常用的电子元件封装有哪些啊

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-18 05:33 标签：

电子元件不像普通电子元器件那樣带有较长的引出线它的封装尺寸较 小，可直接贴装在印制板表面

依靠封装体上电极或很短的元器件出脚与铜箔焊 盘焊接在一起，以凅定元器件

现在几乎90%左右普通元器件 可以用贴片元件封装形式生产，主要包括阻容元件、晶体管、集成电路

按照它们的不同容量及性能，常用矩形片状封装

元件装焊时靠其两端电极与印制板连接，贴 片电阻使用环境温度为-55~125C最大工作电压可达200V，电阻范围为 102~10MO,最小允许误差为+2%可满足绝大部分产品的使用要求。

独立陶瓷贴片电容由若千陶瓷片层叠而成，最大工作电 压达OOOVO 最小允许误差达+5%

除陶瓷电容之外，目前也有钽电容生产其外形及极性表示方法。

阻容元件还有圆柱形封装即MELF封装，其结构与传统分立元件基本相 同只不过不带引出線。

它们外形尺寸为φ2.2x6m 及φ1.4 x3.6mm等圆柱 形封装与矩形封装相比较，各有其优缺点

例如在电容量方面，圆柱形封装不 及矩形封装而在电阻噪声特性和容许功率等方面则优于矩形封装元件。

在贴片阻容元件中还包括可变电位器和可变电容器。

前贴片电位器电阻值为100Ω~2MΩ,旋转仂矩为20~200g.cm,但旋转寿命不 长转数仅为20~200r,可变电容器结构外形尺寸约为4mm*4.5mm*3mm。

贴片晶体管靠伸出封装外表的出脚与印制板焊接固定

按出脚位置分类，主要用于二极管中的圆柱形封装贴片 晶体管的常用封装外形尺寸及应用举例。

贴片集成电路封装形式有SO、PLCC、LCCC 及微型封装等 SO 封装即小外型封装，它类似于SOT143 晶体管封装鸥翼型出脚分布在矩 型封装体两侧，按电路出脚数6、8、14 等不同值分别以S06、SO8、S014 等表示

PLCC 是一种贴片集成电蕗塑封基座封装形式，其出脚分布于基座四周出 脚呈“J”形，从塑封基座侧面弯成钩形延伸到基座下表面

LCCC 是另外一种气密陶瓷基片封裝形式， 其出脚硬性好主要用于军用产品中。

贴片封装的线圈、拨动开关、声表面波滤波器、微薄型电机、扬声器、传声器也已相继出現

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