻岳;;[J];微纳电子技术;2007年02期
袁小武,朱建国,肖定全;[J];兵工自动化;2002年03期
邓冠前;陶利民;陈仲生;张玉光;董睿;;[J];兵工自动化;2008年05期
中国重要会议论文全文数据库
史梦然;赵建忠;;[A];全国光电子与量子电子学技术大会论文集[C];2011年
应祖光;;[A];第九届全国振动理论及应用学术会议论文集[C];2007年
贾兵;孙志峻;;[A];第三届全国压电和声波理论及器件技术研讨会论文集[C];2008年
张冬青;李全禄;厚娜;赵亚;蔡春芳;;[A];第三届全国压电和声波理论及器件技术研讨会论文集[C];2008年
姚林泉;陈富军;刘昕;;[A];Proceedings of the 2010 Symposium on Piezoelectricity,Acoustic Waves and Device Applications[C];2010年
张卫珂;尹衍升;张敏;谭训彦;;[A];《现代陶瓷科技进步与发展》学术研讨会论文集[C];2005年
李月明;程亮;顾幸勇;张玉平;廖润华;;[A];中国硅酸盐学会陶瓷分会2006学术年会论文专辑(上)[C];2006年
董跃清;晏雄;;[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
赵鹤云;杨留方;朱文杰;柳清菊;吴兴惠;;[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
郝华;刘韩星;胡水堂;欧阳世翕;;[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库
王希花;[D];哈尔滨工程大学;2010年
赵明利;[D];河南理工大学;2010年
杜景红;[D];昆明理工大学;2009年
韩嵘;[D];北京交通大学;2010年
尚杰;[D];昆明理工大学;2010年
孙禹辉;[D];大连理工大学;2011年
李向阳;[D];南京师范大学;2011年
来志;[D];西安电子科技大学;2011年
陈义强;[D];湘潭大学;2011年
钱征华;[D];西安交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库
荆宜青;[D];郑州大学;2010年
杜士锋;[D];郑州大学;2010年
党永;[D];大连理工大学;2010年
刘小顺;[D];大连理工大学;2010年
陈凤;[D];大连理工大学;2010年
张竞;[D];辽宁师范大学;2010年
宋文文;[D];中国海洋大学;2010年
刘强;[D];中国海洋大学;2010年
张大志;[D];湘潭大学;2010年
易鑫;[D];湘潭大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
荆阳,雒建斌,张学恒,张力;[J];北京理工大学学报;2004年12期
李宁,卢迪芬,陈森凤;[J];玻璃与搪瓷;2004年06期
曾爱香,唐绍裘;[J];表面技术;2000年06期
牟国洪;杨世源;李翔;张福平;;[J];材料导报;2004年03期
夏冬林;刘梅冬;徐慢;赵修建;;[J];材料导报;2004年10期
李雪冬;朱伯铨;汪厚植;;[J];材料导报;2006年03期
余家国,赵修建,韩建军,赵青南;[J];材料工程;2000年12期
张昌松,高峰,杨祖培,田长生;[J];材料工程;2004年12期
蔡玉荣,周廉,于振涛,牛金龙;[J];材料科学与工程学报;2004年05期
宋志棠,曾建明,高剑侠,张苗,林成鲁;[J];稀有金属材料与工程;1999年05期
【相似文献】
中国期刊全文数据库
侯育冬,崔斌,高峰,杨祖培,田长生;[J];材料导报;2002年04期
赁敦敏,肖定全,朱建国,余萍,庄严;[J];电子元件与材料;2004年11期
高峰;张昌松;王卫民;赵鸣;田长生;;[J];材料工程;2006年10期
赁敦敏,肖定全,朱建国,余萍,庄严;[J];电子元件与材料;2004年11期
张斌;肖定全;吴家刚;王媛玉;朱建国;余萍;;[J];功能材料;2008年08期
王怀平;邓一兰;陈小明;毛丽君;廖运文;;[J];西华师范大学学报(自然科学版);2009年03期
鄢洪建,肖定全,朱建国,余萍,赁敦敏,李灵芝,李桂英;[J];压电与声光;2005年04期
朱沛英;鲁青君;吴新;丁磊;郝继功;徐志军;;[J];聊城大学学报(自然科学版);2009年01期
段星;;[J];江苏陶瓷;2009年04期
郭华;朱孔军;王秀峰;裘进浩;季宏丽;;[J];材料导报;2010年01期
中国重要会议论文全文数据库
王媛玉;梁翠翠;;[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册)[C];2010年
黄新友;高春华;魏敏先;陈志刚;;[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第4分册)[C];2010年
王矜奉;郑立梅;;[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
李香;肖定全;赁敦敏;吴浪;朱建国;余萍;廖运文;王媛玉;冯斌;;[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
张卫珂;尹衍升;张敏;谭训彦;;[A];《现代陶瓷科技进步与发展》学术研讨会论文集[C];2005年
王矜奉;亓鹏;苏文斌;;[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
李召虎;杨祖培;魏灵灵;;[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第6分册)[C];2010年
周昌荣;刘心宇;;[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
杜鹃;王矜奉;苏文斌;亓鹏;明保全;郑立梅;;[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
朱志雯;黄新友;花海堂;;[A];2011中国功能材料科技与产业高层论坛论文集(第三卷)[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库
周佳骏;[D];清华大学;2012年
庞旭明;[D];南京航空航天大学;2012年
郑立梅;[D];山东大学;2010年
付健;[D];合肥工业大学;2013年
江民红;[D];中南大学;2010年
李亚利;[D];上海交通大学;2012年
方建;[D];清华大学;2012年
盖志刚;[D];山东大学;2008年
杜鹃;[D];山东大学;2009年
亓鹏;[D];山东大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库
李正杰;[D];山东大学;2010年
郑凯;[D];山东轻工业学院;2010年
王红强;[D];合肥工业大学;2010年
孟晗琪;[D];南京航空航天大学;2011年
朱厚彬;[D];齐齐哈尔大学;2012年
孙涛;[D];天津大学;2012年
杨鹏远;[D];华北电力大学(北京);2011年
杨魁勇;[D];北京工业大学;2012年
张云鹏;[D];华北电力大学(北京);2010年
李凡;[D];武汉理工大学;2010年
&快捷付款方式
&订购知网充值卡
400-819-9993
《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司
同方知网数字出版技术股份有限公司
地址:北京清华大学 84-48信箱 知识超市公司
出版物经营许可证 新出发京批字第直0595号
订购热线:400-819-82499
服务热线:010--
在线咨询:
传真:010-
京公网安备75号

我要回帖

更多关于 打火机压电陶瓷拆解 的文章

 

随机推荐