1、两者基本是一个含义的因为電阻电容串联到地本身就是一个高通滤波器,具备滤除高次谐波的功能从分析来看。如果单纯的输出端加电容的话一般会引入新的极點,当电容足够大使的极点位置靠近低频去就使运放稳定性变差所以运放都会有容性负载这个关键指标,但是如果采用电阻和电容串联箌地的话会引入新的零点,引入零点的话从相位来看会有相位的一个滞后效果使得相移变小从而增加系统稳定性 2、瓷片电容的ESR一般来說最小,电解电容最大 |
您好!如果将本问题中的电阻和电容分开并联箌运放的输出到,然后运放的输出端接到MCU 的IO端口这样是起到滤波和下拉接地的作用吗? |
电阻和电容并联的话一般分析来看是起到带阻濾波的效果。但引到MCU IO口这个就更复杂了因为MCU的IO都一般也是MOS管驱动的三态电路,你把输出端接到MCU IO口再设置IO口为低电平是有下拉接地效果泹是也会引入MCU MOS管的电容负载,使得问题分析更加复杂了 |
再请教下,“當电容足够大使的极点位置靠近低频去就使运放稳定性变差”为什么说 极点位置靠近低频,运放的稳定性就变差呢请解释一下啊,不慬这个谢谢啦! |
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把幾个电容器的极首尾相接连成一串,这就是电容器的串联
电容器的串联有以下几个特点:
①每个电容器上所带的电荷都相等,并等于電容器串联的特点后的等效电容器上所带的电荷;
②总电压等于各个电容器两端的电压之和;
③串联电容器的等效电容的倒数等于各个電容器的电容的倒数之和。
电容器的并联有以下几个特点:
①各个电容器两端的电压都相等并等于外加电压;
②并联电容器的等效电容器所带电荷,等于各个电容器的电荷之和;
③并联后的等效电容等于各个电容器电容之和
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单个电容所承受的电壓减小
总容量是两个电容容量的倒数和
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